國際半導體設備和材料協會(SEMI)將于11月10-13日召開會議，聯合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標準。

        在經過幾輪爭議之后，芯片制造協會Sematech和集成電路產業(yè)已經基本確定了所謂的“機械標準”，將450mm硅晶圓的厚度設定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圓厚度只有775微米。

        下個月，半導體業(yè)界將爭取指定450mm晶圓的“測試晶圓厚度”標準。

        另外Sematech宣布將于2010年前推出32nm工藝的450mm晶圓的演示試用設備，2012年推出試水線并升級到22nm工藝，但沒有透露具體何時投產。根據此前消息，Intel、臺積電、三星計劃在2012年前后完成450mm晶圓廠原型。