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蘋果新專利：聲波成像技術(shù)取代 Touch ID
美國專利和商標(biāo)局(USPTO)本周四通過了一項蘋果在2016年8月申請的“聲波成像系統(tǒng)架構(gòu)”專利，這份專利描述了一種使用屏幕下聲波換能器矩陣替代 Touch ID 指紋識
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2017無人機產(chǎn)業(yè)或?qū)⒋蜷_新大門
在持續(xù)近兩年的井噴式增長后，2016年無人機在資本市場上遇冷，投資縮水更加劇了無人機市場的兩級分化。去年12月初，無人機市場第三季度跟蹤報告指出，大疆的市場份額首度出現(xiàn)下滑，這預(yù)示著獨角獸企業(yè)間的競爭更加激烈。
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東芝 在閃存市場的華麗表演即將落幕
東芝為彌補核能設(shè)備事業(yè)大幅減損，終于愿意割愛視為核心的芯片事業(yè)，也象征日本曾經(jīng)雄霸記憶芯片的時代，即將畫下句點。東芝原本只打算出售記憶芯片少數(shù)股價，但在本周公布核能事業(yè)減損63億美元后，東芝社長綱川智改口說，愿意出售主要股權(quán)甚至出售整個事業(yè)，以補強東芝的財務(wù)。
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“視頻攜手存儲”，打造更堅實的安全壁壘
隨著人類社會的不斷發(fā)展，未來城市將承載越來越多的人口。目前，我國正處在城鎮(zhèn)化加速發(fā)展的時期，部分地區(qū)“城市病”問題日益嚴(yán)峻。為解決城市發(fā)展難題，實現(xiàn)城市可持續(xù)發(fā)展，建設(shè)智慧城市已成為當(dāng)今世界城市發(fā)展不可逆轉(zhuǎn)的歷史潮流。智慧城市就是運用信息和通信技術(shù)手段感測、分析、整合城市運行核心系統(tǒng)的各項關(guān)鍵信息，從而對包括民生、環(huán)保、公共安城市服工商業(yè)活動在內(nèi)的各種需求做出智能響應(yīng)。其實質(zhì)是利用先進(jìn)的信息技術(shù)，實現(xiàn)城市智慧式管理和運行，進(jìn)而為城市中的人創(chuàng)造更美好的生活，促進(jìn)城市的和諧、可持續(xù)成長。
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華脈：在智能交通、智能家居、智能安防等領(lǐng)域都有它的身影
2016年針對華脈是充滿機遇，充滿挑戰(zhàn)的一年，在國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢變化多樣的情況下，公司各方面的工作依然取得了令人鼓舞的成績, 公司在整體的業(yè)務(wù)上都是在持續(xù)穩(wěn)定的增長，在通信配線設(shè)備、綜合布線設(shè)備、光纖FTTX系列設(shè)備和部件、室內(nèi)分布系統(tǒng)、微波無源器件等產(chǎn)品不僅在傳統(tǒng)運營商、鐵塔市場市場份額逐步提升，在行業(yè)市場也取得了矚目的成績。
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仿生機器人的時代就在不久后
機器人是自動執(zhí)行工作的機器裝置。它既可以接受人類指揮，又可以運行預(yù)先編排的程序，也可以根據(jù)以人工智能技術(shù)制定的原則綱領(lǐng)行動。如今的機器人發(fā)展的特點可概括為：橫向上，應(yīng)用面越來越寬。由95%的工業(yè)應(yīng)用擴(kuò)展到更多領(lǐng)域的非工業(yè)應(yīng)用。機器人應(yīng)用無限制，只要能想的到的，就可以去創(chuàng)造實現(xiàn)；縱向上，機器人的種類會越來越多，像進(jìn)入人體的微型機器人，已成為一個新方向，可以小到像一個米粒般大??；機器人智能化得到加強，機器人會更加聰明。
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Intel看好5G 與愛立信、通用成立聯(lián)盟
英特爾除了展示他們最新的 5G 硬體和宣布要與大型電訊商合作升級使用標(biāo)準(zhǔn)外，這家芯片巨擘還拉攏了愛立信、通用電氣和加州大學(xué)伯克利分校，組成 5G Innovators Initiative(5GI2)，用以探索和測試 5G 如何應(yīng)用至加速行動網(wǎng)絡(luò)以外的用途，像是聯(lián)網(wǎng)裝置、商用聯(lián)網(wǎng)、聯(lián)網(wǎng)城市和媒體應(yīng)用等。
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AMD 的 Ryzen 處理器正式登場
AMD 近年來最大的一次 x86 CPU 發(fā)表，或許也是最后一次和 Intel 平起平坐的機會，就是今天正式面世的 Ryzen 了。第一批處理器名為「Ryzen 7」，共有三個瞄準(zhǔn) Intel 高階產(chǎn)品線，且皆為 8 核 16 執(zhí)行緒的 SKU, 分別為 3.6GHz(4.0GHz Turbo)的 1800X、3.4GHz(3.8GHz Turbo)的 1700X、還有 3.0GHz(3.7GHz Turbo)的 1700。這些處理器定價由人民幣 2,499 到 3,999 元不等不等，從明天開始預(yù)購，3
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東芝 64 層 64GB 3D Flash 送樣，下半年量產(chǎn)
3D 架構(gòu)的 NAND 型快閃內(nèi)存(Flash Memory)競爭越來越激烈，東芝(Toshiba)于去年 7 月宣布領(lǐng)先全球同業(yè)開始提供堆疊 64 層的 256Gb(32GB)3D Flash 的樣品出貨，之后三星于去年 8 月宣布，堆疊 64 層的 3D Flash 產(chǎn)品將在 2016 年 Q4(10-12月)開賣。而現(xiàn)在又換東芝出手，宣布容量提高 1 倍的 64 層 512Gb(64GB)3D Flash 已進(jìn)行送樣，且將在今年下半年量產(chǎn)。
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三星發(fā)布高端Exynos 8895芯片支持雙攝
早前，三星Exynos 在微博暗示，將會推出一款 9 系列的新芯片。就在今日，三星Exynos 揭曉謎底，宣布三星推出 Exynos 9系列的 8895 八核芯片。官方資料顯示， Exynos 8895
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日本內(nèi)存價格失控：DDR4出現(xiàn)暴漲
新年裝機旺季讓內(nèi)存成為搶手品，尤其是趕在Intel和AMD新一代處理器集中上市，DDR4內(nèi)存的市場需求一路飆高，直接帶動價格上漲。來自日本秋葉原市場的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，最常用的DDR4-2133 16GB雙條套裝最低售價在最近一周內(nèi)出現(xiàn)了786日元的漲幅，DDR4-2133 32GB雙條套裝最低售價漲幅更是高達(dá)6800日元。而高端型號DDR4-2666 32GB雙條套裝也有6480日元上漲。
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存儲器企業(yè)動作不斷，存儲器行業(yè)又到春天？
近期，長江存儲和中科院微電子研究所聯(lián)合承擔(dān)的3D NAND Flash存儲器研發(fā)項目取得新進(jìn)展，向產(chǎn)業(yè)化道路邁出關(guān)鍵一步。業(yè)內(nèi)人士表示，國內(nèi)廠商積極開展存儲芯片相關(guān)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化工作，并取得了階段性進(jìn)展。政策支持之下，隨著技術(shù)等逐漸成熟，行業(yè)發(fā)展將迎來拐點。在此背景下，上市公司紛紛發(fā)力拓展存儲芯片業(yè)務(wù)。
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人工智能芯片加盟 物聯(lián)網(wǎng)要“進(jìn)化”了
人工智能是研究、開發(fā)用于模擬、延伸和擴(kuò)展人的智能的理論、方法技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門新的技術(shù)科學(xué)。人工智能是計算機科學(xué)的一個分支。它企圖了解智能的實質(zhì)，并生產(chǎn)出一種新的能以人類智能相似的方式做出反應(yīng)的智能機器?；蛟S，未來的人工智能帶來的科技產(chǎn)品，將會是人類智慧的“容器”。
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搭載屏內(nèi)指紋掃描解決方案的手機今年上市
指紋模塊制造商CrucialTec表示，將于今年開始向全球智能手機制造商提供其屏幕指紋掃描解決方案。該解決方案允許用戶使用指紋在智能手機屏幕上直接進(jìn)行身份驗證。
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物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的助力 五大傳感器的進(jìn)步
是不是物聯(lián)網(wǎng)未來毫無意義?并非如此，物聯(lián)網(wǎng)在系統(tǒng)完善的情況下，還是能為用戶帶來便捷性。阻礙物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的主要因素是傳感器。
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下一代線路傳感器：采集電能、互聯(lián)、減少維護(hù)工作量
在能源格局不斷變化的今天，停電仍會引起企業(yè)關(guān)鍵運營的中斷，例如生產(chǎn)流程，從而造成巨額損失。此外，某些老舊的電網(wǎng)設(shè)備仍在全世界運行，而在有些地區(qū)，用電風(fēng)暴變得越來越常見。面對這些嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，電力公司可采取多種方法來應(yīng)對未來服務(wù)中斷的風(fēng)險，包括實現(xiàn)配電網(wǎng)絡(luò)的現(xiàn)代化、分布式配電網(wǎng)絡(luò)、雇傭更多線路維修人員等。由于存在不同程度的成本、技術(shù)風(fēng)險和社會效益問題，所有這些方法都很復(fù)雜，難以評估。
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無人機發(fā)展遇瓶頸 擔(dān)憂！
20世紀(jì)90年代后，西方國家充分認(rèn)識到無人機的作用，競相把高新技術(shù)應(yīng)用到無人機的研制與發(fā)展上：新翼型和清醒材料大大增加了無人機的續(xù)航時間；采用先進(jìn)的信號處理與通信技術(shù)提高了無人機的圖像傳遞速度和數(shù)字化傳輸速度；先進(jìn)的自動駕駛儀使無人機不再需要陸基電視屏幕領(lǐng)航，而是按程序飛往盤旋點，改變高度和飛往下一個目標(biāo)。無人機一興起，便大火，發(fā)展情景很好。但是，近日，無人機市場遭遇瓶頸期。
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未來以中國制造為主的“中國芯”
IC芯片是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。集成電路是一種微型電子器件或部件。它在電路中用字母“IC”表示。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅煩人集成電路。
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高通宣布S210芯片支持Google物聯(lián)網(wǎng)平臺
美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司今日宣布計劃于高通Snapdragon 210處理器搭配X5 LTE 調(diào)制解調(diào)器共同支持Android Things操作系統(tǒng)。
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沒有5千萬訂單,10nm手機芯片必然虧損
2017年包括蘋果、三星、華為、高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等陸續(xù)推出最新的智能手機芯片解決方案，面對成長趨緩的全球手機芯片市場，殺價動作絲毫未停歇，加上國際手機品牌大廠仍堅持自研芯片，以及手機芯片供應(yīng)商紛采用最先進(jìn)的10nm制程技術(shù)，新款芯片成本大幅墊高，2017年全球手機芯片廠想要更賺錢的目標(biāo)恐將落空。
