根據媒體報導，日本強震導致全球前2大矽晶圓供應商信越 (Shin-Etsu) 及勝高 (SUMCO) 至
今仍無法復工，全球半導體生產鏈不時傳出缺料問題，為免日后缺貨問題影響晶圓代工廠出貨
，國際大廠包括Qualcomm、TI、Broadcom、Marvell、Freescale等近期開始擴大下單，轉向臺
灣、韓國、美國尋找替代料源，臺灣晶圓雙雄臺積電、聯電第二季接單意外爆滿。

臺積電目前各廠產能均滿載，8寸廠及12寸廠的產能利用率本季均將維持滿載，其中12寸廠40
奈米以下先進制程的需求最強。

聯電4月起產能利用率也回溫至近滿載水位，4月份8寸廠接單已逾25萬片，超過22萬片月產能
，而12寸廠接單量接近8萬片，也超過所能提供的7.7萬片產能。在客戶下單動能加持下，第二
季平均利用率將維持滿載。

聯電2011年資本支出預算為18億美元，與2010年相當，其中近9成資金將用來擴充南科12寸廠
Fab12A及新加坡12寸廠Fab12i的產能，根據設備業(yè)者指出，聯電2011年底12寸廠月產能上看1
0萬片，2012年下半年再擴充至15萬片。聯電希望藉此拉大與GlobalFoundries之間的產能差距
，維持全球第2大晶圓代工廠地位。

GlobalFoundries預計至2012年底，位于德國德勒斯登、新加坡、美國紐約的3座12寸廠全產能
開出，屆時GlobalFoundries將擁有每月19萬片的12寸產能。聯電12寸廠月產能規(guī)劃雖然較全
球晶圓少4萬片，但8寸廠月產能高出全球晶圓20%～30%，若未來順利并購蘇州和艦后，8寸廠
月產能更可高出全球晶圓40%～50%。所以，聯電不僅有計劃拉大與全球晶圓間的產能差距，內
部也對坐穩(wěn)全球第2大晶圓代工廠深具信心。