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倒裝晶片的組裝焊接完成之后的檢查
焊接完成之后我們可以對產(chǎn)品進行一些非破壞性的檢查，譬如，利用X射線檢焊點是否橋連、開路，焊點內(nèi)是 否有空洞，以及潤濕情況，還可以進行電氣測試。由于此時還未完成底部填充，不便進行機械測試和熱循環(huán)及老 化測試
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東芝考慮分拆芯片業(yè)務(wù) 出售部分股權(quán)
Toshiba正在考慮分拆晶片業(yè)務(wù)，并準備釋出該部門約20%的股份。
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怒砸300億！紫光要主攻存儲芯片
紫光將投資 300億美元主攻存儲器芯片片制造。未來大數(shù)據(jù)發(fā)展可能會發(fā)生壟斷現(xiàn)象，這樣的趨勢可能要注意。
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臺灣芯片業(yè)偷跑 傳芯賣給紫光銳迪科
市場傳出，凌陽與矽統(tǒng)合資的電視晶片廠傳芯(S2)已經(jīng)出售予中國大陸紫光集團旗下網(wǎng)通晶片廠銳迪科(RDA)，交易金額7億元。不過，目前政策仍限制IC設(shè)計業(yè)開放陸資投資，目前雙
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聯(lián)發(fā)科將進軍高階手機芯片 與高通一決雌雄
聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價晶片給中國手機業(yè)者而享受強勁的成長，根據(jù)Counterpoint Research調(diào)查，在全球銷量12大智慧手機品牌中，中國就占了9個，但受到中國智慧手機市場放緩，高通競爭低價產(chǎn)品的影響，今年以來聯(lián)發(fā)科的獲利和股價大幅下滑。
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高通接招，聯(lián)發(fā)科要進軍高端手機芯片
聯(lián)發(fā)科表示，將進攻高階手機晶片市場，與高通一爭高下，希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。
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搭上內(nèi)嵌式觸控成長列車 TDDI擴大市場滲透率
觸控和顯示驅(qū)動器整合(TDDI)晶片可望大行其道。面對智慧型手機市場價格競爭日趨激烈，觸控晶片商正戮力研發(fā)TDDI方案，以進一步降低元件成本;而此種晶片，可望隨著內(nèi)嵌入式
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深度揭秘Apple第六代A系列處理器A9
A9基本上是一個以FinFET制程打造之蘋果(Apple)第六代A系列應用處理器的故事，但它更進一步透露的是Apple在半導體設(shè)計上的雄心壯志 ──Apple第一代的A4處理器是在2010年問
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汽車應用成為IC市場成長最快領(lǐng)域
市場研究機構(gòu)IC Insights的最新報告顯示，汽車產(chǎn)業(yè)對半導體晶片的需求成長率高于其他應用領(lǐng)域，同時間包括電腦與消費性電子等傳統(tǒng)上是晶片應用主流的領(lǐng)域則成長乏力;而亞太
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展訊暗示 芯片價格戰(zhàn)不熄火
大陸紫光集團旗下手機晶片廠展訊董事長暨執(zhí)行長李力游昨(11)日表示，半導體產(chǎn)業(yè)已出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)東移、中國創(chuàng)造、新玩家加入等六大趨勢，展訊不僅已拉近與同業(yè)之間出貨量的差距，
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預計明年LED出貨至少增30%
LED市場滲透率持續(xù)提升將達到30%，集邦科技綠能事業(yè)處LEDinside研究協(xié)理儲于超表示，明年全球LED出貨量至少年增30%，但受到本季新機臺產(chǎn)能開出供過于求嚴重，明年尚難否極泰來，但在政府補貼減緩之下，產(chǎn)業(yè)秩序可望逐
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硝煙味很濃!小米、華為筆記本齊曝光！
近段時間，小米正在做筆記本傳的沸沸揚揚，現(xiàn)在似乎已經(jīng)是不爭的事實了，而且，華為目前也準備進軍這一領(lǐng)域。據(jù)說，小米已經(jīng)從聯(lián)想挖到了前高管魏駿，并讓他來操盤小米筆記本電腦業(yè)務(wù)。而昨天曝光的資料顯示，華為在
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聯(lián)發(fā)科驚喜 九月營收飆上200億新臺幣
在旺季效應和新臺幣貶值助攻下，亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科9月營收重回200億元大關(guān)、達200.41億元，為歷來第三高，帶動第3季營收超標。本季為傳統(tǒng)淡季，法人估10月和第4季營收
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歐洲持續(xù)主導汽車芯片應用市場
根據(jù)市場調(diào)查公司IC Insights，除了車用以及軍事國防領(lǐng)域以外，亞太地區(qū)(日本除外)將主導2015年所有主要的晶片應用市場。歐洲仍將是2015年最大的車用晶片應用市場，但亞太地
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解讀IC大廠紛紛擁抱Arduino原因
2013年8月Intel宣布進軍穿戴式(Wearable)、物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Thing, IoT)，并對此提出Gelileo開發(fā)板，該板能相容Arduino接腳與Arduino軟體整體開發(fā)環(huán)境(Integrated Deve
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又一個存儲巨頭分拆了，都是股東鬧得
記憶體設(shè)計廠鈺創(chuàng)科技近日召開董事會，決議將進行事業(yè)群分割，包括分割USB 3.1等高速傳輸介面控制晶片部門予100%持股子公司鈺群科技，也將分割3D影像控制IC部門予100%持股
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光學式生物傳感器需求勁揚
自年初Apple Watch問世以來，穿戴裝置市場熱度便一路飆升。尤其品牌廠紛紛透過智慧手表內(nèi)建光學式生物感測器與應用程式結(jié)合，提供心率監(jiān)測(HRM)、呼吸/睡眠偵測、體脂、血壓及血氧等體征訊號量測(Vital Signs Mon
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DRAM晶片價格居高不下 智能手機需求旺
近來DRAM 價格晶片大宗訂單的價格依然居高不下。目前主要DRAM晶片制造商增加供應給日益成長的智慧手機市場，令人擔心個人電腦(PC)未來的供應。預料在8月之前蘋果最新iPhon
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臺積電因三星英特爾的緊逼 恐將面臨邊緣化危機
日前，臺積電董事長張忠謀透露稱，目前臺積電正評估赴陸設(shè)廠的可能性。中國大陸近年半導體需求成長迅速，2013年晶片的進口金額達2322億美元、甚至超越原油，早已躍升全球最大的積體電路消費市場。加上中國大陸近年積
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晶振與匹配電容的總結(jié)
1.匹配電容-----負載電容是指晶振要正常震蕩所需要的電容。一般外接電容，是為了使晶振兩端的等效電容等于或接近負載電容。要求高的場合還要考慮ic輸入端的對地電容。一般晶振兩端所接電容是所要求的負載電容的兩倍。
