11月19日電全球第二大計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)芯片制造商海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor)周五表示,計(jì)劃投資2610億韓圜(約合2.31億美元),,以提高和升級(jí)芯片產(chǎn)能。該公司對(duì)證交所表示,上述投資將于12月底做出。
海力士半導(dǎo)體(Hynix)M8產(chǎn)線未來將以代工事業(yè)為重心。據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo),近期海力士以部分IC設(shè)計(jì)公司為對(duì)象,提出運(yùn)用清州M8廠的合作方案。采用90奈米以上制程的電源管理半導(dǎo)體、發(fā)光二極管(LED)驅(qū)動(dòng)芯片、顯示器用
海力士半導(dǎo)體(Hynix)M8產(chǎn)線未來將以代工事業(yè)為重心。據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo),近期海力士以部分IC設(shè)計(jì)公司為對(duì)象,提出運(yùn)用清州M8廠的合作方案。采用90奈米以上制程的電源管理半導(dǎo)體、發(fā)光二極管(LED)驅(qū)動(dòng)芯片、顯示器用
晶圓代工廠臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn),除擴(kuò)充12寸先進(jìn)制程產(chǎn)能外,亦積極擴(kuò)充8寸產(chǎn)能,3日公告斥資5.48億元,購(gòu)買海力士(Hynix)美國(guó)廠的8寸設(shè)備,主要用以擴(kuò)充臺(tái)灣8寸廠與大陸松江廠產(chǎn)能。 臺(tái)積電2010年積極擴(kuò)產(chǎn),日前法說會(huì)中
晶圓代工廠臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn),除擴(kuò)充12寸先進(jìn)制程產(chǎn)能外,亦積極擴(kuò)充8寸產(chǎn)能,3日公告斥資5.48億元,購(gòu)買海力士(Hynix)美國(guó)廠的8寸設(shè)備,主要用以擴(kuò)充臺(tái)灣8寸廠與大陸松江廠產(chǎn)能。臺(tái)積電2010年積極擴(kuò)產(chǎn),日前法說會(huì)中,
晶圓代工廠臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn),除擴(kuò)充12寸先進(jìn)制程產(chǎn)能外,亦積極擴(kuò)充8寸產(chǎn)能,3日公告斥資5.48億元,購(gòu)買海力士(Hynix)美國(guó)廠的8寸設(shè)備,主要用以擴(kuò)充臺(tái)灣8寸廠與大陸松江廠產(chǎn)能。臺(tái)積電2010年積極擴(kuò)產(chǎn),日前法說會(huì)中,
臺(tái)積電(2330)上海松江廠第三季稅后純益5.67億元,不僅持續(xù)獲利,季增幅更高達(dá)一倍。為擴(kuò)大松江廠營(yíng)運(yùn)規(guī)模,臺(tái)積電斥資逾5億元收購(gòu)海力士(Hynix)美國(guó)廠二手8吋機(jī)臺(tái),加快達(dá)成松江廠月產(chǎn)能達(dá)11萬片目標(biāo),放大獲利
海力士半導(dǎo)體(000660.KS:行情)公布第三季財(cái)報(bào),季度獲利為紀(jì)錄第二高,因出貨量增加,且產(chǎn)品重心轉(zhuǎn)向高價(jià)值晶片,緩解了普通芯片價(jià)格大幅下降帶來的影響.海力士半導(dǎo)體周四公布7-9月當(dāng)季綜合營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1.01萬億(兆)韓圜(合
受惠于出貨成長(zhǎng)及轉(zhuǎn)進(jìn)優(yōu)勢(shì)芯片的策略奏效,南韓海力士半導(dǎo)體第三季營(yíng)業(yè)利益創(chuàng)下歷史次高記錄。海力士預(yù)估,內(nèi)存芯片價(jià)格將于明年第一季開始止跌回穩(wěn)。海力士周四公布,第三季營(yíng)業(yè)利益為1.01兆韓元(8.849億美元),超越
海力士社長(zhǎng)權(quán)五哲表示,自2010年8月投入量產(chǎn)的26納米64Gb NAND Flash目前出貨相當(dāng)順利。2011年中計(jì)劃量產(chǎn)20納米制程產(chǎn)品。海力士持續(xù)引領(lǐng)DRAM產(chǎn)品制程微縮趨勢(shì),然而NAND Flash產(chǎn)品技術(shù)方面在過去1、2年落后其它競(jìng)爭(zhēng)
12日三星電子(SamsungElectronics)半導(dǎo)體事業(yè)部長(zhǎng)權(quán)五鉉和海力士半導(dǎo)體(Hynix)社長(zhǎng)權(quán)五哲出席12日~15日于南韓一山Kintex舉辦的2010韓國(guó)電子事業(yè)大展,受訪時(shí)表示,價(jià)格跌幅將可能持續(xù)到2011年第1季,但2011年上半
韓國(guó)半導(dǎo)體廠海力士(Hynix)計(jì)劃2011年中以20納米制程量產(chǎn)NAND Flash。此20納米制程快閃存儲(chǔ)器可應(yīng)用于手機(jī)或平板計(jì)算機(jī)(Tablet PC)等裝置,相較26納米存儲(chǔ)器,晶圓(wafer)產(chǎn)出量提高約25%。海力士社長(zhǎng)權(quán)五哲表示,自
DRAM內(nèi)存半導(dǎo)體價(jià)格跌勢(shì)持續(xù)第5個(gè)月,韓廠三星電子(SamsungElectronics)和海力士半導(dǎo)體(Hynix)等內(nèi)存公司2010年第4季將難避免營(yíng)收惡化的危機(jī)。據(jù)內(nèi)存市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DRAMeXchange統(tǒng)計(jì),DRAM主要產(chǎn)品DDR3在10月上半時(shí)平均
南韓半導(dǎo)體廠海力士(Hynix)計(jì)劃2011年中以20奈米制程量產(chǎn)NANDFlash。此20奈米制程閃存可應(yīng)用于手機(jī)或平板計(jì)算機(jī)(TabletPC)等裝置,相較26奈米內(nèi)存,晶圓(wafer)產(chǎn)出量提高約25%。海力士社長(zhǎng)權(quán)五哲表示,自2010年8月投
(ESIO) 11.60 :ElectroSCientific宣布,南韓海力士半導(dǎo)體(Hynix)委托訂單,采購(gòu)9850TPIR+雷射連結(jié)處理系統(tǒng)。
存儲(chǔ)器業(yè)者預(yù)期,未來ReRAM、3D NAND Flash、相變化存儲(chǔ)器(Phase Change RAM;PRAM)和磁性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Magnetic RAM;MRAM)等次世代存儲(chǔ)器,將會(huì)有一番激烈競(jìng)爭(zhēng)。 爾必達(dá)在存儲(chǔ)器領(lǐng)域布局越來越廣泛,2010年取得已
亞洲芯片(晶片)類股周三由海力士半導(dǎo)體(000660.KS:行情)和爾必達(dá)記憶體(ElpidaMemory)(6665.T:行情)領(lǐng)漲,漲幅逾2%,此前英特爾INTC.0公布第四季強(qiáng)勁財(cái)測(cè)引發(fā)市場(chǎng)寄望科技板塊今年可拿出亮麗成績(jī)單.英特爾公布第四季樂
繼海力士(Hynix)和惠普(HP)宣布合作開發(fā)新世代存儲(chǔ)器ReRAM(ResistiveRandom-AccessMemory)技術(shù)和材料,爾必達(dá)(Elpida)與夏普(Sharp)亦宣布共同研發(fā)ReRAM,讓次世代存儲(chǔ)器技術(shù)研發(fā)掀起跨領(lǐng)域結(jié)盟熱潮,存儲(chǔ)器業(yè)者預(yù)期
繼海力士(Hynix)和惠普(HP)宣布合作開發(fā)新世代存儲(chǔ)器ReRAM(Resistive Random-Access Memory)技術(shù)和材料,爾必達(dá)(Elpida)與夏普(Sharp)亦宣布共同研發(fā)ReRAM,讓次世代存儲(chǔ)器技術(shù)研發(fā)掀起跨領(lǐng)域結(jié)盟熱潮,存儲(chǔ)器業(yè)者預(yù)
海力士半導(dǎo)體(000660.KS:行情)股價(jià)周一擴(kuò)大跌幅至逾5%,分析師稱因市場(chǎng)在財(cái)報(bào)高峰前夕感到不安,且擔(dān)心記憶體芯片價(jià)格的前景."市場(chǎng)似乎更加擔(dān)心記憶體芯片,尤其是動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)芯片的定價(jià)."HanaDaetooSecur