Yole Developpmemt全球執(zhí)行長Jean-Christophe ELOY表示,受到全球金融風(fēng)暴影響,全球MEMS晶圓代工自2011年將重返過去20%年平均成長力道,此外,他認(rèn)為臺積電(TSMC)、聯(lián)電 (UMC)未來于MEMS晶圓代工市場上將大有可為。
臺股法說會本周進(jìn)入高峰,多達(dá)49家上市柜公司密集舉行法說會,其中芯片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)、晶圓代工雙雄、封測雙雄等法說內(nèi)容最受市場注目。 證券專家指出,由于目前大盤指數(shù)已處于高檔區(qū),因此科技法說會利多將
在國際金融危機(jī)和全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的低谷中,IC制造業(yè)可以算是一個有目共睹的“失意者”。為了降低運(yùn)營成本,國際半導(dǎo)體巨頭紛紛剝離制造業(yè)務(wù),連集成電路行業(yè)中最為自負(fù)的CPU企業(yè)也未能免俗。在中國,晶圓代工企業(yè)仍然
IBM二度與中國晶圓代工業(yè)者簽署芯片技術(shù)授權(quán)協(xié)議,引發(fā)了該公司是否在未思考可能后果的情況下將某些關(guān)鍵技術(shù)移轉(zhuǎn)至中國的質(zhì)疑。藍(lán)色巨人近來是與中國專業(yè)晶圓代工廠華潤上華科技(CSMC Technologies),簽署了一份0.18
晶圓代工產(chǎn)能吃緊?這句話若在6個月前說出,肯定會笑掉人家大牙,不過面對2009年第4季臺系2大晶圓代工廠產(chǎn)能利用率仍近90%,加上設(shè)備供應(yīng)商2008年底、2009年初停掉的生產(chǎn)線無法有效恢復(fù),而臺積電又包下不少新增機(jī)臺訂
因應(yīng)景氣翻揚(yáng),晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電紛紛備妥銀彈展開資本支出競賽,其中45/40納米產(chǎn)能擴(kuò)充將是2009~2010年重點(diǎn),而臺積電則于40納米制程世代起一并提供客戶全套式的前、后段制程代工服務(wù),加上太陽能產(chǎn)廠將動工,
半導(dǎo)體市場回溫,ASML市場智庫總監(jiān)Antonio Mesquida Küsters表示,客戶對設(shè)備下單需求增溫,他引用研究機(jī)構(gòu)預(yù)測,2010年半導(dǎo)體微顯影設(shè)備可望成長30%至少達(dá)到40億歐元。尤其晶圓代工領(lǐng)域,經(jīng)過18個月的壓低資本
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)昨(8)日公布9月營收達(dá)95.35億元,創(chuàng)23個月來新高,累計(jì)第三季營收達(dá)274.06億元,較第二季成長 21.1%,優(yōu)于公司先前法說會中預(yù)估的13%至15%季增率,平均產(chǎn)能利用率也回升到9成以上。然而
聯(lián)電董事長洪嘉聰及執(zhí)行長孫世偉在去年7月上任后,正好遇上百年難見的金融風(fēng)暴,晶圓代工廠接單在今年初急殺至歷史低點(diǎn),聯(lián)電還一度出現(xiàn)3成以下產(chǎn)能利 用率,營運(yùn)備受考驗(yàn)。但洪嘉聰、孫世偉傾全力固守本業(yè)發(fā)展,聯(lián)電
繼瑞銀證券調(diào)降臺積電(2330)與聯(lián)電(2303)投資評等后,花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之昨(8)日也建議旗下客戶,因應(yīng)今年第四季至明年第一季的「營收微幅回調(diào)」效應(yīng),應(yīng)將資金部位轉(zhuǎn)進(jìn)較具「防御性」的
據(jù)臺灣《聯(lián)合晚報(bào)》報(bào)道,針對臺灣是否放寬面板、半導(dǎo)體赴陸投資的限制,臺當(dāng)局“行政院長”吳敦義和“經(jīng)濟(jì)部長”施顏祥表示,年底前會做跨“部會”協(xié)商,敲定政策方向,思考重點(diǎn)在以