臺積電今(24)日表示,領(lǐng)先專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域推出40納米制程。此一新世代制程包括提供高效能優(yōu)勢的40納米泛用型制程(40G)以及提供低耗電量優(yōu)勢的40納米低耗電制程(40LP);同時提供完備的40納米設(shè)計服務(wù)套
集成電路產(chǎn)業(yè)是一門充滿創(chuàng)新和變數(shù)的產(chǎn)業(yè)。從1958年第一塊集成電路誕生以來,半個世紀(jì)的歷程演繹了令人興奮不已的快速進(jìn)步。這既是一個世人驚羨鐘愛的產(chǎn)業(yè),又是一個使人嘔心瀝血不斷面對創(chuàng)新和變數(shù)的產(chǎn)業(yè)。 規(guī)模
臺灣內(nèi)存大廠擱置芯片廠建設(shè)和擴(kuò)產(chǎn)計劃
12月27日消息,據(jù)外電報道,中國最大的半導(dǎo)體芯片廠商中芯國際星期三稱,IBM已經(jīng)將其下一代處理器生產(chǎn)技術(shù)授權(quán)給了中芯國際。這個合作表明了中國技術(shù)能力的的提高。這個合作交易的條款沒有披露。微處理器的電路一直在
英特爾向18英寸晶圓轉(zhuǎn)移 2012年完成全線過渡
全球半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)日前宣布,2007年第三季度(7月~9月)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能(MOS IC和雙極IC的總和)比上年同期增長16.3%,達(dá)到210萬2000枚/周(按200mm晶圓的投入量換算)。生產(chǎn)開工率為89.6%,高于上
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)總裁暨執(zhí)行長梅耶(StanleyT.Myers)十一日表示,全球十二寸晶圓產(chǎn)出今年將再比去年成長百分之五十九,明年成長率也有百分之二十九。其中,臺灣將于明年首度超越韓國,成為十二寸晶圓
10月31日國際報道 IBM開發(fā)出一種更環(huán)保的循環(huán)使用在芯片制造過程中被浪費(fèi)的硅的新技術(shù)。 在處理器和其它計算機(jī)芯片的生產(chǎn)過程中,晶圓片上會被印刷上電路,然后被切割成數(shù)以百計的芯片。因?yàn)樾酒荒苡幸稽c(diǎn)兒缺陷,
昨日,最新的預(yù)測數(shù)字顯示,今年中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)能占全球比例將升至18%,將首度超越美國,躍居全球第二。距離老大日本的差距不到6個百分點(diǎn)。 半導(dǎo)體行業(yè)分析師彭國柱表示,目前半導(dǎo)體行業(yè)的增長主要依賴于閃存
據(jù)中國臺灣省媒體報道,臺灣媒體援引臺灣工業(yè)技術(shù)研究院(ITRI)的報告披露消息稱,今年臺灣半導(dǎo)體的產(chǎn)量將超過美國成為全球第二大微芯片供應(yīng)基地。今年臺灣制造的半導(dǎo)體在全球的市場份額將占到18%僅低于日本,日本的市
在美國德克薩斯州舉行的第四屆國際半導(dǎo)體技術(shù)制造協(xié)會(ISMI)座談會上,AMD制造業(yè)務(wù)高級副總裁DouglasGrose提出,AMD并不急于把晶圓尺寸從300mm擴(kuò)大到450mm,而是要充分提高現(xiàn)有生產(chǎn)線的效率,打造“下一代晶圓生產(chǎn)廠