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大廠齊攻28奈米制程 晶圓代工后勢(shì)看俏
先進(jìn)28奈米制程可提供小尺寸、高效率、低耗能的晶圓表現(xiàn)，因而蔚為潮流。如臺(tái)積電宣稱在第三季將可達(dá)1%的營(yíng)收比率；聯(lián)電、全球晶圓（ＧlobalFoundries）、三星(Samsung)等后進(jìn)，雖落后臺(tái)積電1～2季，仍可望在年底具備
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晶圓代工廠 決戰(zhàn)新制程
日本強(qiáng)震雖震出半導(dǎo)體供應(yīng)鏈疑慮，但包括臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電、全球晶圓（Globalfundries）及三星等晶圓代工廠均不畏局勢(shì)逆轉(zhuǎn)，重申不下修今年資本支出，要在先進(jìn)的28納米制程做激烈決戰(zhàn)。市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）統(tǒng)
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三星挑戰(zhàn)臺(tái)積電與全球晶圓 砸36億美元擴(kuò)充晶圓廠
半導(dǎo)體巨擘三星電子(Samsung Electronics)看好智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)持續(xù)的成長(zhǎng)動(dòng)能，大手筆砸下36億美元在美國(guó)德州奧斯丁的晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，分析師認(rèn)為，該公司不無(wú)向晶圓代工大廠臺(tái)積電和全球晶圓下戰(zhàn)帖的意味。
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三星投36億美元擴(kuò)充奧斯汀晶圓廠產(chǎn)能
據(jù)紐約時(shí)報(bào)(NYT)報(bào)導(dǎo)指出，三星電子(Samsung Electronics)看好智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)持續(xù)的成長(zhǎng)動(dòng)能，大手筆砸下36億美元在美國(guó)德州奧斯汀的晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，分析師認(rèn)為，該公司不無(wú)向晶圓代工大廠臺(tái)積電和全球晶圓
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晶圓代工廠 決戰(zhàn)新制程
日本強(qiáng)震雖震出半導(dǎo)體供應(yīng)鏈疑慮，但包括臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電、全球晶圓（Globalfundries）及三星等晶圓代工廠均不畏局勢(shì)逆轉(zhuǎn)，重申不下修今年資本支出，要在先進(jìn)的28納米制程做激烈決戰(zhàn)。 市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartne
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臺(tái)積電 明年EPS拚7元
臺(tái)積電（2330）啟動(dòng)「高資本支出」戰(zhàn)，藉28納米制程優(yōu)勢(shì)，拉大和競(jìng)爭(zhēng)者的差距，不但全球市占再擴(kuò)大，也將推升公司營(yíng)收、獲利再締造輝煌的「黃金年」，法人預(yù)估明年每股稅后純益有挑戰(zhàn)7元實(shí)力。 據(jù)統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電目前
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新唐第一季營(yíng)收16.7億 晶圓代工業(yè)務(wù)小成長(zhǎng)
新唐科技(Nuvoton日前公布 2011年度第一季自結(jié)合并財(cái)務(wù)報(bào)表，當(dāng)季合并營(yíng)收為新臺(tái)幣16億7,800萬(wàn)元。新唐科技表示，2011年第一季營(yíng)收與2010年第四季表現(xiàn)大致相當(dāng)，第一季新臺(tái)幣匯率雖較2010年第四季升值，然因新產(chǎn)品推
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日本震后晶圓代工的發(fā)展之路
日震對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響仍在余波蕩漾。今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將會(huì)如何?未來(lái)2～3年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的走向?yàn)楹?日震對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的影響程度應(yīng)該如何看待?曾經(jīng)在英特爾和中芯(SMIC)美國(guó)分公司長(zhǎng)
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三星電子砸36億美元擴(kuò)充晶圓廠 挑戰(zhàn)臺(tái)積電與全球晶圓
據(jù)紐約時(shí)報(bào)(NYT)報(bào)導(dǎo)指出，半導(dǎo)體巨擘三星電子(SamsungElectronics)看好智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)持續(xù)的成長(zhǎng)動(dòng)能，大手筆砸下36億美元在美國(guó)德州奧斯丁的晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，分析師認(rèn)為，該公司不無(wú)向晶圓代工大廠臺(tái)積電和
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三星電子砸36億美元擴(kuò)充晶圓廠
據(jù)紐約時(shí)報(bào)(NYT)報(bào)導(dǎo)指出，半導(dǎo)體巨擘三星電子(Samsung Electronics)看好智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)持續(xù)的成長(zhǎng)動(dòng)能，大手筆砸下36億美元在美國(guó)德州奧斯丁的晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，分析師認(rèn)為，該公司不無(wú)向晶圓代工大廠臺(tái)積電
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三星電子砸36億美元擴(kuò)充晶圓廠 挑戰(zhàn)臺(tái)積電與全球晶圓
據(jù)紐約時(shí)報(bào)(NYT)報(bào)導(dǎo)指出，半導(dǎo)體巨擘三星電子(Samsung Electronics)看好智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)持續(xù)的成長(zhǎng)動(dòng)能，大手筆砸下36億美元在美國(guó)德州奧斯丁的晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，分析師認(rèn)為，該公司不無(wú)向晶圓代工大廠臺(tái)積電
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Gartner：晶圓代工廠商未來(lái)二年將迎苦戰(zhàn)
Gartner研究總監(jiān)王端近日表示，未來(lái)二年全球晶圓代工廠將陷入苦戰(zhàn)，隨著各家大舉投入資本支出、擴(kuò)張產(chǎn)能，全球晶圓代工產(chǎn)能利用率本季起將逐季下滑，到2013年將降到80%，部分晶圓代工廠甚至?xí)陀?0%。 不過，王
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評(píng)論：日本震后晶圓代工的發(fā)展之路
日震對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響仍在余波蕩漾。今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將會(huì)如何?未來(lái)2～3年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的走向?yàn)楹?日震對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的影響程度應(yīng)該如何看待?曾經(jīng)在英特爾和中芯(SMIC)美國(guó)分公司長(zhǎng)
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Gartner：晶圓代工廠未來(lái)二年將迎苦戰(zhàn)
Gartner研究總監(jiān)王端近日表示，未來(lái)二年全球晶圓代工廠將陷入苦戰(zhàn)，隨著各家大舉投入資本支出、擴(kuò)張產(chǎn)能，全球晶圓代工產(chǎn)能利用率本季起將逐季下滑，到2013年將降到80%，部分晶圓代工廠甚至?xí)陀?0%。不過，王端認(rèn)為
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28nm浪潮席卷 晶圓代工發(fā)展迂回前進(jìn)
日震對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響仍在余波蕩漾。今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將會(huì)如何？未來(lái)2～3年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的走向?yàn)楹?？日震?duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的影響程度應(yīng)該如何看待？曾經(jīng)在英特爾和中芯（SMIC）美國(guó)分
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Gartner：晶圓代工 未來(lái)二年苦戰(zhàn)
顧能（Gartner）科技與服務(wù)供應(yīng)商研究總監(jiān)王端昨（3）日表示，未來(lái)二年全球晶圓代工廠將陷入苦戰(zhàn)，隨著各家大舉投入資本支出、擴(kuò)張產(chǎn)能，全球晶圓代工產(chǎn)能利用率本季起將逐季下滑，到2013年將降到80%，部分晶圓代工廠
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可靠性驗(yàn)證完成 臺(tái)積電28奈米量產(chǎn)就緒
臺(tái)積電在28奈米制程的量產(chǎn)進(jìn)展先馳得點(diǎn)，除兩大現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)客戶--賽靈思(Xilinx)與Altera已陸續(xù)開始提供樣品晶片外，日前也已完成所有可靠性驗(yàn)證工作，準(zhǔn)備開始大量生產(chǎn)，大幅超前全球晶圓(GlobalFoundri
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28nm浪潮席卷 晶圓代工發(fā)展迂回前進(jìn)
日震對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響仍在余波蕩漾。今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將會(huì)如何？未來(lái)2～3年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的走向?yàn)楹危咳照饘?duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的影響程度應(yīng)該如何看待？曾經(jīng)在英特爾和中芯（SMIC）美國(guó)分
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Gartner：晶圓代工 未來(lái)二年苦戰(zhàn)
顧能（Gartner）科技與服務(wù)供應(yīng)商研究總監(jiān)王端昨（3）日表示，未來(lái)二年全球晶圓代工廠將陷入苦戰(zhàn)，隨著各家大舉投入資本支出、擴(kuò)張產(chǎn)能，全球晶圓代工產(chǎn)能利用率本季起將逐季下滑，到2013年將降到80%，部分晶圓代工廠
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TSMC傳自Q4起認(rèn)列蘋果訂單 英特爾也想咬一口
EETimes 2日?qǐng)?bào)導(dǎo)，Piper Jaffray & Co.分析師Gus Richard指出，臺(tái)積電(2330)將從今年第4季起開始認(rèn)列蘋果(Apple Inc.)“A5”處理器代工營(yíng)業(yè)額，而英特爾(Intel Corp.)也有意向蘋果爭(zhēng)取A5晶圓代工訂單。根據(jù)UBM TechI
