晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺,喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭,繼14納米XM明年量產(chǎn),10納米2015年推出,此進(jìn)度比臺積電領(lǐng)先兩年,也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。
晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出,除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導(dǎo)入量產(chǎn)時程,也計劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程,縮短與競爭對手臺積電之間的制程技術(shù)差
晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出,除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導(dǎo)入量產(chǎn)時程,也計劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程,縮短與競爭對手臺積電之間的制程技術(shù)差
晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出,除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導(dǎo)入量產(chǎn)時程,也計劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程,縮短與競爭對手臺積電之間的制程技術(shù)差
有鑒于晶圓代工的競爭日趨激烈,包括臺積電與英特爾紛紛打出先進(jìn)制程與FinFET技術(shù)來吸引客戶,特別是英特爾開始跨足晶圓代工市場,并為自己量身打造行動裝置專用的低功耗運算處理器,造成其他手機(jī)晶片廠不小壓力,也
格羅方德技術(shù)長蘇比昨(24)日談到晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景時,認(rèn)為移動通信驅(qū)動晶圓代工2.0時代(Foundry2.0)來臨,未來有能力投入晶圓先進(jìn)制程競爭的廠商只有臺積電、格羅方德、三星與英特爾。格羅方德今年資本支出約45億
晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出,除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導(dǎo)入量產(chǎn)時程,也計劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程,縮短與競爭對手臺積電之間的制程技
格羅方德技術(shù)長蘇比昨(24)日談到晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景時,認(rèn)為移動通信驅(qū)動晶圓代工2.0 時代(Foundry2.0)來臨,未來有能力投入晶圓先進(jìn)制程競爭的廠商只有臺積電、格羅方德、三星與英特爾。 格羅方德今年資本支出
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(Subi Kengeri)昨(24)日來臺,喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭,繼14納米XM明年量產(chǎn),10納米2015年推出,此進(jìn)度比臺積電領(lǐng)先兩年,也比英特爾2016年投入研發(fā)還
晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出,除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導(dǎo)入量產(chǎn)時程,也計劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程,縮短與競爭對手臺積電之間的制程技
力晶P3廠標(biāo)售案已于上周五截標(biāo),據(jù)悉,銀行團(tuán)已經(jīng)將所有標(biāo)單看過,將在出價最高、條件最好,符合力晶最大利益下,決定最后的對象,并在今(24)日正式對外公告,市場傳出,將由金士頓拿下。 至于上回已投標(biāo),但來不
力晶旗下P3廠機(jī)器設(shè)備進(jìn)行第二度標(biāo)售,據(jù)了解,包括臺積電(2330)及大陸晶圓大廠中芯等共21家廠商投標(biāo),總標(biāo)售金額超過1.5億美元,約折合新臺幣45億元以上。 主要債權(quán)銀行華南銀行預(yù)計明(24)日公布得標(biāo)者。
彭博社報導(dǎo),隨著智慧型手機(jī)和平板電腦需求攀升,晶圓代工廠格羅方德半導(dǎo)體公司(GlobalFoundries Inc.)今年計劃斥資44億美元擴(kuò)產(chǎn)。 格羅方德發(fā)言人金波(Kevin Kimball)15日透過電郵表示:「我們在德國、新加坡
世界(5347) Q1營收微幅季增0.7%為47.86億元、年增51.75%,符合公司于法說會上提出,Q1營運將能淡季不淡的看法。不過,外資花旗(Citi)出具的最新報告,卻將世界從中立(Neutral)降評至賣出(Sell),主要是第一、世界目前
市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights公布最新2012年全球半導(dǎo)體(包括光電元件、傳感器與離散元件)供應(yīng)商排行榜,去年銷售成長幅度最多的是高通,臺灣的臺積電、聯(lián)發(fā)科居第3及第5名。ICInsights報告指出,去年銷售業(yè)績成長最多的是高通
市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年全球半導(dǎo)體(包括光電元件、傳感器與離散元件)供應(yīng)商排行榜,去年銷售成長幅度最多的是高通,臺灣的臺積電、聯(lián)發(fā)科居第3及第5名。 IC Insights 報告指出,去年銷售業(yè)績成長最多
日前茂德12寸晶圓廠出售標(biāo)案,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)從世界先進(jìn)手中搶親成功,先取得約千件專攻90、65奈米(nm)以下制程的蝕刻、曝光等設(shè)備;分析師解讀,格羅方德此舉主要為補強(qiáng)先進(jìn)制程完整性,同時以較低成本購
顧能研究副總裁王端昨天指出,晶圓代工龍頭臺積電面臨三星和格羅方德直接跨入14納米FinFET(鰭式場效晶體管)制程,可能上修資本支出,加速16納米FinFET制程量產(chǎn)腳步,推估今年資本支出恐逾百億美元。 王端推測,臺
晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)28日宣布買下茂德位于中科12寸晶圓廠部份設(shè)備,由世界先進(jìn)手中搶親成功。然據(jù)業(yè)內(nèi)人士指出,該設(shè)備收購案總成交金額超過新臺幣60億元,格羅方德后續(xù)還會再買下茂德廠房及聘雇
晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)28日宣布買下茂德位于中科12寸晶圓廠部份設(shè)備,由世界先進(jìn)手中搶親成功。然據(jù)業(yè)內(nèi)人士指出,該設(shè)備收購案總成交金額超過新臺幣60億元,格羅方德后續(xù)還會再買下茂德廠房及聘雇現(xiàn)有