當(dāng)醫(yī)療領(lǐng)域的IT部署已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后,所以醫(yī)療行業(yè)似乎打算直接部署云計(jì)算來(lái)趕上其他行業(yè)的腳步。 據(jù)埃森哲報(bào)告顯示,將近1/3醫(yī)療領(lǐng)域的決策者表示他們已經(jīng)采用云應(yīng)用,并且73%的決策者表示他們計(jì)劃遷移更多的
1 引言在WCDMA R6中增加了一系列新的業(yè)務(wù):WSS(Wideband Speech Service),PSS(Packet-switch Streaming Service ),MMS(Multimedia Messaging Service),IMS(IP Multimedia Services)。這些新業(yè)務(wù)的共同特
多核處理器設(shè)計(jì)九大要素
包括中服地塊在內(nèi),被業(yè)界稱為“北京最后黃金地塊”的CBD核心區(qū)12宗商業(yè)金融用地昨天開(kāi)始第一輪競(jìng)標(biāo)。共有61家境內(nèi)外企業(yè)參與競(jìng)標(biāo),其中既有SOHO中國(guó)、萬(wàn)達(dá)、富力、遠(yuǎn)洋等知名商業(yè)地產(chǎn)開(kāi)發(fā)企業(yè),也不乏聯(lián)想、寶馬
質(zhì)譜儀作為高端科研儀器在高校的使用越來(lái)越廣泛,中國(guó)作為全球質(zhì)譜儀重要的需求市場(chǎng)也越來(lái)越受到商家的關(guān)注,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)質(zhì)譜需求量的高速增長(zhǎng),卻未把這一福音分蕙自家的企業(yè),科研領(lǐng)域洋品牌壟斷,國(guó)產(chǎn)儀器無(wú)奈不得
面試是一場(chǎng)“沒(méi)有硝煙的戰(zhàn)爭(zhēng)”,這話可能有點(diǎn)危言聳聽(tīng),但是面試中考驗(yàn)確實(shí)無(wú)處不在。筆者從事人力資源多年,看過(guò)太多才俊因?yàn)槿狈记啥鴨适Я伺c心儀企業(yè)牽手的機(jī)會(huì),因此得出一結(jié)論:在能力、經(jīng)驗(yàn)相差不多的情況下
摘要:隨著校園網(wǎng)絡(luò)資源的快速增長(zhǎng),為實(shí)現(xiàn)資源共享,最大限度地避免了“信息孤島”的局限性,結(jié)合黃淮學(xué)院校園網(wǎng)資源現(xiàn)狀及管理需求。設(shè)計(jì)了面向服務(wù)的校園網(wǎng)格系統(tǒng)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),構(gòu)建了面向服務(wù)的層次系統(tǒng)架構(gòu)及服務(wù)訪
資深人士:別讓面試毀在自己手里
IBM日前宣布,公司計(jì)劃招集一些公司頂尖的科研技術(shù)人員,來(lái)幫助醫(yī)務(wù)人員和保險(xiǎn)公司向病患提供高品質(zhì)、循證式的醫(yī)療護(hù)理服務(wù)。作為該項(xiàng)目的一部分,IBM 正在聘用多位醫(yī)學(xué)博士與這些科研人員一起工作,共同為醫(yī)療衛(wèi)生
日前,哈佛韋斯研究所利用微型品制造技術(shù)與組織工程技術(shù),將人類細(xì)胞與真空芯片結(jié)合,制造出了“一片”能夠自由呼吸的人工肺。哈佛韋斯研究所主攻生物工程,是由哈佛大學(xué)、哈佛醫(yī)學(xué)院以及波士頓兒童醫(yī)院共同組織的研
日前,哈佛韋斯研究所利用微型品制造技術(shù)與組織工程技術(shù),將人類細(xì)胞與真空芯片結(jié)合,制造出了“一片”能夠自由呼吸的人工肺?! 」痦f斯研究所主攻生物工程,是由哈佛大學(xué)、哈佛醫(yī)學(xué)院以及波士頓兒童醫(yī)院共同組織
可靠性是一個(gè)在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和使用的每個(gè)環(huán)節(jié)中都存在的問(wèn)題。簡(jiǎn)單地說(shuō),所謂可靠性就是產(chǎn)品不易發(fā)生故障的程度。眾所周知,產(chǎn)品在出廠檢驗(yàn)時(shí)通常都是合格的,但是隨著時(shí)間的推移,產(chǎn)品的功能和性能會(huì)漸漸發(fā)生變
不論你參加何種類型的面試,以下的建議可以說(shuō)是百試百靈,馬上為你送上成功大補(bǔ)?。鹤尶脊傧矚g你。不管面試的類型設(shè)計(jì)得如何科學(xué),讓人喜歡的氣質(zhì)在對(duì)方?jīng)Q定誰(shuí)能獲得職位時(shí)總是起著很大的作用。欣賞我們的人或者與我
能讓面試官青睞有加的五個(gè)面試高招
每個(gè)通孔都有對(duì)地寄生電容。因?yàn)橥椎膶?shí)體結(jié)構(gòu)小,其特性非常像集總線路元件。我們可以在一個(gè)數(shù)量以內(nèi)估算一個(gè)通孔的寄生電容的值:其中,D2=地平面上間隙孔的直徑,IN D1=環(huán)繞通孔的焊盤(pán)的直徑,IN
為了分析方便,在實(shí)際的分析應(yīng)該中經(jīng)常使用由串聯(lián)等效電阻ESR、串聯(lián)等效電感ESL、電容組成的 RLC模型。因?yàn)閷?duì)電容的高頻特性影響最大的則是ESR和ESL,我們通常采用下圖中簡(jiǎn)化的實(shí)際模型進(jìn)行分析:上式就是電容的容抗
印刷電路板的疊層用于具體說(shuō)明電路板層的安排。它詳細(xì)指定了哪一層是完整的電源和地平面,基板的介電常數(shù)以及層與層的間距。當(dāng)規(guī)劃一個(gè)疊層的時(shí)候,也要計(jì)算走線尺寸和最小走線間距。生產(chǎn)限制會(huì)嚴(yán)重地影響疊層,通常
一項(xiàng)全新政府投資研究項(xiàng)目的合作方公布多國(guó)/多領(lǐng)域研究計(jì)劃“END—節(jié)能意識(shí)設(shè)計(jì)的模型、解決方案、方法和工具”的細(xì)節(jié)。這項(xiàng)為期三年的歐洲納電子計(jì)劃顧問(wèn)委員會(huì)(ENIAC)計(jì)劃的目標(biāo)是提高歐洲半導(dǎo)體和電子設(shè)備廠商在
Fox Electronics 最近推出了新系列 XpressO 振蕩器,明確用于滿足千兆以太網(wǎng)與10GbE 應(yīng)用的需求。新系列 Application Specific XpressO 中的每個(gè)模型均有符合經(jīng)過(guò)預(yù)配置專用精確標(biāo)準(zhǔn)的商業(yè)成品供應(yīng),封裝尺寸為業(yè)界標(biāo)
一項(xiàng)全新政府投資研究項(xiàng)目的合作方公布多國(guó)/多領(lǐng)域研究計(jì)劃“END — 節(jié)能意識(shí)設(shè)計(jì)的模型、解決方案、方法和工具”的細(xì)節(jié)。這項(xiàng)為期三年的歐洲納電子計(jì)劃顧問(wèn)委員會(huì)(ENIAC)計(jì)劃的目標(biāo)是提高歐洲半導(dǎo)體和電子設(shè)備廠商