IBM采用環(huán)保工藝回收芯片晶圓片

IBM采用環(huán)保工藝回收芯片晶圓片

英特爾在美投資30億美元建300毫米晶圓工廠

英特爾在美投資30億美元建300毫米晶圓工廠

晶圓設(shè)備商爆料 AMD45nm2009年上馬

雖然說AMD已經(jīng)按部就班推進(jìn)自己的45nm制程事業(yè)，但是眼看11月11日，Intel投資的三個45nm制造廠的第一批產(chǎn)品已經(jīng)準(zhǔn)備就緒要上市了，加上財報發(fā)布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒幾個呢。不過今天ASML公司的季度電話會議

晶圓設(shè)備商爆料 AMD45nm2009年上馬

雖然說AMD已經(jīng)按部就班推進(jìn)自己的45nm制程事業(yè)，但是眼看11月11日，Intel投資的三個45nm制造廠的第一批產(chǎn)品已經(jīng)準(zhǔn)備就緒要上市了，加上財報發(fā)布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒幾個呢。 不過今天ASML公司的季度電話會

東芝電子200mm晶圓功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線正式投產(chǎn)

東芝全額出資的加賀東芝電子正式啟動了用于功率半導(dǎo)體的該公司首條200mm晶圓生產(chǎn)線。新生產(chǎn)線面向功率半導(dǎo)體的前工序。東芝在生產(chǎn)線正式啟動之際，在新生產(chǎn)線廠房所在的石川縣能美市內(nèi)舉行了開工典禮。開工典禮上，東

京瓷展示可降低倒裝芯片封裝成本的新技術(shù)

京瓷在“CEATEC JAPAN 2007”展會上展示了自主開發(fā)的低成本晶圓凸點(diǎn)形成技術(shù)。該技術(shù)可降低以便攜產(chǎn)品為中心采用量日益增多的倒裝芯片的封裝成本。該技術(shù)從02年開始應(yīng)用于該公司內(nèi)部產(chǎn)品，并發(fā)布于07年10月起對外出

今年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支將達(dá)437億美元

據(jù)市場研究公司Gartner最新發(fā)表的研究報告稱，全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支增長速度正在減緩，這種低迷的狀況預(yù)計將持續(xù)到2008年第一季度。2007年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支總額將達(dá)到437億美元，比2006年增長4.1%。2008年全

FormFactor新加坡建廠 意在開拓亞洲市場

晶圓凸點(diǎn)形成技術(shù)可降低倒裝芯片封裝成本

京瓷在“CEATECJAPAN2007”展會上展示了自主開發(fā)的低成本晶圓凸點(diǎn)形成技術(shù)。該技術(shù)可降低以便攜產(chǎn)品為中心采用量日益增多的倒裝芯片的封裝成本。該技術(shù)從02年開始應(yīng)用于該公司內(nèi)部產(chǎn)品，并發(fā)布于07年10月起對外出售該

32nm晶圓展示Core繼承者現(xiàn)身 IDF爆料

舊金山時間9月18日，備受IT界關(guān)注的英特爾信息技術(shù)峰會在美國馬士孔尼會議中心(Moscone Convention Center)隆重舉行。英特爾首席執(zhí)行官保羅·歐德寧，摩爾定律之父戈登·摩爾出席了本次會議。 大會第一日主要圍繞處

向多元化路線邁進(jìn)，MMD擴(kuò)充其MEMS工廠制造能力

Midwest MicroDevices Inc.（MMD）于近日宣布其MEMS工廠的制造能力已得到擴(kuò)充。 在過去的12個月中，該公司的產(chǎn)品種類存在著明顯的局限性，而如今已可以接受范圍更廣的訂單。公司擴(kuò)充的產(chǎn)品包括熱傳感器、壓力傳感器以

科磊透過并購策略強(qiáng)化晶圓級量測市場地位

看好45奈米世代以后市場對于晶圓級量測(Wafer-levelMetrology)技術(shù)的需求將日益成長，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者美商科磊(KLA-Tencor)已于今年陸續(xù)完成對OnWafer以及SensArray兩間公司的并購，使其在整個晶圓量測市場的市占

臺灣將成十二寸芯片最大產(chǎn)地

9月12日報道 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）總裁暨執(zhí)行長梅耶11日表示，全球十二寸晶圓（芯片）產(chǎn)出今年將再比去年成長59％，明年成長率預(yù)計也有29％；其中，臺灣將于明年首度超越韓國，成為十二寸晶圓的最大產(chǎn)

SEMI認(rèn)為臺灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地

國際半導(dǎo)體協(xié)會認(rèn)為臺灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)總裁暨執(zhí)行長梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圓產(chǎn)出今年將再比去年成長百分之五十九，明年成長率也有百分之二十九。其中，臺灣將于明年首度超越韓國，成為十二寸晶

封測多家業(yè)者8月營收創(chuàng)新高

封裝測試業(yè)景氣逐步攀升，第3季需求暢旺，繼7月營運(yùn)業(yè)績創(chuàng)2007年新高后，8月營收依舊續(xù)創(chuàng)新高，包括硅品、日月光、京元電、力成、頎邦、欣銓、景碩、南亞電等連創(chuàng)佳績。在旺季效應(yīng)下，業(yè)績走高至10月應(yīng)不成問題，惟要