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面對強烈競爭 臺積電后段封測業(yè)務高歌猛進
半導體進入28納米制程世代后，對于高階封測制程需求明顯增加，設備業(yè)者表示，臺積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔心良率問題，遂傾向在臺積電
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臺積電后段封測業(yè)務起飛 與日月光等展開正面競爭
半導體進入28納米制程世代后，對于高階封測制程需求明顯增加，設備業(yè)者表示，臺積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔心良率問題，遂傾向在臺積電
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晶圓代工看淡 臺積電聯(lián)發(fā)科技能否hold得??？
SEMICON Taiwan國際半導體展將在7日登場，包含瑞薩電子、東芝等國際半導體大廠都將來臺采購半導體零件，為期3天的展期將進行80場國際論壇與創(chuàng)新技術發(fā)表會，康和證券高級顧問廖繼弘表示，與會半導體業(yè)界人士及產業(yè)
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臺積電后段業(yè)務起飛 封測廠落寞
李洵穎／臺北 半導體進入28奈米制程世代后，對于高階封測制程需求明顯增加，設備業(yè)者表示，臺積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔心良率問題，遂
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晶圓代工封測下季回溫
【張家豪、蕭文康╱臺北報導】受惠智慧型手機晶片需求增溫，臺積電（2330）本月營運將走出谷底。臺積電董事長張忠謀在法說時預期，「客戶庫存調整在第3季末就差不多結束」，預期9月起回溫，外資法人看好臺積電及封測
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中芯國際2011年技術研討會“聯(lián)合，創(chuàng)新，跨越，共贏”于上海揭幕
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI 和香港聯(lián)交所：0981.HK），中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日舉辦成立以來的第十一屆技術研討會。今年計劃于中
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中芯國際2011年技術研討會聯(lián)合，創(chuàng)新跨越共贏于上海揭幕
中芯國際[0.43 -2.27%]2011年技術研討會“聯(lián)合，創(chuàng)新，跨越，共贏”于上海揭幕 上海2011年9月2日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI 和香港聯(lián)交所：0981.HK）
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瑞薩電子發(fā)展規(guī)劃:擴大委外晶圓代工比重
日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）發(fā)表最新「事業(yè)繼續(xù)計劃（BCP）」，為了避免日本大地震等天災可能導致的生產鏈中斷問題再度發(fā)生，瑞薩電子今后將改采多晶圓廠制造策略，過去幾乎都在自有晶圓廠中生產的微控制器（MCU
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臺積電資源豐富 化險為夷
受到311強震與日圓升值等因素影響，日本IDM未來將擴大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產業(yè)額外貢獻13億美元營收規(guī)模，臺積電將是最大受惠者。 摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈指出，日本IDM產業(yè)全球市占率約45％
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摩根士丹利分析師預估日本IDM廠商將擴大委外代工比重
日本擁有全球規(guī)模最大的國際整合組件大廠（IDM）產業(yè)，但委外代工比重卻不到5％、遠低于歐美IDM的15％至20％。摩根士丹利證券昨（29）日預估，受311強震與日圓升值等4項因素影響，日本IDM未來將擴大委外代工比重，20
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大摩：臺積電最受惠
摩根士丹利證券昨(29)日預估，受到311強震與日圓升值等因素影響，日本IDM未來將擴大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產業(yè)額外貢獻13億美元營收規(guī)模，臺積電將是最大受惠者。摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈指出，
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大摩：臺積最受惠
摩根士丹利證券昨（29）日預估，受到311強震與日圓升值等因素影響，日本IDM未來將擴大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產業(yè)額外貢獻13億美元營收規(guī)模，臺積電將是最大受惠者。 摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈
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日本IDM明年擴大委外 大摩：臺積電最受惠
摩根士丹利證券出具報告表示，日本整合元件廠(IDM)明年起擴大委外代工，預估在2013年將為晶圓代工產業(yè)貢獻13億美元營收，其中，晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)可望拿下逾6成訂單，將是最大受惠者。 摩根士丹利證券指
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日IDM擴大委外 臺積日月光補
一向對外釋單保守的日本整合元件大廠（IDM），明年將提升委外代工訂單。摩根士丹利預估首波釋出訂單規(guī)模約13億美元（約新臺幣377億元），臺積電及日月光等晶圓代工和封測廠將受惠。 IDM廠會自己設計芯片產品，也在
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工研院IEK再次下調半導體產值成長率
工研院IEK繼8月10日下修今年臺灣的半導體產業(yè)產值成長率-5.8%之后，因8月中景氣急轉直下，全球經濟負面消息不斷。昨(25)日再度下修成長率，預估今年半導體產業(yè)產值跌幅將繼續(xù)擴大至-11.3%，其中又以晶圓代工和存儲器
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MEMS微系統(tǒng)趨勢論壇全面解析MEMS市場契機
受惠于智慧型手機、游戲機、平板電腦、電子書、車用市場的需求帶動，微機電元件(MEMS)出貨量快速成長，市場正式宣告起飛。今(2011)年SEMICON Taiwan國際半導體展也再次推出「MEMS微系統(tǒng)技術趨勢論壇」，結合「創(chuàng)新技
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臺積電 大摩邊喊空邊買
外資近期對晶圓代工看法轉趨樂觀，在市場預期臺積電（2330）9月產能利用率可望回升下，買盤重新歸隊；即使摩根士丹利（大摩）昨（25）日出具報告，認為晶圓代工第四季營收恐再下滑5%到10%，卻大摩卻仍逢低大買。
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摩根士丹利：晶圓代工Q4營收再減逾5% 但仍對臺積電有信心
臺積電(2330-TW)雖傳出訂單回溫的好消息，但摩根士丹利對晶圓代工產業(yè)看法仍偏保守，認為在全球景氣疲軟的拖累下，族群Q4營收表現(xiàn)恐再下滑5- 10%；而終端需求欲振乏力，可能導致庫存水位在年底前都維持在高檔。 據
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大摩：庫存仍高 晶圓代工Q4營收恐減5-10%
雖然臺積電(2330)傳出客戶重啟拉貨，9月份產能利用率有望回升，但大摩(Morgan Stanley)出具最新報告指出，大環(huán)境景氣向下恐使得第四季晶圓代工營收再度下滑，預估季減幅度約5-10%。 大摩表示，近期已下修今年全球GD
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瑞薩電子發(fā)展規(guī)劃：持續(xù)擴大委外晶圓代工比重
日本IDM大廠瑞薩電子(Renesas)發(fā)表最新「事業(yè)繼續(xù)計劃(BCP)」，為了避免日本大地震等天災可能導致的生產鏈中斷問題再度發(fā)生，瑞薩電子今后將改采多晶圓廠制造策略，過去幾乎都在自有晶圓廠中生產的微控制器(MCU)及
