格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundries)與三星電子(Samsung)宣布擴(kuò)展合作關(guān)系,雙方在全球的制造廠,都將采用新的高效能與低漏電28奈米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。這種技術(shù)是特別為行動裝置應(yīng)用所開發(fā)的,在相同的
趙凱期/評析 「嫌貨才是買貨人」這句老話用在臺積電及創(chuàng)意爭取蘋果(Apple) CPU訂單的過程中,最是貼切。其實臺積電及創(chuàng)意的研發(fā)團(tuán)隊已跟蘋果接觸達(dá)半年以上,高層更是使出全力想搶下蘋果CPU訂單,這除了與臺積電董事
半導(dǎo)體制造業(yè)堪稱是臺灣經(jīng)濟(jì)的命脈,但由于技術(shù)的演進(jìn)非???,市場變化也非常快速,東吳大學(xué)企業(yè)管理學(xué)系助理教授吳吉政指出,唯有靠管理技術(shù)及制造策略的不斷提升,臺灣半導(dǎo)體制造業(yè)才能因應(yīng)國際市場的激烈競爭。
三維晶片(3D IC)儼然已成為超越摩爾定律的重要技術(shù),吸引包括晶圓代工廠和封裝廠紛紛搶進(jìn)。由于矽穿孔(TSV)技術(shù)在晶圓制造前段即須進(jìn)行,因此晶圓代工廠掌握的技術(shù)層級相對較封裝廠高,在3D IC的技術(shù)與市場發(fā)展上亦較
晶圓代工下半年面臨客戶調(diào)整庫存影響,產(chǎn)能利用率下滑,市場昨傳世界先進(jìn)(5347)1、2廠員工上月已開始每周五輪流休無薪假,換言之,員工2周休1天無薪假,不過,世界先進(jìn)公關(guān)副總徐莉莉強(qiáng)調(diào):“目前僅鼓勵員工休自己
面對2011年下半旺季不旺市況,盡管臺積電僅微幅下修年度資本支出5%,保持約74億美元水平,聯(lián)電則維持先前產(chǎn)能擴(kuò)充計畫18億美元金額不變,然隨著越來越多科技業(yè)者陸續(xù)向下調(diào)整2011、2012年資本支出預(yù)算,使得近日參加
全球晶圓代工龍頭臺積電(2330)因急單涌入,8月單月合并營收意外翻揚(yáng),創(chuàng)今年新高。 第三季整體營收有機(jī)會達(dá)到公司預(yù)估值的高標(biāo),甚至優(yōu)于預(yù)期,雖然臺積電強(qiáng)調(diào)這波急單效應(yīng)沒辦法延續(xù)到第四季,但法人強(qiáng)調(diào),臺積
臺積電本季營收確定優(yōu)于公司預(yù)期,第四季也有望淡季不淡,多數(shù)法人已認(rèn)同先前臺積電董事長張忠謀預(yù)估第四季產(chǎn)業(yè)能利用率回升的看法。但對于明年營收表現(xiàn),外資圈看法不一,巴克萊證券看法保守,花旗環(huán)球證券則持續(xù)看
受惠于急單涌入,晶圓代工龍頭臺積電8月營收走高,創(chuàng)歷史次高,并且宣布上修第三季營收展望,將優(yōu)于原本預(yù)估的高標(biāo)1,040億元。 不過,對第四季看法依舊保守,認(rèn)為短單情況將不會延續(xù)到第四季。 臺積電昨(9)日
晶圓代工下半年景氣走疲,巴克萊證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之今日(9/7)估計,晶圓代工從現(xiàn)在起的兩個季度內(nèi),產(chǎn)能利用率都無法回升至85%以上,且?guī)齑孢€有很大調(diào)整空間,估計要到明年第一季、第二季,存貨的絕對金額
晶圓代工下半年景氣走疲,巴克萊證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之今日(9/7)估計,晶圓代工從現(xiàn)在起的兩個季度內(nèi),產(chǎn)能利用率都無法回升至85%以上,且?guī)齑孢€有很大調(diào)整空間,估計要到明年第一季、第二季,存貨的絕對金額才
【蕭文康╱臺北報導(dǎo)】半導(dǎo)體設(shè)備廠家登(3680)積極布局18寸晶圓設(shè)備,董事長邱銘干昨表示,該公司是臺灣唯一一家參與國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格設(shè)定的廠商,他并預(yù)期,臺灣某大晶圓代工廠第1條18寸試產(chǎn)線將于2013年試產(chǎn),推估201
花旗環(huán)球證券昨(7)日預(yù)估,明(2012)年對晶圓代工產(chǎn)業(yè)來說,將是「資本支出減少、成長力道減緩」的一年,不過,由于明年新增資本支出主要用于28納米制程,預(yù)計第二季產(chǎn)能將大幅開出,對臺積電最有利。 花旗環(huán)
2011年「SEMICON Taiwan國際半導(dǎo)體展」在臺北登場,巴克萊證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之在論壇上表示,半導(dǎo)體整體市場需求放緩,預(yù)估今年會產(chǎn)生15%供需缺口,半年內(nèi)還是會進(jìn)行庫存調(diào)整,產(chǎn)能利用率不超過85%,晶
花旗環(huán)球證券認(rèn)為,明年對晶圓代工業(yè)而言,是成長力道減緩的一年,但是臺積電 (2330-TW)(TSM-US) 由于明年新增的資本支出將用于 28 奈米制程,第二季產(chǎn)能將大幅開出,相對有利。 《工商時報》報導(dǎo),全球前四大晶圓
巴克萊亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之昨天指出,臺積電新研發(fā)的28納米芯片,來不及應(yīng)用在蘋果近期主流產(chǎn)品,不過,臺積電自今年開始,很可能拿到部分蘋果非主流產(chǎn)品單子,例如個人計算機(jī)。他預(yù)期,單是非蘋果的產(chǎn)品,就
晶圓代工下半年景氣走疲,巴克萊證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之今日(9/7)估計,晶圓代工從現(xiàn)在起的兩個季度內(nèi),產(chǎn)能利用率都無法回升至85%以上,且?guī)齑孢€有很大調(diào)整空間,估計要到明年第一季、第二季,存貨的絕對金額才
面對2011年下半旺季不旺市況,盡管臺積電僅微幅下修年度資本支出5%,保持約74億美元水平,聯(lián)電則維持先前產(chǎn)能擴(kuò)充計畫18億美元金額不變,然隨著越來越多科技業(yè)者陸續(xù)向下調(diào)整2011、2012年資本支出預(yù)算,使得6日參加S
晶圓代工下半年景氣走疲,巴克萊證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之今日(9/7)估計,晶圓代工從現(xiàn)在起的兩個季度內(nèi),產(chǎn)能利用率都無法回升至85%以上,且?guī)齑孢€有很大調(diào)整空間,估計要到明年第一季、第二季,存貨的絕對金額才
半導(dǎo)體進(jìn)入28納米制程世代后,對于高階封測制程需求明顯增加,設(shè)備業(yè)者表示,臺積電在后段自制比重提升,主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注,歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性,亦擔(dān)心良率問題,遂傾向在臺積電