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不只臺(tái)積電和GlobalFoundries！ 聯(lián)華電子正式加入14nm的競(jìng)爭(zhēng)
按照聯(lián)華電子公布的時(shí)間表，自家的14nm晶圓將從今年第一季度開(kāi)始出貨，并在第二季度將出貨量太升到一個(gè)可觀的地步。
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科技部長(zhǎng)陳良基：半導(dǎo)體5年內(nèi)進(jìn)入2nm
科技部長(zhǎng)陳良基昨(9)日表示，半導(dǎo)體為產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力核心，臺(tái)積電10奈米制程已進(jìn)入量產(chǎn)，2年后將進(jìn)入7奈米，不到5年將進(jìn)入3奈米、2奈米，屆時(shí)將面臨物理極限，必須要透過(guò)基礎(chǔ)研
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依然采用14nm工藝！ Intel正式宣布8代酷睿處理器
14nm要宣告終結(jié)了嗎，一個(gè)不那么振奮的消息傳來(lái)!Intel在今天的投資會(huì)議上正式宣布了8代酷睿處理器，率先披露的是i7-8000系列，定于今年下半年亮相。Intel還公開(kāi)了8代酷睿的
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制造業(yè)+互聯(lián)網(wǎng)的六大發(fā)展趨勢(shì)
2016年，國(guó)家政策強(qiáng)力支持制造業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)融合發(fā)展，大企業(yè)“雙創(chuàng)”熱潮涌現(xiàn)，制造業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)融合模式創(chuàng)新不斷，分享工廠雛形初現(xiàn)，工業(yè)大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)正成為龍頭企業(yè)布局方向，工業(yè)“新四基”建設(shè)不斷加快。展望2017年，制造業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)全面融合步伐將加快，制造業(yè)“雙創(chuàng)”生態(tài)將加快形成，一批智能工廠新典范即將涌現(xiàn)，協(xié)同化、個(gè)性化、服務(wù)化將成為制造業(yè)發(fā)展主流方向，制造分享經(jīng)濟(jì)將成為融合發(fā)展新形態(tài)，工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)支撐能力將不斷增強(qiáng)。
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代 藍(lán)牙將領(lǐng)跑蜂窩網(wǎng)絡(luò)和Wifi？
藍(lán)牙(Bluetooth)從來(lái)都不只是通信業(yè)的小角色，并且它至少在無(wú)線(xiàn)通訊市場(chǎng)上占據(jù)了主導(dǎo)地位， 在未來(lái)5年內(nèi)藍(lán)牙還會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大這一領(lǐng)先地位。當(dāng)下，不僅受到物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的影響，還有CEVA所定義的IoD(數(shù)字因特網(wǎng)，非IoT)設(shè)備的影響，藍(lán)牙都發(fā)揮了重要的作用，已經(jīng)呈現(xiàn)引領(lǐng)蜂窩網(wǎng)絡(luò)和WiFi之勢(shì)。
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低端芯要用聯(lián)發(fā)科，海思麒麟只走傲嬌路線(xiàn)？
近來(lái)傳出了不少手機(jī)廠商與上游供應(yīng)鏈的消息，例如魅族與高通的“和解”，還有小米將在自家中高端產(chǎn)品上搭載與大唐電信旗下聯(lián)芯科技合作的松果處理器。華為也有所動(dòng)作，不過(guò)與自家的海思麒麟關(guān)系不大。
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聯(lián)芯高通建合資公司 瞄向中低端處理器這塊蛋糕
聯(lián)芯和高通即將成立合資公司，目標(biāo)是中低端處理器市場(chǎng)。但想想也知道，聯(lián)芯和高通合作開(kāi)發(fā)中低端處理器，勢(shì)必會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科和展訊造成威脅。因?yàn)槿绻咄ㄅc聯(lián)芯合作推出中低端處理器，其產(chǎn)品在架構(gòu)和性?xún)r(jià)比、技術(shù)等方面都會(huì)更好。不過(guò)，目前高通與聯(lián)芯的合作并未得到確認(rèn)。
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存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)大熱 如何應(yīng)對(duì)高風(fēng)險(xiǎn)
存儲(chǔ)器產(chǎn)品主要包括DRAM內(nèi)存和FLASH閃存。從歷史發(fā)展經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)是一個(gè)周期波動(dòng)的產(chǎn)業(yè)，同時(shí)也是一個(gè)高度壟斷和高風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)業(yè)。2016年12月底總投資240億美元的長(zhǎng)江存儲(chǔ)國(guó)家存儲(chǔ)器基地正式開(kāi)工建設(shè)，同時(shí)福建晉華和合肥長(zhǎng)芯等存儲(chǔ)器項(xiàng)目也正在積極籌備和建設(shè)當(dāng)中。
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內(nèi)存市場(chǎng)套路深 SSD價(jià)格飄忽不定
在過(guò)去的2016年，整個(gè)DRAM、閃存產(chǎn)業(yè)被漲價(jià)、缺貨等問(wèn)題籠罩，造成這些問(wèn)題的根源是什么?在2017年SSD/內(nèi)存市場(chǎng)又將會(huì)迎來(lái)什么樣的變化?漲價(jià)、缺貨還會(huì)延續(xù)到什么時(shí)候
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新一代STT－MRAM容量要上天了！
被視為次世代存儲(chǔ)器技術(shù)之一的自旋力矩傳輸存儲(chǔ)器(STT-MRAM)，在2016年12月舉辦的國(guó)際電子零組件會(huì)議(International Electron Devices Meeting;IEDM)中公開(kāi)了若干突破性研究成果，最值得注意的是推出了容量超過(guò)1Gb的產(chǎn)品，以及將STT-MRAM嵌入CMOS邏輯芯片的技術(shù)實(shí)證。
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5G比4G好在哪兒 看完就懂了
和4G相比，5G的提升是全方位的，按照3GPP的定義，5G具備高性能、低延遲與高容量特性，而這些優(yōu)點(diǎn)主要體現(xiàn)在毫米波、小基站、Massive MIMO、全雙工以及波束成形這五大技術(shù)上。
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Intel投資70億美元于新晶圓廠 生產(chǎn)7nm芯片 川普龍心大悅
川普當(dāng)選后，硅谷科技大廠紛紛稱(chēng)臣進(jìn)貢，即使貴為半導(dǎo)體龍頭的英特爾也不例外。英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)周三風(fēng)塵仆仆前赴白宮宣布，將加碼投資 70 億美元于位在亞利桑那州的新晶圓廠，讓一旁的川普龍心大悅。
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智能自動(dòng)化 或許是制造企業(yè)的機(jī)遇
制造企業(yè)采用了智能自動(dòng)化技術(shù)，大約有13%制造企業(yè)崗位減少源于貿(mào)易發(fā)展。簡(jiǎn)而言之，智能自動(dòng)化設(shè)備提高了勞動(dòng)生產(chǎn)效率。例如，自動(dòng)取款機(jī)替代了銀行出納員工作，機(jī)器人替代了制造企業(yè)流水線(xiàn)工作。
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傳統(tǒng)廚電VS嵌入式廚電 誰(shuí)勝誰(shuí)敗？
楓木、紫檀包裹的立面，光滑的大理石壓鎮(zhèn)于臺(tái)面上，油亮的皮革餐廳桌椅和酒柜相得益彰，锃亮的不銹鋼廚具和櫥柜完美結(jié)合……沒(méi)有參差不齊的擺設(shè)，亦不存在雜亂無(wú)序的堆砌，遠(yuǎn)看無(wú)一物，近探卻別有洞天。
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3D NAND Flash 自主存儲(chǔ)器的出口
受益于智能手機(jī)搭載的NAND Flash存儲(chǔ)容量持續(xù)提升，以及PC、服務(wù)器、資料中心積極導(dǎo)入固態(tài)硬盤(pán)（SSD），NAND Flash需求正快速成長(zhǎng)，各家存儲(chǔ)器廠亦由2D NAND Flash加速轉(zhuǎn)進(jìn)3D NAND Flash。中國(guó)已吹響進(jìn)軍3D NAND Flash沖鋒號(hào)，若能整合好跨領(lǐng)域人才和技術(shù)，中國(guó)3D NAND Flash有望彎道超車(chē)。
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機(jī)器學(xué)習(xí)能否攻克電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的問(wèn)題？
美國(guó)有九家公司以及三所大學(xué)連手展開(kāi)一個(gè)研發(fā)計(jì)劃，想看看機(jī)器學(xué)習(xí)是否能夠解決電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一些最棘手的問(wèn)題；新成立的CAEML （Center for Advanced Electronics through Machine Learning）研究中心是跨產(chǎn)業(yè)界眾多嘗試?yán)眯屡d人工智能技術(shù)的努力之一。
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在虛擬現(xiàn)實(shí)行業(yè)里，要走“正路”
剛剛過(guò)去的2016年，是媒體公認(rèn)的“VR元年”。所謂“VR”，是虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)的簡(jiǎn)稱(chēng)。它是一種可以創(chuàng)建和體驗(yàn)虛擬世界的計(jì)算機(jī)仿真系統(tǒng)，可利用計(jì)算機(jī)生成一種模擬環(huán)境，使用戶(hù)沉浸到該環(huán)境中。
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拿什么面對(duì)你 存儲(chǔ)器史上最大需求熱潮
據(jù)報(bào)道，傳三星電子于2017~2018年，將大舉追加投資西安3D NAND Flash廠，業(yè)界人士預(yù)估共將投資約5兆韓元(約43.5億美元)，以迎接存儲(chǔ)器市場(chǎng)史上最大需求熱潮。
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比5G還快10倍 研究人員研發(fā)出一種太赫茲(THz)發(fā)射器
該研究小組研發(fā)的是一款頻率在290GHz到315GHz的發(fā)射器，能夠?qū)崿F(xiàn)105Gbps的通信速度。
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執(zhí)著于輕??！蘋(píng)果推出一種比Lightning 和 USB-C 都要小的接口
現(xiàn)時(shí)在蘋(píng)果新品中服役的，還是Lightning和USB-C兩種接口。 插圖來(lái)自：Trbimg蘋(píng)果在最新的iPhone 7上取消了3.5mm，只剩下一個(gè) Lightning接口。而新款 MacBook Pro 更是徹
