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成熟制程搶單戰(zhàn)將起臺積電面臨硬戰(zhàn)
趙凱期／臺北 盡管臺積電在65奈米制程以下競爭優(yōu)勢，讓國內(nèi)、外競爭對手望塵莫及，但在8吋成熟制程產(chǎn)能上，由于差異化并不大，一旦廠商有意采取價(jià)格彈性策略，吸引客戶短單，便會遭到競爭對手強(qiáng)烈反擊，近期晶圓代工
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中芯國際削價(jià)晶圓雙雄備戰(zhàn)
在臺積電（2330）、聯(lián)電及中芯國際等晶圓代工廠的產(chǎn)能松動下，中芯國際與IC設(shè)計(jì)業(yè)達(dá)成共識，90奈米制程第三季代工價(jià)格降15%、65奈米制程降價(jià)10%；半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期，降價(jià)的趨勢恐怕延到今年第四季。 臺積電和聯(lián)電昨
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晶圓代工封測第4季營收恐下滑
【張家豪╱臺北報(bào)導(dǎo)】受到歐美景氣下半年成長趨緩影響，德意志證券預(yù)估，晶圓代工及封測等半導(dǎo)體業(yè)者將被??迫削減今年資本支出，平均約15~20%的幅度，以減輕下半年產(chǎn)能過剩壓力，導(dǎo)致第3、4季營收成長力道分別縮減0~
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最恐怖對手:三星威脅臺積電霸主地位？
▲三星以龐大消費(fèi)電子需求訂單為餌，吸引高通、東芝等大廠找它做晶圓代工。（攝影：張家毓） 韓國三星計(jì)劃興建新12英寸廠來爭取晶圓代工商機(jī)，等同于已經(jīng)對臺積電下了戰(zhàn)貼，2013年將正式對決。 幾乎臺積電大傳
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中芯國際65納米營收躍進(jìn)
中芯國際（00981-HK）前3季營收成長率雖將逐季下滑，但香港凱基證券認(rèn)為，中芯55納米與65納米制程占營收比，第4季時(shí)將躍升至20%到25%，對聯(lián)電（2303-TW）的威脅加大；另外，已是中芯第2大股東的中投，其代表6月底將以
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Panasonic調(diào)整大型IC業(yè)務(wù)策略 更倚賴晶圓代工
Panasonic半導(dǎo)體正調(diào)整大型IC的業(yè)務(wù)，目前已凍結(jié)公司尖端制程研發(fā)的投資，并快速轉(zhuǎn)向IC設(shè)計(jì)，將產(chǎn)能釋出給專業(yè)代工廠。除此之外，Panasonic也積極向外推廣自行研發(fā)的數(shù)位家電用圖像處理平臺「UNIPHIER」，借此減低對
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臺積電6月營收下滑無礙2Q財(cái)測達(dá)陣
由于臺積電6月也有客戶季底庫存盤點(diǎn)效應(yīng)，市場已初估臺積電6月營收應(yīng)會較5月新臺幣371.2億元再下滑2~5%，不過由于臺積電結(jié)算4、5月合并營收已達(dá)739.17億元，離第2季財(cái)測目標(biāo)1,090億~1,110億元，僅差350億~360億元，因
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臺積電6月營收下滑無礙2Q財(cái)測達(dá)陣
趙凱期／臺北 由于臺積電6月也有客戶季底庫存盤點(diǎn)效應(yīng)，市場已初估臺積電6月營收應(yīng)會較5月新臺幣371.2億元再下滑2~5%，不過由于臺積電結(jié)算4、5月合并營收已達(dá)739.17億元，離第2季財(cái)測目標(biāo)1,090億~1,110億元，僅差350
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Globalfoundries高層異動與32奈米制程良率問題有關(guān)？
最近晶圓代工新秀 Globalfoundries 宣布管理階層的人事異動，據(jù)一位野村證券(Nomura Equity Research)的分析師透露，原因是與該公司 32奈米晶片制程的良率問題有關(guān)，以及遲遲無法在位于德勒斯登的晶圓廠盡力“類晶圓
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松下調(diào)整IC業(yè)務(wù)策略 更倚賴晶圓代工
Panasonic半導(dǎo)體正調(diào)整大型IC的業(yè)務(wù)，目前已凍結(jié)公司尖端制程研發(fā)的投資，并快速轉(zhuǎn)向IC設(shè)計(jì)，將產(chǎn)能釋出給專業(yè)代工廠。除此之外，Panasonic也積極向外推廣自行研發(fā)的數(shù)位家電用圖像處理平臺「UNIPHIER」，借此減低對
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晶圓代工3Q烏云現(xiàn)臺積電啟動應(yīng)變策略
半導(dǎo)體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景，但近期卻開始彌漫第3季悲觀氣氛，主要系因功能性手機(jī)需求逐漸傳出有疑慮聲浪，目前第3季晶圓廠投片量皆出現(xiàn)下修情況，臺積電從原本應(yīng)有2位數(shù)成長，傳出已下滑到個(gè)位數(shù)水準(zhǔn)
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英特爾搶奪晶圓代工市場 雙雄警戒
下半年晶圓代工市場旺季不旺，半導(dǎo)體兩大巨擘英特爾、三星卻在此刻開始爭取晶圓代工訂單。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，英特爾已經(jīng)開始與聯(lián)發(fā)科、高通等一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者接洽代工事宜。三星則鎖定爭取ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器代工訂單，除
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英特爾三星爭搶代工大單
下半年晶圓代工市場旺季不旺，半導(dǎo)體兩大巨擘英特爾、三星卻在此刻開始爭取晶圓代工訂單。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，英特爾已經(jīng)開始與聯(lián)發(fā)科、高通等一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者接洽代工事宜。三星則鎖定爭取ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器代工訂單，除
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日商矽晶圓看漲 受惠與受害概念股一覽
繼半導(dǎo)體耗材在第二季率先調(diào)漲后，日本二大矽晶圓供應(yīng)商日商信越半導(dǎo)體及勝高（SUMCO），傳將調(diào)漲第三季8寸及12寸矽晶圓價(jià)格，漲幅至少一成，將使得IC設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、立錡等，以及臺積電（2330）、聯(lián)電等晶圓代工廠
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英特爾搶晶圓代工 雙雄警戒
下半年晶圓代工市場旺季不旺，半導(dǎo)體兩大巨擘英特爾、三星卻在此刻開始爭取晶圓代工訂單。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，英特爾已經(jīng)開始與聯(lián)發(fā)科、高通等一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者接洽代工事宜。三星則鎖定爭取ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器代工訂單，除
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日商矽晶圓看漲 臺積聯(lián)電成本恐大增
繼半導(dǎo)體耗材在第二季率先調(diào)漲后，日本二大矽晶圓供應(yīng)商日商信越半導(dǎo)體及勝高（SUMCO），傳將調(diào)漲第三季8寸及12寸矽晶圓價(jià)格，漲幅至少一成，將使得IC設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、立錡等，以及臺積電（2330）、聯(lián)電等晶圓代工廠第
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晶圓代工廠面對景氣下降啟動新策略
半導(dǎo)體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景，但近期卻開始瀰漫第3季悲觀氣氛，主要系因功能性手機(jī)需求逐漸傳出有疑慮聲浪，目前第3季晶圓廠投片量皆出現(xiàn)下修情況，臺積電從原本應(yīng)有2位數(shù)成長，傳出已下滑到個(gè)位數(shù)水準(zhǔn)
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明年半導(dǎo)體設(shè)備支出恐衰退
根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)表示，今年全球半導(dǎo)體支出可望達(dá)448億美元，年增10.2%，不過，明年半導(dǎo)體設(shè)備支出恐反轉(zhuǎn)衰退。顧能表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場今年皆可望持續(xù)成長，來源主要是晶圓代工的積極支出、整合
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新聞分析－英特爾、三星 虎視眈眈
臺積電近幾年不斷壯大，技術(shù)研發(fā)速度已與英特爾及三星平起平坐，臺積電在晶圓代工市場的龍頭地位，的確已是牢不可破。自2008年底金融海嘯以來，全球IDM廠走上輕晶圓廠（fab-lite）之路，45/40納米及32/28納米的釋單源
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英特爾搶晶圓代工 雙雄警戒
下半年晶圓代工市場旺季不旺，半導(dǎo)體兩大巨擘英特爾、三星卻在此刻開始爭取晶圓代工訂單。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，英特爾已經(jīng)開始與聯(lián)發(fā)科、高通等一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者接洽代工事宜。 三星則鎖定爭取ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器代工訂
