鉆石薄膜產(chǎn)品、設(shè)備與服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商sp3 Diamond Technologies今日宣布該公司已開始接受作為氮化鎵(GaN)介質(zhì)基底使用的2吋和4吋鉆石硅晶體(SOD)晶圓訂單,并加速開發(fā)作為橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)應(yīng)用的6吋晶
鉆石薄膜產(chǎn)品、設(shè)備與服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商sp3 Diamond Technologies今日宣布該公司已開始接受作為氮化鎵(GaN)介質(zhì)基底使用的2吋和4吋鉆石硅晶體(SOD)晶圓訂單,并加速開發(fā)作為橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)應(yīng)用的6吋晶
全球DRAM廠持續(xù)減產(chǎn),以減少虧損及資金流出,并放緩制程技術(shù)推進(jìn)時程;集邦科技預(yù)期,今年全球DRAM產(chǎn)業(yè)資本支出約54億美元,年減56%。集邦科技表示,50納米制程技術(shù)每片晶圓顆粒產(chǎn)出量可望較60納米制程增加40%至50%,
全球最大的合同芯片制造商臺積電(TSMC)本周四表示,目前已經(jīng)在其研究開發(fā)部門增派百名員工,用于12英寸晶圓設(shè)備研發(fā),當(dāng)前跡象表明該部門很有可能重組。 據(jù)國外媒體報道,臺積電人力資源部門副總裁P.H.Chang表示,雖
晶圓設(shè)備商KLA-Tencor將再度裁員10%,作為其控制成本的舉措之一。 此次裁員和其他成本控制措施計劃將幫助該公司減少單季運營支出達(dá)1.4億美元至1.45億美元。 去年11月,KLA-Tencor裁員900人,約占當(dāng)時員工數(shù)的15%
新日本制鐵(新日鐵)著手開展作為新一代功率半導(dǎo)體底板材料的SiC(碳化硅)晶圓業(yè)務(wù)。將從2009年4月1日起通過子公司新日鐵材料開始銷售直徑2~4英寸(50~100mm)的SiC晶圓。此前新日鐵一直提供試制用晶圓的樣品,而此次
在世界經(jīng)濟(jì)形勢不佳,芯片巨頭英特爾近來大幅調(diào)整戰(zhàn)略布局的嚴(yán)峻情況下,英特爾大連工廠的首批生產(chǎn)設(shè)備順利運抵,3月23日進(jìn)入新廠區(qū)??偨?jīng)理柯必杰表示,工廠已經(jīng)安全地完成了1200萬人工時的施工量,工廠建設(shè)如期推進(jìn)
受惠于訂單陸續(xù)回流,在島內(nèi)并稱“晶圓雙雄”的兩大高科技龍頭企業(yè)臺灣聯(lián)華電子股份有限公司與臺灣積體電路公司,估計6月前的產(chǎn)能利用率都能回升到正常景氣谷底時的水平。 一方面是緊急訂單陸續(xù)回流,另一方面是手機(jī)
一些大學(xué)的研究人士預(yù)言,很快我們就可能看到存儲技術(shù)上獲得突破,在一個硬幣大小的面積上存儲250張DVD的內(nèi)容。因為不久前美國伯克利加利福尼亞大學(xué)和馬薩諸塞大學(xué)安姆斯特分校的科學(xué)家已經(jīng)找到了一種新的方法,能讓
專家認(rèn)為,受持續(xù)增長的移動設(shè)備和汽車應(yīng)用需求的驅(qū)動,晶圓級封裝(WLP)將向I/O數(shù)更高和引腳節(jié)距更小的方向發(fā)展。2009年其他需要關(guān)注的WLP趨勢還包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式閃存?!?/p>
全球第二大閃存制造商東芝公司本周二表示,未來兩年將提高固態(tài)硬盤(SSD)生產(chǎn)量15倍,并計劃將基于閃存的存儲設(shè)備組裝工廠從日本遷移到菲律賓,借此成為全球最大的固態(tài)硬盤(SSD)提供商。 東芝將從今年第二季度開
2月23日消息,將微粒子作為掩模使用,蝕刻時(上)。左下方是形成了衍射光柵的4英寸SiO2晶圓。中下部是衍射光柵的截面照片。右下方是微粒子通過自組織化整齊排列的樣子。 東芝在“國際納米科技綜合展(nano tech 20