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晶圓代工廠展開產(chǎn)能競賽
國內晶圓代工產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2008、2009年低潮后，2010年起逐漸邁向復甦之路。隨著產(chǎn)業(yè)景氣回升，近期幾家晶圓代工大廠相繼在大陸宣布新擴產(chǎn)計劃，希望借此掌握市場先機，進一步提升規(guī)模效益。日前，國內最大晶圓代工業(yè)者
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臺積電下修2011年全球非存儲器半導體市場年增率至4%
據(jù)道瓊(Dow Jones)報導指出，全球晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀日前表示，由于受到大陸打擊通膨以及日本大地震的拖累，該公司下修2011年全球非存儲器半導體市場年增率到4%。張忠謀在聲明中表示，由于目前半導體市場
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臺積有三優(yōu) 外資力挺
臺積電董事長張忠謀將今年全球半導體產(chǎn)業(yè)（不包含存儲器）成長率，將從三個月前預估的7％下修至4％，不過外資多數(shù)認為臺積電具穩(wěn)定獲利、高配息、獲利優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均值的三大優(yōu)勢，不需擔心股價問題。花旗環(huán)球證券半導
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臺積電下修2011年非存儲器半導體市場年增率至4%
據(jù)道瓊(Dow Jones)報導指出，全球晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀日前表示，由于受到大陸打擊通膨以及日本大地震的拖累，該公司下修2011年全球非存儲器半導體市場年增率到4%。張忠謀在聲明中表示，由于目前半導體市場
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大陸晶圓代工市場重啟產(chǎn)能競賽
大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2008、2009年低潮后，2010年起逐漸邁向復甦之路。隨著產(chǎn)業(yè)景氣回升，近期幾家晶圓代工大廠相繼在大陸宣布新擴產(chǎn)計畫，希望借此掌握市場先機，進一步提升規(guī)模效益。日前，大陸最大晶圓代工業(yè)者
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穩(wěn)守第二大晶圓代工廠位置 聯(lián)電擴12寸產(chǎn)能
為維持全球第二大晶圓代工廠地位，聯(lián)電今年資本支出的18億美元預算，其中9成資金將用來擴充南科12寸廠Fab12A及新加坡12寸廠Fab12i的產(chǎn)能。全球晶圓(GlobalFoundries)今年大手筆投入54億美元資本支出擴產(chǎn)，其執(zhí)行長Do
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聯(lián)電擴大12寸產(chǎn)能
為維持全球第二大晶圓代工廠地位，聯(lián)電今年資本支出的18億美元預算，其中9成資金將用來擴充南科12寸廠Fab12A及新加坡12寸廠Fab12i的產(chǎn)能。全球晶圓(GlobalFoundries)今年大手筆投入54億美元資本支出擴產(chǎn)，其執(zhí)行長Do
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大陸晶圓代工市場重啟產(chǎn)能競賽
蔡韋羽／綜合外電 大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2008、2009年低潮后，2010年起逐漸邁向復甦之路。隨著產(chǎn)業(yè)景氣回升，近期幾家晶圓代工大廠相繼在大陸宣布新擴產(chǎn)計畫，希望借此掌握市場先機，進一步提升規(guī)模效益。 日前，
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德儀28納米 聯(lián)電中選
看好智能型手機及平板計算機的應用處理器（AP）龐大商機，德州儀器計劃于明年推出28納米OMAP5處理器，但委外代工的晶圓代工廠名單出現(xiàn)顯著變化。聯(lián)電成為德儀OMAP5最主要代工伙伴，至于近年來為德儀生產(chǎn)45納米OMAP4處
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穩(wěn)守第二大晶圓代工廠位置 聯(lián)電擴12寸產(chǎn)能
為維持全球第二大晶圓代工廠地位，聯(lián)電今年資本支出的18億美元預算，其中9成資金將用來擴充南科12寸廠Fab12A及新加坡12寸廠Fab12i的產(chǎn)能。全球晶圓(GlobalFoundries)今年大手筆投入54億美元資本支出擴產(chǎn)，其執(zhí)行長Do
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臺積電、聯(lián)電第二季接單意外爆滿
根據(jù)媒體報導，日本強震導致全球前2大矽晶圓供應商信越 (Shin-Etsu) 及勝高 (SUMCO) 至 今仍無法復工，全球半導體生產(chǎn)鏈不時傳出缺料問題，為免日后缺貨問題影響晶圓代工廠出貨 ，國際大廠包括Qualcomm、TI、Bro
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臺灣晶圓代工、IC封測市場占有率高踞全球榜首
IC產(chǎn)業(yè)一直是臺灣科技發(fā)展重要的推動來源，然而，今年iPad來勢洶洶，再加上中國大陸IC設計業(yè)者崛起，臺灣IC設計業(yè)者面臨不少沖擊。針對臺灣電子及半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況，國研院晶片系統(tǒng)設計中心主任闕志達表示，IC產(chǎn)業(yè)
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封測訂單 恐延至下季
半導體封測業(yè)者表示，若日本限電問題未能在5月前解決，多數(shù)訂單恐遞延到第三季，連帶也影響第二季營運表現(xiàn)。據(jù)了解，包括爾必達（Elpida）、瑞薩（Renesas）、東芝等日本半導體大廠，已相繼找臺灣晶圓代工廠支援；在
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半導體的斷料危機尚未解除
日本強震導致全球半導體業(yè)的上游矽晶圓供應鏈受重創(chuàng)，盡管晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀表示，有其他來源應急，一切都在控制中，但外資本周還是以半導體業(yè)的斷料危機將延續(xù)到第三季末，而大舉調降半導體股的投資評
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三星強化晶圓代工
三星電子(Samsung Electronics)計劃將2010年營收約4億美元的晶圓代工事業(yè)，于2015年前提升近4倍至15億美元以上。三星系統(tǒng)LSI社長禹南星表示，三星將確保知識財產(chǎn)、開發(fā)尖端制程技術、架構高質量服務等，持續(xù)強化晶圓
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三星強化晶圓代工2015年前逐年成長30%
三星電子(SamsungElectronics)計劃將2010年營收約4億美元的晶圓代工事業(yè)，于2015年前提升近4倍至15億美元以上。三星系統(tǒng)LSI社長禹南星表示，三星將確保知識財產(chǎn)、開發(fā)尖端制程技術、架構高品質服務等，持續(xù)強化晶圓代
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三星強化晶圓代工2015年前逐年成長30%
嚴思涵／綜合外電 三星電子(Samsung Electronics)計劃將2010年營收約4億美元的晶圓代工事業(yè)，于2015年前提升近4倍至15億美元以上。三星系統(tǒng)LSI社長禹南星表示，三星將確保知識財產(chǎn)、開發(fā)尖端制程技術、架構高品質服務
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傳飛索半導體包下中芯國際武漢12寸廠產(chǎn)能
受到日本強震影響，NOR快閃存儲器大廠飛索半導體(Spansion)原本投片的日本德儀晶圓廠受到損傷，為了避免后續(xù)晶圓代工產(chǎn)能不足問題，飛索決定將訂單移轉到大陸晶圓代工廠中芯國際，并傳出已包下中芯轉投資的武漢12寸廠
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中芯虧轉盈 去年凈賺1,310萬美元
中芯國際昨（30）日晚間公布2010年業(yè)績，年度首次由虧轉盈，凈賺1,310萬美元。 中芯原與臺積電是競爭對手，之前雙方訴訟案和解，臺積電因而取得中芯8%股權。中芯營運漸入佳境，不再是臺積電轉投資負擔。 據(jù)了解，
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臺灣晶圓代工/IC封測全球市占居冠
IC產(chǎn)業(yè)一直是國內科技發(fā)展重要的推動來源，然而，今年iPad來勢洶洶，再加上中國大陸IC設計業(yè)者崛起，國內IC設計業(yè)者面臨不少沖擊。針對國內電子及半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況，國研院晶片系統(tǒng)設計中心主任闕志達表示，IC產(chǎn)業(yè)
