東芝(Toshiba)以 NAND 型閃存(Flash Memory)為主軸的存儲(chǔ)事業(yè)(含 SSD 事業(yè),不含影像感測(cè)器)將在 3 月 31 日分拆出去,成立一家半導(dǎo)體新公司,且東芝考慮引進(jìn)外部資金,將出售部分半導(dǎo)體新公司股權(quán)。
在整個(gè)2016年至少有30家存儲(chǔ)廠商出現(xiàn)變動(dòng),要么被收購(gòu),要么就是消失掉了,這也顯示出存儲(chǔ)行業(yè)翻天覆地的變化。這里也帶大家回顧一番。
TrendForce 內(nèi)存儲(chǔ)存研究(DRAMeXchange)最新研究顯示,在旺季需求帶動(dòng), 以及內(nèi)存價(jià)格全面飆漲的態(tài)勢(shì)下, 2016 年第四季全球 DRAM 總體營(yíng)收大幅季成長(zhǎng)約 18.2%。
我們?cè)谔峁I(yè)4.0或者智能制造的時(shí)候,免不了要提到機(jī)器人的“四大家族”——庫(kù)卡、ABB、發(fā)那科、安川,因?yàn)樽鳛槟壳爸悄芑阶罡叩墓I(yè)機(jī)器人企業(yè),
未來,將采用更為高效的計(jì)量工具進(jìn)行檢測(cè),而且不再局限于只能對(duì)關(guān)鍵特征進(jìn)行檢測(cè),還能執(zhí)行更為全面的測(cè)量。·簡(jiǎn)單的3D測(cè)量將轉(zhuǎn)向生產(chǎn)車間實(shí)施,并將有系統(tǒng)地貫穿到
很多工程師在選擇嵌入式核心板的時(shí)候往往會(huì)陷入選擇困難癥,選擇ARM9還是A8平臺(tái)?選擇Linux還是Android、選擇創(chuàng)客平臺(tái)還是主流核心板?選擇芯片方案還是核心板方案?本文將為大
美國(guó)加州大學(xué)歐文分校官網(wǎng)8日發(fā)布公告稱,該校研究人員創(chuàng)建了一種硅基微芯片發(fā)光器,其發(fā)射的G波段(110千兆赫到300千兆赫)毫米波信號(hào)創(chuàng)強(qiáng)度紀(jì)錄。這段頻率的光波更容易穿透
“2018年年中,也就是6月份的時(shí)候,5G的第一個(gè)全球通用標(biāo)準(zhǔn)有望對(duì)外發(fā)布,主要是支持人與人的網(wǎng)絡(luò),而到了2019年的6月份,支撐物與物連接的標(biāo)準(zhǔn)也會(huì)對(duì)外公布。&rdqu
高通今天公布了支持802.11ax Wi-Fi技術(shù)的前兩款產(chǎn)品,支持Wi-Fi環(huán)境的重負(fù)載和大量同時(shí)使用的情況。Wi-Fi技術(shù)通常專注于最高速度,然而,隨著隨著物聯(lián)網(wǎng)的到來,越來越多
數(shù)據(jù)中心第一,Intel的最新芯片技術(shù)將首先用于服務(wù)器,然后才是PC,這種戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變需要數(shù)年時(shí)間才能看到其影響,因此我們可能在2019年10nm Tiger Lake芯片上看到這種轉(zhuǎn)變,10nm Tiger Lake首先推出服務(wù)器版本。英特爾公司的7 nm芯片也將有這種變化。
雖然現(xiàn)在各大廠商都會(huì)為手機(jī)及手提電腦提供各種信息安全措施,比如要輸入密碼登入及遠(yuǎn)距鎖機(jī)等,但由于資料始終仍儲(chǔ)存在機(jī)內(nèi),一旦遺失了就十分麻煩。有鑒于此,最近有中
不久前 Sony 才發(fā)布了一款比米粒還小的微型感光元件,近日則進(jìn)一步發(fā)布拍攝幀率可達(dá) 1,000fps 的超高速 CMOS 感光元件,可見近期 Sony 在感光元件的研發(fā)上已不局限于傳統(tǒng)的畫質(zhì)、感光度等需求,而是往更多面向在研發(fā)新的感光元件科技。
還記得 2017 年 1 月底蘋果對(duì)高通的起訴嗎?蘋果起訴高通,要求高通退回之前許諾退回的 10 億美元專利收取費(fèi)。10 億美元看上去著實(shí)不少,但在 10 億美元背后,牽扯出的是蘋
法國(guó)Soitec已實(shí)現(xiàn)FD-SOI晶園的高良率成熟量產(chǎn),其300mm晶圓廠能夠支持28nm、22nm及更為先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上大規(guī)模采用FD-SOI技術(shù)。如今,全球有三家位于三大洲的公司能夠供應(yīng)FD-SOI晶圓,包括法國(guó)Soitec、日本信越半導(dǎo)體(SHE)、美國(guó)SunEdison。這三家公司均采用了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的SOI晶園制造技術(shù),智能剝離(Smart Cut™)。
雖然三星、臺(tái)積電都已經(jīng)研發(fā)出14nm工藝,并且成功量產(chǎn)。但是英特爾表示自己的14nm工藝和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的10nm工藝同樣優(yōu)秀,領(lǐng)先對(duì)手整整三年。
在2016年,所有人都看到了人工智能的前景和其潛在的爆發(fā)力,但不管是AlphaGo還是自動(dòng)駕駛汽車,要想使得任何精妙算法得以實(shí)現(xiàn),其基礎(chǔ)是硬件的運(yùn)算能力:也就是說,能否發(fā)展出超高運(yùn)算能力又符合市場(chǎng)需求的芯片成為了人工智能平臺(tái)的關(guān)鍵一役。
中國(guó)制造業(yè)在步入黃金發(fā)展期的同時(shí),面臨資源與環(huán)境的雙重約束。資源和環(huán)境的制約決定了我國(guó)必須走新型工業(yè)化的道路,在努力降低傳統(tǒng)制造業(yè)消耗和污染的同時(shí),實(shí)現(xiàn)制造業(yè)的結(jié)構(gòu)調(diào)整,大力發(fā)展高技術(shù)附加值、資源節(jié)約型制造業(yè)。
近幾年,物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的越來越快,掀起一股熱潮,但是,發(fā)展迅速的背后隱藏著的風(fēng)險(xiǎn),我們應(yīng)該靜下來思考一下,當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展面臨的兩大問題:急功近利和尚未普及。
西部數(shù)據(jù)今天在臺(tái)灣正式發(fā)布了新一代WD Black固態(tài)硬盤,并公布了零售價(jià)。
今年以來半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給吃緊,出現(xiàn)睽違8年時(shí)間首度漲價(jià)情況,第一季合約價(jià)平均漲幅約達(dá)10%,20納米以下先進(jìn)制程硅晶圓更是一口氣大漲10美元,環(huán)球晶、臺(tái)勝科、崇越等成為最大受惠者。 而過去一向不評(píng)論市場(chǎng)的臺(tái)積電,也在日前法說會(huì)中松口指出硅晶圓的確已調(diào)漲價(jià)格。