12寸晶圓首超8寸晶圓 主導(dǎo)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能

根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，12寸晶圓首度超越8寸晶圓，在全球晶圓制造產(chǎn)能（wafermanufacturingcapacity）以及實(shí)際加工晶圓（actualwafersprocessed）中占有最

晶圓業(yè)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

SEMI近期發(fā)布WorldFabForecast報(bào)告，報(bào)告顯示2008年半導(dǎo)體設(shè)備支出將減少20%，而2009年將獲得超過20%的反彈，主要受全球70多個(gè)晶圓廠項(xiàng)目的帶動(dòng)。該報(bào)告的2008年8月版列出了53個(gè)晶圓廠組建項(xiàng)目，2009年還有21個(gè)晶圓廠

STATS ChipPAC與意法及英飛凌開發(fā)eWLB晶圓級(jí)封裝技術(shù)

意法半導(dǎo)體(ST)、STATS ChipPAC和英飛凌科技(Infineon)日前宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列(eWLB)技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術(shù)，用于制造未來的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。

產(chǎn)能利用率提升 臺(tái)積電第二季獲利高于預(yù)期

臺(tái)積電公司(TSMC)公布今年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，由于該公司顯著的成本改善及較高的產(chǎn)能利用率，使得第二季的業(yè)績?nèi)猿掷m(xù)增長，獲利也超越先前的預(yù)期，合并營收約達(dá)新臺(tái)幣881億4千萬元。與去年同期相比，今年第二季營收

與日商協(xié)作 力成揮軍晶圓測(cè)試

內(nèi)存封測(cè)大廠力成昨日與日本晶圓測(cè)試廠商Tera Probe簽訂協(xié)作契約，雙方將合資7.5億元在臺(tái)灣新竹湖口成立新的晶圓測(cè)試廠，新公司取名“晶兆成科技”，預(yù)計(jì)9月開端運(yùn)作，估計(jì)開端運(yùn)轉(zhuǎn)一年內(nèi)，即可創(chuàng)造7.5億元左右營業(yè)額

投資大陸政策松綁 臺(tái)芯片巨頭觀望中

雖然臺(tái)當(dāng)局計(jì)劃在8月份起開放島內(nèi)廠商在大陸投資生產(chǎn)12英寸晶圓，但以臺(tái)積電和聯(lián)華電子為代表的臺(tái)灣芯片企業(yè)，暫時(shí)可能還處于觀望階段。臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(簡稱：臺(tái)積電)發(fā)言人曾晉皓日前表示，雖然此前一

Heptagon用300mm晶圓生產(chǎn)高耐熱透鏡

奧地利EV Group（EVG）宣布，為形成手機(jī)用相機(jī)模塊高耐熱鏡頭，芬蘭Heptagon Oy采用了EVG的光刻機(jī)(Mask Aligner)“IQ Aligner”。EVG高級(jí)副總裁Hermann Waltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圓的裝置。該裝置已提

無晶圓公司高通加盟IMEC，合作開發(fā)3D互連技術(shù)

IMEC與高通(Qualcomm)公司日前聯(lián)合宣布，高通成為首家無晶圓集成電路公司加入IMEC的IIAP研發(fā)項(xiàng)目(IMEC industrial affiliation program)。高通將與其他項(xiàng)目成員共同開發(fā)3D技術(shù)無線產(chǎn)品。 IMEC的3D項(xiàng)目專注

450mm晶圓工藝加速未來芯片市場(chǎng)洗牌

英特爾公司高級(jí)副總裁帕特里克·基辛格稱，向新型計(jì)算機(jī)芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對(duì)一些廠商來說代價(jià)太大，它們只好把市場(chǎng)拱手讓給英特爾。英特爾、三星電子和臺(tái)積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起，將開始使用450毫米晶圓

450mm晶圓工藝加速未來芯片市場(chǎng)洗牌

450mm晶圓工藝加速未來芯片市場(chǎng)洗牌

450毫米晶圓工藝加速芯片市場(chǎng)洗牌

英特爾公司高級(jí)副總裁帕特里克·基辛格稱，向新型計(jì)算機(jī)芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對(duì)一些廠商來說代價(jià)太大，它們只好把市場(chǎng)拱手讓給英特爾。英特爾、三星電子和臺(tái)積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起，將開始使用450毫

摩爾定律壓力經(jīng)濟(jì) 有望重塑半導(dǎo)體制造新經(jīng)濟(jì)模式

三星與海力士聯(lián)合開發(fā)450毫米晶圓工藝的MRAM

三星公司(Samsung)與海力士半導(dǎo)體公司(Hynix)，兩家韓國最大的芯片公司，近日對(duì)外宣稱，兩家將計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)自旋扭矩轉(zhuǎn)換式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器(STT-MRAM)并使之標(biāo)準(zhǔn)化，從而成為采用450毫米晶圓工藝的該芯片市場(chǎng)的領(lǐng)軍