-
面對(duì)強(qiáng)烈競(jìng)爭(zhēng) 臺(tái)積電后段封測(cè)業(yè)務(wù)高歌猛進(jìn)
半導(dǎo)體進(jìn)入28納米制程世代后，對(duì)于高階封測(cè)制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電在后段自制比重提升，主要系來(lái)自于歐美無(wú)晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問(wèn)題，遂傾向在臺(tái)積電
-
臺(tái)積電后段封測(cè)業(yè)務(wù)起飛 與日月光等展開(kāi)正面競(jìng)爭(zhēng)
半導(dǎo)體進(jìn)入28納米制程世代后，對(duì)于高階封測(cè)制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電在后段自制比重提升，主要系來(lái)自于歐美無(wú)晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問(wèn)題，遂傾向在臺(tái)積電
-
晶圓代工看淡 臺(tái)積電聯(lián)發(fā)科技能否hold得住？
SEMICON Taiwan國(guó)際半導(dǎo)體展將在7日登場(chǎng)，包含瑞薩電子、東芝等國(guó)際半導(dǎo)體大廠都將來(lái)臺(tái)采購(gòu)半導(dǎo)體零件，為期3天的展期將進(jìn)行80場(chǎng)國(guó)際論壇與創(chuàng)新技術(shù)發(fā)表會(huì)，康和證券高級(jí)顧問(wèn)廖繼弘表示，與會(huì)半導(dǎo)體業(yè)界人士及產(chǎn)業(yè)
-
臺(tái)積電后段業(yè)務(wù)起飛 封測(cè)廠落寞
李洵穎／臺(tái)北 半導(dǎo)體進(jìn)入28奈米制程世代后，對(duì)于高階封測(cè)制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電在后段自制比重提升，主要系來(lái)自于歐美無(wú)晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問(wèn)題，遂
-
晶圓代工封測(cè)下季回溫
【張家豪、蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】受惠智慧型手機(jī)晶片需求增溫，臺(tái)積電（2330）本月?tīng)I(yíng)運(yùn)將走出谷底。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在法說(shuō)時(shí)預(yù)期，「客戶庫(kù)存調(diào)整在第3季末就差不多結(jié)束」，預(yù)期9月起回溫，外資法人看好臺(tái)積電及封測(cè)
-
中芯國(guó)際2011年技術(shù)研討會(huì)“聯(lián)合，創(chuàng)新，跨越，共贏”于上海揭幕
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐約證券交易所：SMI 和香港聯(lián)交所：0981.HK），中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日舉辦成立以來(lái)的第十一屆技術(shù)研討會(huì)。今年計(jì)劃于中
-
中芯國(guó)際2011年技術(shù)研討會(huì)聯(lián)合，創(chuàng)新跨越共贏于上海揭幕
中芯國(guó)際[0.43 -2.27%]2011年技術(shù)研討會(huì)“聯(lián)合，創(chuàng)新，跨越，共贏”于上海揭幕 上海2011年9月2日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐約證券交易所：SMI 和香港聯(lián)交所：0981.HK）
-
瑞薩電子發(fā)展規(guī)劃:擴(kuò)大委外晶圓代工比重
日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）發(fā)表最新「事業(yè)繼續(xù)計(jì)劃（BCP）」，為了避免日本大地震等天災(zāi)可能導(dǎo)致的生產(chǎn)鏈中斷問(wèn)題再度發(fā)生，瑞薩電子今后將改采多晶圓廠制造策略，過(guò)去幾乎都在自有晶圓廠中生產(chǎn)的微控制器（MCU
-
臺(tái)積電資源豐富 化險(xiǎn)為夷
受到311強(qiáng)震與日?qǐng)A升值等因素影響，日本IDM未來(lái)將擴(kuò)大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)額外貢獻(xiàn)13億美元營(yíng)收規(guī)模，臺(tái)積電將是最大受惠者。 摩根士丹利證券半導(dǎo)體分析師呂家璈指出，日本IDM產(chǎn)業(yè)全球市占率約45％
-
摩根士丹利分析師預(yù)估日本IDM廠商將擴(kuò)大委外代工比重
日本擁有全球規(guī)模最大的國(guó)際整合組件大廠（IDM）產(chǎn)業(yè)，但委外代工比重卻不到5％、遠(yuǎn)低于歐美IDM的15％至20％。摩根士丹利證券昨（29）日預(yù)估，受311強(qiáng)震與日?qǐng)A升值等4項(xiàng)因素影響，日本IDM未來(lái)將擴(kuò)大委外代工比重，20
-
大摩：臺(tái)積電最受惠
摩根士丹利證券昨(29)日預(yù)估，受到311強(qiáng)震與日?qǐng)A升值等因素影響，日本IDM未來(lái)將擴(kuò)大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)額外貢獻(xiàn)13億美元營(yíng)收規(guī)模，臺(tái)積電將是最大受惠者。摩根士丹利證券半導(dǎo)體分析師呂家璈指出，
-
大摩：臺(tái)積最受惠
摩根士丹利證券昨（29）日預(yù)估，受到311強(qiáng)震與日?qǐng)A升值等因素影響，日本IDM未來(lái)將擴(kuò)大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)額外貢獻(xiàn)13億美元營(yíng)收規(guī)模，臺(tái)積電將是最大受惠者。 摩根士丹利證券半導(dǎo)體分析師呂家璈
-
日本IDM明年擴(kuò)大委外 大摩：臺(tái)積電最受惠
摩根士丹利證券出具報(bào)告表示，日本整合元件廠(IDM)明年起擴(kuò)大委外代工，預(yù)估在2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)13億美元營(yíng)收，其中，晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330-TW)可望拿下逾6成訂單，將是最大受惠者。 摩根士丹利證券指
-
日IDM擴(kuò)大委外 臺(tái)積日月光補(bǔ)
一向?qū)ν忉寙伪Ｊ氐娜毡菊显髲S（IDM），明年將提升委外代工訂單。摩根士丹利預(yù)估首波釋出訂單規(guī)模約13億美元（約新臺(tái)幣377億元），臺(tái)積電及日月光等晶圓代工和封測(cè)廠將受惠。 IDM廠會(huì)自己設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)品，也在
-
工研院IEK再次下調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)率
工研院IEK繼8月10日下修今年臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)率-5.8%之后，因8月中景氣急轉(zhuǎn)直下，全球經(jīng)濟(jì)負(fù)面消息不斷。昨(25)日再度下修成長(zhǎng)率，預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值跌幅將繼續(xù)擴(kuò)大至-11.3%，其中又以晶圓代工和存儲(chǔ)器
-
MEMS微系統(tǒng)趨勢(shì)論壇全面解析MEMS市場(chǎng)契機(jī)
受惠于智慧型手機(jī)、游戲機(jī)、平板電腦、電子書(shū)、車用市場(chǎng)的需求帶動(dòng)，微機(jī)電元件(MEMS)出貨量快速成長(zhǎng)，市場(chǎng)正式宣告起飛。今(2011)年SEMICON Taiwan國(guó)際半導(dǎo)體展也再次推出「MEMS微系統(tǒng)技術(shù)趨勢(shì)論壇」，結(jié)合「創(chuàng)新技
-
臺(tái)積電 大摩邊喊空邊買(mǎi)
外資近期對(duì)晶圓代工看法轉(zhuǎn)趨樂(lè)觀，在市場(chǎng)預(yù)期臺(tái)積電（2330）9月產(chǎn)能利用率可望回升下，買(mǎi)盤(pán)重新歸隊(duì)；即使摩根士丹利（大摩）昨（25）日出具報(bào)告，認(rèn)為晶圓代工第四季營(yíng)收恐再下滑5%到10%，卻大摩卻仍逢低大買(mǎi)。
-
摩根士丹利：晶圓代工Q4營(yíng)收再減逾5% 但仍對(duì)臺(tái)積電有信心
臺(tái)積電(2330-TW)雖傳出訂單回溫的好消息，但摩根士丹利對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)看法仍偏保守，認(rèn)為在全球景氣疲軟的拖累下，族群Q4營(yíng)收表現(xiàn)恐再下滑5- 10%；而終端需求欲振乏力，可能導(dǎo)致庫(kù)存水位在年底前都維持在高檔。 據(jù)
-
大摩：庫(kù)存仍高 晶圓代工Q4營(yíng)收恐減5-10%
雖然臺(tái)積電(2330)傳出客戶重啟拉貨，9月份產(chǎn)能利用率有望回升，但大摩(Morgan Stanley)出具最新報(bào)告指出，大環(huán)境景氣向下恐使得第四季晶圓代工營(yíng)收再度下滑，預(yù)估季減幅度約5-10%。 大摩表示，近期已下修今年全球GD
-
瑞薩電子發(fā)展規(guī)劃：持續(xù)擴(kuò)大委外晶圓代工比重
日本IDM大廠瑞薩電子(Renesas)發(fā)表最新「事業(yè)繼續(xù)計(jì)劃(BCP)」，為了避免日本大地震等天災(zāi)可能導(dǎo)致的生產(chǎn)鏈中斷問(wèn)題再度發(fā)生，瑞薩電子今后將改采多晶圓廠制造策略，過(guò)去幾乎都在自有晶圓廠中生產(chǎn)的微控制器(MCU)及
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第一期：探索能源采集芯片的奧義
- 了解華邦優(yōu)質(zhì)技術(shù)資源， 闖三關(guān)，驗(yàn)證您的內(nèi)存/存儲(chǔ)達(dá)人身份
- ST超低功耗MCU來(lái)襲，挑戰(zhàn)趣味游戲，見(jiàn)證STM32U3的電池增壽能力
- PI邀您探索神秘節(jié)能空間，點(diǎn)亮你的專屬“智慧客廳”
- 基恩士新型顯微系統(tǒng)產(chǎn)品“VHX-X1系列”來(lái)襲，填寫(xiě)有獎(jiǎng)問(wèn)卷
- STM32C0系列MCU新品來(lái)襲，更高性能+更低成本，你值得擁有
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，驗(yàn)證您是存儲(chǔ)達(dá)人還是內(nèi)存大神
