晶圓代工景氣回升,不僅臺積電、聯(lián)電發(fā)激勵獎金,對岸中芯國際也跟進,近日對員工發(fā)了一封內(nèi)部信指出,有感于第2季營收達預期,第3季也呈現(xiàn)逐步提升,月輪休假全面取消,同時8月底將發(fā)放激勵獎金,9月起全面恢復季獎
半導體景氣回升,臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)感受最深,第2季臺系IC制造業(yè)產(chǎn)值新臺幣1,362億元,較上第1季成長69.2%,單季成長幅度冠于IC設計、IC封裝測試。而在IC制造領域,晶圓代工的產(chǎn)值為1,032億元,重返千億元水平,季成長高
聯(lián)電高層交由新生代接棒剛滿一年,新聯(lián)電追趕臺積企圖浮現(xiàn),四年前在0.13微米制程跌倒,今日則以90納米扳回一成的聯(lián)電,由研發(fā)底子深厚的執(zhí)行長孫世偉領軍,在65納米靠技術與價格雙向搶灘,這場絕地反攻之役,外資與
隨著全球景氣逐步回溫,包括晶圓代工及封測廠紛加碼2009年資本支出,繼臺積電將資本支出恢復到約18億美元,聯(lián)電及新加坡特許(Chartered)亦將資本支出提高到5億美元,封測廠矽品亦不排除將調高資本支出,矽品董事長林
7月22日電,全球晶圓代工龍頭--臺積電料將公布三個季度來最強單季獲利,而聯(lián)電亦有望轉虧為盈,因需求逐漸升溫。 用于個人電腦(PC)、手機以及平面電視的晶片(芯片)銷售料加速增長,部分受三季度返校需求帶動;而臺積
里昂在最新出具的產(chǎn)業(yè)報告中指出,全球半導體產(chǎn)業(yè)在2001-2010年間增長率幾近于0,表現(xiàn)遠不如1980、1990年代。不過,受惠于整合組件大廠釋單,晶圓代工業(yè)者的表現(xiàn)優(yōu)于整體半導體業(yè)。里昂表示,全球半導體產(chǎn)業(yè)在2001年
LCD驅動IC朝LED驅動IC轉型商機龐大,除了臺系一線晶圓廠臺積電、聯(lián)電、提供制程技術解決方案,全力扶植臺系IC設計客戶成長并搶攻國外整合組件廠(IDM)訂單,中小型晶圓代工廠也加入戰(zhàn)局,包括世界先進與競爭對手韓系晶
LCD驅動IC朝LED驅動IC轉型商機龐大,除了一線晶圓廠臺積電、聯(lián)電、提供制程技術解決方案,全力扶植臺系IC設計客戶成長并搶攻國外整合組件廠(IDM)訂單,中小型晶圓代工廠也加入戰(zhàn)局,包括世界先進與競爭對手韓系晶圓廠
晶圓代工第3季訂單能見度也愈來愈高,但客戶追單意愿并不高,晶圓代工第3季晶圓出貨成長率可能僅維持持平與些微成長,使第2季臺積電、聯(lián)電的單季成長率相對突出,其中將要出爐的6月營收,臺積電營收可望維持新臺幣250億~260億元水平,聯(lián)電則有機會攻上80億元大關。
時序進入7月,晶圓代工第3季訂單能見度也愈來愈高,但客戶追單意愿并不高,晶圓代工第3季晶圓出貨成長率可能僅維持持平與些微成長,使第2季臺積電、聯(lián)電的單季成長率相對突出,其中將要出爐的6月營收,臺積電營收可望
臺積電在MEMS領域歷經(jīng)7年苦練后,與客戶關系由接受指導,轉變成共同合作開發(fā),臺積電主流技術事業(yè)發(fā)展處處長劉信生自信表示,臺積電MEMS將迎頭趕上國際IDM廠商腳步,相信2010年臺積電MEMS將進入收成期。劉信生在出席
晶圓代工業(yè)者Global Foundries來勢洶洶,除積極與臺積電爭搶兩大繪圖芯片客戶超微(AMD)與NVIDIA訂單,在技術上亦強調其將是目前晶圓代工廠最領先者,繼臺積電日前發(fā)表28納米制程技術,Global Foundries亦不甘示弱,對外發(fā)表22納米制程,預計最快2012年進行生產(chǎn)。
據(jù)臺灣媒體報道,急單效應持續(xù)發(fā)酵,打破過去電子業(yè)傳統(tǒng)“5窮6絕”景氣循環(huán),半導體廠第二季普遍可望較第一季高成長;根據(jù)多家廠商預期,第三季旺季來臨,業(yè)績將較第二季再成長。金融海嘯沖擊產(chǎn)業(yè)景氣反轉