晶圓
關注人關注
我要報錯
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。
-
Crolles2聯(lián)盟致力晶圓封裝測試
Crolles2聯(lián)盟成員飛思卡爾半導體、飛利浦和意法半導體將其半導體合作范圍由現(xiàn)有的亞100nm CMOS工藝技術的開發(fā)擴展至晶圓測試和封裝研發(fā)領域。 聯(lián)盟成員代表飛利浦半導體高級副總裁和首席技術官René Penning de Vrie
-
富士通將投15億美元建廠 加重芯片過剩擔憂
富士通將投15億美元建廠 加重芯片過剩擔憂
-
華虹NEC擬申請赴港上市 年產提至10萬片晶圓
-
硅上系統(tǒng)制造公司宣布04年投入2.5億美元擴容
-
臺積電和聯(lián)電等代工價格明年1季度將提高15%
-
NEC將斥600億日圓在日本建12寸晶圓生產線
-
上海宏力半導體今日開業(yè) 月產八寸晶圓1萬片
-
臺積電否認將晶圓封裝及測試業(yè)務交下游廠商
-
臺積電明年初完成上海晶圓廠設備安裝任務
-
意法半導體將關閉在法國一工廠并裁員數(shù)百人
-
臺積電加大0.13微米晶圓生產
-
NEC計劃出售蘇格蘭晶圓生產廠
-
海爾高層斷然否認計劃建造8英寸晶圓工廠
-
TI斥資30億美元興建新芯片生產工廠
TI斥資30億美元興建新芯片生產工廠
