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景氣回溫 中芯國(guó)際發(fā)激勵(lì)獎(jiǎng)金取消輪休
晶圓代工景氣回升，不僅臺(tái)積電、聯(lián)電發(fā)激勵(lì)獎(jiǎng)金，對(duì)岸中芯國(guó)際也跟進(jìn)，近日對(duì)員工發(fā)了一封內(nèi)部信指出，有感于第2季營(yíng)收達(dá)預(yù)期，第3季也呈現(xiàn)逐步提升，月輪休假全面取消，同時(shí)8月底將發(fā)放激勵(lì)獎(jiǎng)金，9月起全面恢復(fù)季獎(jiǎng)
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臺(tái)灣半導(dǎo)體第二季反彈 晶圓代工營(yíng)收季成長(zhǎng)逾9成
半導(dǎo)體景氣回升，臺(tái)灣IC制造產(chǎn)業(yè)感受最深，第2季臺(tái)系IC制造業(yè)產(chǎn)值新臺(tái)幣1,362億元，較上第1季成長(zhǎng)69.2%，單季成長(zhǎng)幅度冠于IC設(shè)計(jì)、IC封裝測(cè)試。而在IC制造領(lǐng)域，晶圓代工的產(chǎn)值為1,032億元，重返千億元水平，季成長(zhǎng)高
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聯(lián)電反攻 決戰(zhàn)65納米
聯(lián)電高層交由新生代接棒剛滿(mǎn)一年，新聯(lián)電追趕臺(tái)積企圖浮現(xiàn)，四年前在0.13微米制程跌倒，今日則以90納米扳回一成的聯(lián)電，由研發(fā)底子深厚的執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉領(lǐng)軍，在65納米靠技術(shù)與價(jià)格雙向搶灘，這場(chǎng)絕地反攻之役，外資與
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半導(dǎo)體沖資本支出 晶圓代工先沖鋒封測(cè)準(zhǔn)備接棒
隨著全球景氣逐步回溫，包括晶圓代工及封測(cè)廠紛加碼2009年資本支出，繼臺(tái)積電將資本支出恢復(fù)到約18億美元，聯(lián)電及新加坡特許(Chartered)亦將資本支出提高到5億美元，封測(cè)廠矽品亦不排除將調(diào)高資本支出，矽品董事長(zhǎng)林
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臺(tái)積電二季度凈利有望勁揚(yáng) 聯(lián)電亦或扭虧為盈
7月22日電，全球晶圓代工龍頭--臺(tái)積電料將公布三個(gè)季度來(lái)最強(qiáng)單季獲利，而聯(lián)電亦有望轉(zhuǎn)虧為盈,因需求逐漸升溫。 用于個(gè)人電腦(PC)、手機(jī)以及平面電視的晶片(芯片)銷(xiāo)售料加速增長(zhǎng)，部分受三季度返校需求帶動(dòng)；而臺(tái)積
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全球半導(dǎo)體業(yè)10年來(lái)零增長(zhǎng) 代工業(yè)受惠景氣復(fù)蘇
里昂在最新出具的產(chǎn)業(yè)報(bào)告中指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2001-2010年間增長(zhǎng)率幾近于0，表現(xiàn)遠(yuǎn)不如1980、1990年代。不過(guò)，受惠于整合組件大廠釋單，晶圓代工業(yè)者的表現(xiàn)優(yōu)于整體半導(dǎo)體業(yè)。里昂表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2001年
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晶圓代工廠爭(zhēng)食LED驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)大餅
LCD驅(qū)動(dòng)IC朝LED驅(qū)動(dòng)IC轉(zhuǎn)型商機(jī)龐大，除了臺(tái)系一線晶圓廠臺(tái)積電、聯(lián)電、提供制程技術(shù)解決方案，全力扶植臺(tái)系IC設(shè)計(jì)客戶(hù)成長(zhǎng)并搶攻國(guó)外整合組件廠(IDM)訂單，中小型晶圓代工廠也加入戰(zhàn)局，包括世界先進(jìn)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手韓系晶
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看好LED驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng) 晶圓代工廠搶進(jìn)
LCD驅(qū)動(dòng)IC朝LED驅(qū)動(dòng)IC轉(zhuǎn)型商機(jī)龐大，除了一線晶圓廠臺(tái)積電、聯(lián)電、提供制程技術(shù)解決方案，全力扶植臺(tái)系IC設(shè)計(jì)客戶(hù)成長(zhǎng)并搶攻國(guó)外整合組件廠(IDM)訂單，中小型晶圓代工廠也加入戰(zhàn)局，包括世界先進(jìn)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手韓系晶圓廠
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晶圓代工第3季訂單走高 臺(tái)積電聯(lián)電6月?tīng)I(yíng)收續(xù)揚(yáng)
晶圓代工第3季訂單能見(jiàn)度也愈來(lái)愈高，但客戶(hù)追單意愿并不高，晶圓代工第3季晶圓出貨成長(zhǎng)率可能僅維持持平與些微成長(zhǎng)，使第2季臺(tái)積電、聯(lián)電的單季成長(zhǎng)率相對(duì)突出，其中將要出爐的6月?tīng)I(yíng)收，臺(tái)積電營(yíng)收可望維持新臺(tái)幣250億~260億元水平，聯(lián)電則有機(jī)會(huì)攻上80億元大關(guān)。
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臺(tái)積電、聯(lián)電6月?tīng)I(yíng)收續(xù)揚(yáng) 3Q客戶(hù)轉(zhuǎn)趨保守
時(shí)序進(jìn)入7月，晶圓代工第3季訂單能見(jiàn)度也愈來(lái)愈高，但客戶(hù)追單意愿并不高，晶圓代工第3季晶圓出貨成長(zhǎng)率可能僅維持持平與些微成長(zhǎng)，使第2季臺(tái)積電、聯(lián)電的單季成長(zhǎng)率相對(duì)突出，其中將要出爐的6月?tīng)I(yíng)收，臺(tái)積電營(yíng)收可望
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臺(tái)積電MEMS苦練7年 2010年進(jìn)入收成期
臺(tái)積電在MEMS領(lǐng)域歷經(jīng)7年苦練后，與客戶(hù)關(guān)系由接受指導(dǎo)，轉(zhuǎn)變成共同合作開(kāi)發(fā)，臺(tái)積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處處長(zhǎng)劉信生自信表示，臺(tái)積電MEMS將迎頭趕上國(guó)際IDM廠商腳步，相信2010年臺(tái)積電MEMS將進(jìn)入收成期。劉信生在出席
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晶圓代工22納米競(jìng)賽鳴槍 Global Foundries略勝臺(tái)積電一籌
晶圓代工業(yè)者Global Foundries來(lái)勢(shì)洶洶，除積極與臺(tái)積電爭(zhēng)搶兩大繪圖芯片客戶(hù)超微(AMD)與NVIDIA訂單，在技術(shù)上亦強(qiáng)調(diào)其將是目前晶圓代工廠最領(lǐng)先者，繼臺(tái)積電日前發(fā)表28納米制程技術(shù)，Global Foundries亦不甘示弱，對(duì)外發(fā)表22納米制程，預(yù)計(jì)最快2012年進(jìn)行生產(chǎn)。
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臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)第二季業(yè)績(jī)大漲 第三季有望繼續(xù)
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，急單效應(yīng)持續(xù)發(fā)酵，打破過(guò)去電子業(yè)傳統(tǒng)“5窮6絕”景氣循環(huán)，半導(dǎo)體廠第二季普遍可望較第一季高成長(zhǎng)；根據(jù)多家廠商預(yù)期，第三季旺季來(lái)臨，業(yè)績(jī)將較第二季再成長(zhǎng)。金融海嘯沖擊產(chǎn)業(yè)景氣反轉(zhuǎn)
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