FSI國際推出ORION單晶圓清洗系統(tǒng) 可擴展至450mm晶圓生產

11月4日，F(xiàn)SI國際有限公司（FSII），今日在其再次于上海舉辦的“FSI知識服務系列研討會”上，宣布推出全新的ORION® 單晶圓清洗系統(tǒng)。該系統(tǒng)特有的閉室設計可實現(xiàn)對晶圓環(huán)境的完全控制和維護，滿足32nm和22nm技術

首個450mm晶圓標準將于下月商定出臺

SEMI將于11月10-13日召開會議，聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標準。 在經過幾輪爭議之后，芯片制造協(xié)會Sematech和集成電路產業(yè)已經基本確定了所謂的“機械標準”，將450mm硅晶圓的厚度設定在925±25微米，也就

半導體業(yè)界將推出450mm晶圓標準

國際半導體設備和材料協(xié)會(SEMI)將于11月10-13日召開會議，聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標準。 在經過幾輪爭議之后，芯片制造協(xié)會Sematech和集成電路產業(yè)已經基本確定了所謂的“機械標準”

首個450mm晶圓標準將于下月商定

SEMI將于11月10-13日召開會議，聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標準。 在經過幾輪爭議之后，芯片制造協(xié)會Sematech和集成電路產業(yè)已經基本確定了所謂的“機械標準”，將450mm硅晶圓的厚度設定在925±25微米，也

Sematech：2010年將推出450mm晶圓試用設備

芯片制造協(xié)會Sematech計劃于2010年前推出32nm制程的450mm晶圓試用設備，2012年推出22nm制程的450mm晶圓“試水線”。 Sematech沒有透露450mm晶圓廠何時可以投產。據(jù)報道，英特爾、臺積電和三星分別表示2012年左右推出

首個450mm晶圓標準將于下月商定

SOI晶圓供應商Soitec銷售額下滑

法國SOI晶圓供應商Soitec SA公布2008-2009財年第二季度報告，公司銷售額為6010萬歐元，較去年同期減少28.1％。 第二財季中，Soitec晶圓銷售額為5640萬歐元，同比減少30.1％。300mm晶圓需求增長10.

TechSearch：倒裝芯片、晶圓級封裝穩(wěn)步增長

根據(jù)市場調研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩(wěn)步前進。 TechSearch International forecasts ste

瑞士Numonyx與爾必達簽約代工合同 使用300mm晶圓生產NOR閃存

瑞士Numonyx B.V.與爾必達(Elpida Memory)日前宣布，正式簽訂了爾必達廣島工廠為Numonyx生產NOR閃存的代工合同。雙方已于2008年7月交換了基本意向書，此次達成了最終意向。Numonyx旨在通過生產委托來增加供應量，并削

Gartner：450mm晶圓廠可能會在2017年出現(xiàn)

e-Shuttle與香港科技園為亞洲中小型公司提供多項目晶圓服務

香港科技園公司與富士通微電子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited)的日本附屬機構e-Shuttle公司(ESI)簽訂合作協(xié)議，為亞洲區(qū)內中小型的集成電路設計公司提供多項目晶圓服務。 該計劃以低廉的價錢提供首創(chuàng)的電

晶圓雙雄營收下滑設備采購意興闌珊

臺晶圓代工12寸廠擴產動作出現(xiàn)急冷凍,由于半導體景氣持續(xù)低迷,設備商明顯感受到晶圓廠采購日趨謹慎,半導體設備業(yè)者指出,目前聯(lián)電南科12B廠設備仍處于閑置,臺積電Fab12廠雖仍按計畫建廠,但對設備采購態(tài)度非常保守,至于