三星電子(Samsung Electronics)想要進軍全球晶圓代工市場的意思,累積起來也有近10年歷史,從最早期口號比動作多,到近年來廣告比動作多的情形來看,三星在全球晶圓代工市場的努力,比起家大業(yè)大的DRAM與Flash產(chǎn)品線
韓國三星近期在晶圓代工業(yè)動作頻繁,剛剛挖走臺積電研發(fā)大將梁孟松后,隨即宣布將擴建晶圓廠。目前三星公司目前正積極跨入晶圓代工,目標直指晶圓代工龍頭臺積電。面對人才挖角問題,臺積電則充滿信心,認為自己在技
資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預(yù)估,2011年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約為3,138億美元,成長率為4.5%。2011年全球半導(dǎo)體市場成長動能將趨緩,臺灣半導(dǎo)體業(yè)將呈現(xiàn)緩步成長格局,以晶圓代工較具成長空間,IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)前景則趨于保
三星積極搶進晶圓代工市場,正面迎戰(zhàn)龍頭臺積電,引起產(chǎn)業(yè)界關(guān)注。圖為晶圓廠的無塵作業(yè)室。 報系資料照片 全文網(wǎng)址: 晶圓戰(zhàn)爭╱挖角梁孟松 三星挑戰(zhàn)臺積 | 科技產(chǎn)業(yè) | 財經(jīng)產(chǎn)業(yè) | 聯(lián)合新聞網(wǎng) http://gb.udn.c
南韓三星積極跨入晶圓代工市場,與晶圓代工龍頭臺積電正面交手,對于人才恐被挖角的問題,臺積電表示,并不擔(dān)心,臺積電目前在技術(shù)上仍保持領(lǐng)先,還是第一品牌,人才會留在會贏的團隊,而不是會輸?shù)膱F隊。 外資分析師
臺積電及三星電子在晶圓代工市場交火,先進制程市場的第一戰(zhàn),即是爭取為蘋果iPhone及iPad量身訂做的28納米A6應(yīng)用處理器。業(yè)界人士透露,蘋果有意在臺灣建置A6應(yīng)用處理器生產(chǎn)鏈,臺積電自然是晶圓代工廠首選,但三星
晶圓代工廠產(chǎn)能松動,也讓第三季晶圓代工價格跌勢確立,大陸龍頭廠中芯國際已率先祭出90納米以下至少降價一成的搶單策略,市場預(yù)期整個晶圓代工廠第四季可能還有一波降價行動。半導(dǎo)體業(yè)者表示,這是晶圓代工業(yè)者苦撐
臺積電及三星電子在晶圓代工市場交火,先進制程市場的第一戰(zhàn),即是爭取為蘋果iPhone及iPad量身訂做的28納米A6應(yīng)用處理器。業(yè)界人士透露,蘋果有意在臺灣建置A6應(yīng)用處理器生產(chǎn)鏈,臺積電自然是晶圓代工廠首選,但三星
晶圓代工廠產(chǎn)能松動,也讓第三季晶圓代工價格跌勢確立,大陸龍頭廠中芯國際已率先祭出90納米以下至少降價一成的搶單策略,市場預(yù)期整個晶圓代工廠第四季可能還有一波降價行動。 半導(dǎo)體業(yè)者表示,這是晶圓代工業(yè)者
茂德申請負債降息暫化解當(dāng)前財務(wù)危機后,引進新資金成為當(dāng)務(wù)之急,業(yè)界已傳出多組人馬正評估有條件投資茂德,或?qū)ζ煜轮锌?2吋晶圓廠有興趣,近期已有第1個出價者浮現(xiàn),內(nèi)存業(yè)界傳出世界先進出價新臺幣100億元,想買
茂德申請負債降息暫化解當(dāng)前財務(wù)危機后,引進新資金成為當(dāng)務(wù)之急,業(yè)界已傳出多組人馬正評估有條件投資茂德,或?qū)ζ煜轮锌?2寸晶圓廠有興趣,近期已有第1個出價者浮現(xiàn),內(nèi)存業(yè)界傳出世界先進出價新臺幣100億元,想買
資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預(yù)估, 2011年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約為3,138億美元,成長率為4.5%。 2011年全球半導(dǎo)體市場成長動能將趨緩,我國半導(dǎo)體業(yè)將呈現(xiàn)緩步成長格局,以晶圓代工較具成長空間, IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)前景則趨于
作者:徐韜 模擬芯片市場最近成為整個產(chǎn)業(yè)的熱門話題,而產(chǎn)能的不足也使大家對模擬芯片代工廠更加關(guān)注,作為中國最早晶圓廠之一的先進半導(dǎo)體近年來一直沉默低調(diào),即使被媒體關(guān)注也是一些大股東資本運作的新聞,但是
晶圓代工第三季雜音頻傳,由于通訊終端銷售不佳,也連帶影響到上游晶圓廠的單量,臺積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)均遭逢客戶砍單現(xiàn)象,尤以65 奈米制程受到?jīng)_擊最大,而在晶圓一線大廠產(chǎn)能利用率都松動,二線廠松動程度更
大陸最大晶圓代工廠—中芯國際進行高層人事改組,原執(zhí)行長王寧國去職。擁有中芯8%股權(quán)的臺積電(2330)昨(1)日強調(diào),臺積電在此事「非常置身事外」,手上持股維持現(xiàn)狀,沒有任何計畫。由于今年第三季旺季力道偏弱
連于慧/臺北 茂德申請負債降息暫化解當(dāng)前財務(wù)危機后,引進新資金成為當(dāng)務(wù)之急,業(yè)界已傳出多組人馬正評估有條件投資茂德,或?qū)ζ煜轮锌?2吋晶圓廠有興趣,近期已有第1個出價者浮現(xiàn),記憶體業(yè)界傳出世界先進出價新臺
IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科對晶圓代工廠砍單,聯(lián)發(fā)科強調(diào),市場謠言本多,目前對于第四季看法維持不變。手機芯片供應(yīng)鏈認為,11月市場需求偏淡,大約與10月差不多。10月雖有中國大陸十一長假的休假干擾因素,但因聯(lián)發(fā)科正式合
大陸最大晶圓代工廠—中芯國際進行高層人事改組,原執(zhí)行長王寧國去職。擁有中芯8%股權(quán)的臺積電(2330)昨(1)日強調(diào),臺積電在此事「非常置身事外」,手上持股維持現(xiàn)狀,沒有任何計畫。 由于今年第三季旺季力道偏
科技大老看淡第3季,但德意志證券出具半導(dǎo)體研究報告表示,晶圓代工與封測廠客戶下單力道減弱,半導(dǎo)體下半年的確有庫存調(diào)整,但不應(yīng)視為結(jié)構(gòu)性利空因素。建議投資人聚焦在持續(xù)成長的個股,首選如臺積電(2330-TW)、矽
連于慧/臺北 矽晶圓供應(yīng)商臺勝科27日指出,第3季半導(dǎo)體矽晶圓價格已談完,預(yù)計將較第2季上漲10~20%,雖然2011年半導(dǎo)體成長力道趨緩,且第3季展望保守,但因為之前受到日本311地震影響,客戶庫存仍短少約1個月,加上