11月19日電全球第二大計算機存儲芯片制造商海力士半導體(Hynix Semiconductor)周五表示,計劃投資2610億韓圜(約合2.31億美元),,以提高和升級芯片產能。該公司對證交所表示,上述投資將于12月底做出。
海力士半導體(Hynix)M8產線未來將以代工事業(yè)為重心。據(jù)南韓電子新聞報導,近期海力士以部分IC設計公司為對象,提出運用清州M8廠的合作方案。采用90奈米以上制程的電源管理半導體、發(fā)光二極管(LED)驅動芯片、顯示器用
海力士半導體(Hynix)M8產線未來將以代工事業(yè)為重心。據(jù)南韓電子新聞報導,近期海力士以部分IC設計公司為對象,提出運用清州M8廠的合作方案。采用90奈米以上制程的電源管理半導體、發(fā)光二極管(LED)驅動芯片、顯示器用
晶圓代工廠臺積電積極擴產,除擴充12寸先進制程產能外,亦積極擴充8寸產能,3日公告斥資5.48億元,購買海力士(Hynix)美國廠的8寸設備,主要用以擴充臺灣8寸廠與大陸松江廠產能。 臺積電2010年積極擴產,日前法說會中
晶圓代工廠臺積電積極擴產,除擴充12寸先進制程產能外,亦積極擴充8寸產能,3日公告斥資5.48億元,購買海力士(Hynix)美國廠的8寸設備,主要用以擴充臺灣8寸廠與大陸松江廠產能。臺積電2010年積極擴產,日前法說會中,
晶圓代工廠臺積電積極擴產,除擴充12寸先進制程產能外,亦積極擴充8寸產能,3日公告斥資5.48億元,購買海力士(Hynix)美國廠的8寸設備,主要用以擴充臺灣8寸廠與大陸松江廠產能。臺積電2010年積極擴產,日前法說會中,
臺積電(2330)上海松江廠第三季稅后純益5.67億元,不僅持續(xù)獲利,季增幅更高達一倍。為擴大松江廠營運規(guī)模,臺積電斥資逾5億元收購海力士(Hynix)美國廠二手8吋機臺,加快達成松江廠月產能達11萬片目標,放大獲利
海力士半導體(000660.KS:行情)公布第三季財報,季度獲利為紀錄第二高,因出貨量增加,且產品重心轉向高價值晶片,緩解了普通芯片價格大幅下降帶來的影響.海力士半導體周四公布7-9月當季綜合營業(yè)利潤為1.01萬億(兆)韓圜(合
受惠于出貨成長及轉進優(yōu)勢芯片的策略奏效,南韓海力士半導體第三季營業(yè)利益創(chuàng)下歷史次高記錄。海力士預估,內存芯片價格將于明年第一季開始止跌回穩(wěn)。海力士周四公布,第三季營業(yè)利益為1.01兆韓元(8.849億美元),超越
海力士社長權五哲表示,自2010年8月投入量產的26納米64Gb NAND Flash目前出貨相當順利。2011年中計劃量產20納米制程產品。海力士持續(xù)引領DRAM產品制程微縮趨勢,然而NAND Flash產品技術方面在過去1、2年落后其它競爭
12日三星電子(SamsungElectronics)半導體事業(yè)部長權五鉉和海力士半導體(Hynix)社長權五哲出席12日~15日于南韓一山Kintex舉辦的2010韓國電子事業(yè)大展,受訪時表示,價格跌幅將可能持續(xù)到2011年第1季,但2011年上半
韓國半導體廠海力士(Hynix)計劃2011年中以20納米制程量產NAND Flash。此20納米制程快閃存儲器可應用于手機或平板計算機(Tablet PC)等裝置,相較26納米存儲器,晶圓(wafer)產出量提高約25%。海力士社長權五哲表示,自
DRAM內存半導體價格跌勢持續(xù)第5個月,韓廠三星電子(SamsungElectronics)和海力士半導體(Hynix)等內存公司2010年第4季將難避免營收惡化的危機。據(jù)內存市場研究機構DRAMeXchange統(tǒng)計,DRAM主要產品DDR3在10月上半時平均
南韓半導體廠海力士(Hynix)計劃2011年中以20奈米制程量產NANDFlash。此20奈米制程閃存可應用于手機或平板計算機(TabletPC)等裝置,相較26奈米內存,晶圓(wafer)產出量提高約25%。海力士社長權五哲表示,自2010年8月投
(ESIO) 11.60 :ElectroSCientific宣布,南韓海力士半導體(Hynix)委托訂單,采購9850TPIR+雷射連結處理系統(tǒng)。
存儲器業(yè)者預期,未來ReRAM、3D NAND Flash、相變化存儲器(Phase Change RAM;PRAM)和磁性隨機存取存儲器(Magnetic RAM;MRAM)等次世代存儲器,將會有一番激烈競爭。 爾必達在存儲器領域布局越來越廣泛,2010年取得已
亞洲芯片(晶片)類股周三由海力士半導體(000660.KS:行情)和爾必達記憶體(ElpidaMemory)(6665.T:行情)領漲,漲幅逾2%,此前英特爾INTC.0公布第四季強勁財測引發(fā)市場寄望科技板塊今年可拿出亮麗成績單.英特爾公布第四季樂
繼海力士(Hynix)和惠普(HP)宣布合作開發(fā)新世代存儲器ReRAM(ResistiveRandom-AccessMemory)技術和材料,爾必達(Elpida)與夏普(Sharp)亦宣布共同研發(fā)ReRAM,讓次世代存儲器技術研發(fā)掀起跨領域結盟熱潮,存儲器業(yè)者預期
繼海力士(Hynix)和惠普(HP)宣布合作開發(fā)新世代存儲器ReRAM(Resistive Random-Access Memory)技術和材料,爾必達(Elpida)與夏普(Sharp)亦宣布共同研發(fā)ReRAM,讓次世代存儲器技術研發(fā)掀起跨領域結盟熱潮,存儲器業(yè)者預
海力士半導體(000660.KS:行情)股價周一擴大跌幅至逾5%,分析師稱因市場在財報高峰前夕感到不安,且擔心記憶體芯片價格的前景."市場似乎更加擔心記憶體芯片,尤其是動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)芯片的定價."HanaDaetooSecur