從“功能堆疊”到“體驗(yàn)共生”,智能座艙的架構(gòu)重構(gòu)與算力革命
加特蘭毫米波雷達(dá)SoC家族再進(jìn)化,高性能方案目標(biāo)全球市場
某國際知名電子廠商定點(diǎn)四維圖新車規(guī)級芯片 這款芯片曝光
安謀科技牽頭發(fā)布《車載智能計(jì)算芯片白皮書》,洞見智駕智艙“芯”趨勢
聚焦丨馳騁于“汽車智能化”主賽道的四維圖新,如何打造未來出行?
德賽西威徐建:以原子化整合服務(wù)打開智能座艙新未來
白農(nóng):Imagination將繼續(xù)致力于推進(jìn)車規(guī)半導(dǎo)體IP技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用
汽車智能化發(fā)展的未來藍(lán)圖
建設(shè)“智慧交通”,讓出行變得更加高效便利
芯片短缺潮以及“算力定義汽車”時代的開啟
MSP430F5310IRGZ項(xiàng)目開發(fā)
預(yù)算:¥10000