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博通收購(gòu)高通，對(duì)高通有什么影響？
2016年10月，高通、恩智浦半導(dǎo)體(NXP)聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成最終協(xié)議并經(jīng)董事會(huì)一致批準(zhǔn)，高通將收購(gòu)恩智浦。高通將以110美元(溢價(jià)11.5%)每股的價(jià)格，收購(gòu)恩智浦已發(fā)行的全部股票，總價(jià)值約470億美元，約合人民幣3190億元，全部以現(xiàn)金支付，交易預(yù)計(jì)在2017年底完成。
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eFPGA和FPGA SoC有什么區(qū)別？
近年來，在終端應(yīng)用轉(zhuǎn)變，傳統(tǒng)芯片面臨材料和架構(gòu)瓶頸等現(xiàn)狀的影響下，市場(chǎng)對(duì)FPGA的關(guān)注達(dá)到了前所未有的高度。但傳統(tǒng)單純的FPGA似乎不能滿足多樣化的需求，從而延伸出eFPGA和FPGA SoC這兩個(gè)方向。新的嵌入式FPGA和業(yè)界一直在努力整合的FPGA SoC，誰(shuí)會(huì)是未來的選擇?
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并行且便攜式的測(cè)試系統(tǒng)：提高儀器使用率，降低測(cè)試成本
隨著移動(dòng)通信設(shè)備的復(fù)雜性與功能性以指數(shù)方式(由摩爾定律得出)的增長(zhǎng)，測(cè)試它們的成本也在增加。工程師們面臨的挑戰(zhàn)是：需要尋找一種方法，最大程度的降低測(cè)試成本，但是有一種方法就是可以用更少的資源來完成更多的測(cè)試。
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摩爾定律會(huì)失效嗎？不會(huì)的
近幾十年間，摩爾定律一直推動(dòng)著半導(dǎo)體制造能力的進(jìn)步，同時(shí)也帶來了高科技領(lǐng)域的巨大飛躍。然而，近期關(guān)于摩爾定律已走到盡頭的聲音開始甚囂塵上，為此英特爾也不得不出面辟謠。
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硬懟英特爾說摩爾定律已死，英偉達(dá)的人工智能生態(tài)建成了嗎？
今天，依然穿著皮夾克的英偉達(dá)掌門人黃仁勛，在 GTC China 上直接硬懟 Intel，說出摩爾定律已經(jīng)終結(jié)。原因是“設(shè)計(jì)人員無(wú)法再創(chuàng)造出可以實(shí)現(xiàn)更高指令級(jí)并行性的CPU架構(gòu)?！薄熬w管數(shù)每年增長(zhǎng)50%，但CPU的性能每年僅增長(zhǎng)10%。”
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NVIDIA GTC大會(huì)：摩爾定律已然失效，Intel CPU性能走到盡頭
黃仁勛在開始演講的前5分鐘，就丟出結(jié)論“摩爾定律已經(jīng)終結(jié)”“設(shè)計(jì)人員無(wú)法再創(chuàng)造出可以實(shí)現(xiàn)更高指令級(jí)并行性的CPU架構(gòu)”“晶體管數(shù)每年增長(zhǎng)50%，但CPU的性能每年僅增長(zhǎng)10%”。
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英特爾強(qiáng)化與ARM合作，其晶圓代工產(chǎn)業(yè)爆發(fā)？
摩爾定律已經(jīng)持續(xù)半個(gè)多世紀(jì)，從90nm到65nm、45nm再到32nm……。不過，在實(shí)際的工藝制造角度，摩爾定律經(jīng)受到一次又一次將終止的考驗(yàn)和質(zhì)疑，如2007年intel 開發(fā)45nm的HKMG工藝，以及2011年intel 開發(fā)22nm的finFET 結(jié)構(gòu)等都是轉(zhuǎn)折點(diǎn)。更大的問題是28nm之后，定律的成本降低開始受到質(zhì)疑，加上研發(fā)成本的高聳，許多IDM廠如Motorola、NXP、Renasas等轉(zhuǎn)向fab lite。
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摩爾定律未亡，Intel 前沿技術(shù)推動(dòng)其繼續(xù)向前
摩爾定律一直印證著IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但是，近年來隨著各大晶圓巨頭紛紛將10nm、7nm制程工藝提前提上日程，不僅讓人產(chǎn)生懷疑，摩爾定律是否已經(jīng)失效?在本次Intel精尖制造日大會(huì)上，英特爾公司執(zhí)行副總裁兼制造、運(yùn)營(yíng)與銷
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英特爾 力挺摩爾定律
近年來，摩爾定律失效“魔咒”的聲音不斷，英特爾更新制程的周期也不再遵循Tick-Tock模式，新制程周期的拉長(zhǎng)讓業(yè)界產(chǎn)生懷疑，現(xiàn)在已經(jīng)走到14納米，是不是很快將到達(dá)極限?另一方面，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們趁英特爾還在14納米階段就推出所謂的10納米制程，在市場(chǎng)大肆販賣?？此贫及荨澳柖伞睘楦?，可誰(shuí)是“親生”讓用戶真假難辨。
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“英特爾精尖制造日”首推全球晶體管密度最高的制程工藝
今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項(xiàng)重要進(jìn)展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié)，英特爾首款10納米FPGA的計(jì)劃，并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)商用并出貨。
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摩爾定律沒有終結(jié)！英特爾北京全球首發(fā)10納米晶圓
2017年9月19日，“英特爾精尖制造日”活動(dòng)在北京舉行。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼制造、運(yùn)營(yíng)與銷售集團(tuán)總裁Stacy Smith全球首次展示“Cannon Lake”10納米晶圓，它擁有世界上最密集的晶體管和最小的金屬間距，從而實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最高的晶體管密度，領(lǐng)先其他“10納米”整整一代，以時(shí)間來算，則領(lǐng)先3年時(shí)間。
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關(guān)于芯片的那些事兒
三星宣布，加入了11nm 工藝，性能比此前的14nm提升了15%，單位面積的功耗降低了10%。若要遵循摩爾定律繼續(xù)走下去，未來的半導(dǎo)體技術(shù)還會(huì)有多大所提升空間呢?
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解決3D芯片堆疊難題，突破摩爾定律微縮限制
為了解決3D芯片堆疊時(shí)的液體冷卻問題，美國(guó)國(guó)防部先進(jìn)研究計(jì)劃署(DARPA)與IBM、喬治亞理工學(xué)院合作展開芯片內(nèi)/芯片間增強(qiáng)冷卻計(jì)劃，如今已經(jīng)開發(fā)出一種使用絕緣介電質(zhì)制冷劑(以取代水)的途徑。
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剖析半導(dǎo)體工藝制程節(jié)點(diǎn) 摩爾定律很重要
最近，我們耳聞了關(guān)于摩爾定律的許多討論。不幸的是，其中大部分觀點(diǎn)是錯(cuò)誤的。有人說，摩爾定律不再重要了，并認(rèn)為它純粹是一個(gè)技術(shù)問題，或者只是幾家巨頭間的競(jìng)賽。還有人說，除了某幾個(gè)特定領(lǐng)域，遵循摩爾定律已讓成本太過高昂。更有人說，摩爾定律已死。真相究竟是什么?讓我們來厘清事實(shí)。
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摩爾定律和市場(chǎng)需求，半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)該尋求兩者平衡
現(xiàn)在的智能手機(jī)不僅外觀小巧，功能也比過去多出許多，相對(duì)低的價(jià)格也讓“昔日王謝堂前燕，飛入平常百姓家?！被仡櫄v史，以手機(jī)為代表的電子設(shè)備經(jīng)歷了幾十年的發(fā)展，已經(jīng)逐步實(shí)現(xiàn)了小型化、便攜化和平民化。這背后的發(fā)展其實(shí)也得益于半導(dǎo)體行業(yè)的飛速進(jìn)步?，F(xiàn)在半導(dǎo)體已經(jīng)和人們的生活緊密結(jié)合，但凡只要插電的產(chǎn)品和器件，里面幾乎一定會(huì)有半導(dǎo)體的應(yīng)用。
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我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新狀
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。
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摩爾定律在半導(dǎo)體行業(yè)正在逐漸消失？
摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個(gè)月翻一倍以上。這一定律揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度。
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未來半導(dǎo)體的輝煌將因誰(shuí)而綻放
越來越多的設(shè)計(jì)和制造難題帶來了越來越多的問題：10/7nm 之后還將怎樣延展?有多少公司將參與進(jìn)來?它們將要應(yīng)對(duì)哪些市場(chǎng)?
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DARPA推出電子產(chǎn)業(yè)振興計(jì)劃 后摩爾定律發(fā)展方向能否確立
DARPA將在今年七月啟動(dòng)一項(xiàng)2億美元的計(jì)劃，并針對(duì)后摩爾定律時(shí)代的發(fā)展方向?qū)で髲V泛的意見，以提振美國(guó)電子產(chǎn)業(yè)...
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摩爾定律再獲續(xù)命丹？三維芯片研發(fā)取得突破
近年來由于各項(xiàng)智能設(shè)備以及人工智能的應(yīng)用，人們對(duì)芯片計(jì)算能力的需求越來越大。芯片的運(yùn)算能力取決于基本運(yùn)算單元電晶體的多寡，但由于電晶體的研發(fā)已漸漸接近物理極限，無(wú)法再繼續(xù)縮小，因此科學(xué)家及各個(gè)科技大廠正在不斷研究下個(gè)能使芯片運(yùn)算速度提升的方法。
