過去臺灣在DRAM產(chǎn)業(yè)上的主要技術合作來源包括日本、美國、南韓和德國,這幾大陣營各自在制程技術上有很大差別,最大差別在于德系業(yè)者采用溝槽式(Trench)制程技術,在這一波金融風暴洗禮之下,成為被淘汰的陣營。當年
過去臺灣在DRAM產(chǎn)業(yè)上的主要技術合作來源包括日本、美國、南韓和德國,這幾大陣營各自在制程技術上有很大差別,最大差別在于德系業(yè)者采用溝槽式(Trench)制程技術,在這一波金融風暴洗禮之下,成為被淘汰的陣營。當年
韓國海力士聲稱,在其M11的300毫米生產(chǎn)線上開始利用20納米技術進行64Gb的NAND閃存量產(chǎn)。 該公司在2月時曾報道擬進行20納米級的64Gb的NAND生產(chǎn),采用現(xiàn)有的32Gb產(chǎn)品進行疊層封裝完成。 海力士稱它的芯片是26nm
已成為無錫支柱產(chǎn)業(yè)的微電子,正不斷給人們帶來驚喜和希望:在占全市八成產(chǎn)業(yè)份額的新區(qū),海力士今年再增11億美元實施項目升級,華潤微電子8英寸生產(chǎn)線月產(chǎn)能3萬片的目標年底將如愿完成;在城市的另一端的濱湖區(qū),令
韓國海力士聲稱,在其M11的300毫米生產(chǎn)線上開始利用20納米技術進行64Gb的NAND閃存量產(chǎn)。 該公司在2月時曾報道擬進行20納米級的64Gb的NAND生產(chǎn),采用現(xiàn)有的32Gb產(chǎn)品進行疊層封裝完成。 海力士稱它的芯片是26nm的
據(jù)南韓電子時報報導,三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)等南韓內(nèi)存廠最快可于2012年著手量產(chǎn)10奈米制程Flash及20奈米制程DRAM等次世代內(nèi)存。據(jù)相關業(yè)者表示,三星和海力士率先向荷商艾司摩爾(ASML)訂購研
現(xiàn)代重工首席執(zhí)行官表示,該公司被一些相關方聯(lián)系收購海力士半導體事宜,現(xiàn)代重工未完(0)(0)評論此篇文章其它評論發(fā)起話題相關資訊財訊論壇請輸入驗證碼全放棄對該芯片公司的興趣。綜合媒體7月29日報道,韓國現(xiàn)代重
韓國現(xiàn)代重工(HyundaiHeavyIndustriesCo.)仍在考慮收購海力士半導體公司(HynixSemiconductorInc.)。 根據(jù)《每日經(jīng)濟新聞》(MaeilBusinessNewspaper)29日報道,現(xiàn)代重工首席執(zhí)行官LeeJai-Seong表示,該公
海力士半導體股東日前表示,股東以周一收盤價出售5844億韓元(4.907億美元)的海力士股票,占總股份的4.1%。韓國外換銀行發(fā)言人稱,包括該行在內(nèi)的海力士大股東以每股23,950韓元的價格出售2440萬股。
7月22日消息,海力士半導體第二季獲利創(chuàng)新高,原因在于全球經(jīng)濟復蘇對電子產(chǎn)品的需求旺盛。海力士今日公布,4-6月合并營業(yè)利潤為1.0兆(萬億)韓元(約合8.309億美元),高于湯森路透I/B/E/S預估的9730億韓元。
韓國海力士半導體(000660.KS:行情)的大股東已提議讓LG集團買下該公司5%的股份.這些股東目前正試圖拋出所持有的海力士股份.由債權人轉變而來的股東目前持有海力士半導體約20%股份,其計劃在今年稍晚通過大宗交易售出5%
*事件:海力士半導體、三星電子、東芝、爾必達記憶體二季度財報*時間:從7月22日(周四)起陸續(xù)公布*芯片價格上漲速度趨緩,從第四季起可能出現(xiàn)供過于求*智能手機、平板電腦將推動下半年增長記者MiyoungKim編譯王洋/龔芳/
據(jù)韓國ETNEWS報導,過去1年2個月期間呈現(xiàn)上升趨勢的DRAM價格,可能將再度下滑。預期第3季DRAM價格將小幅下滑后止跌,但第4季將會有大幅的下滑趨勢。雖韓國企業(yè)的凈利也將減少,但對臺灣企業(yè)打擊可能更大。據(jù)相關業(yè)者
樂金集團(LG Group)重申,該公司無意接手經(jīng)營南韓芯片制造商海力士(Hynix Semiconductor Inc. KR-000660)。據(jù)彭博報導,首爾經(jīng)濟日報稍早報導,海力士的債權銀行要求樂金集團經(jīng)營接管海力士。樂金集團發(fā)言人Lee Hyou
據(jù)臺灣媒體報道,臺積電日前公布近期完成九筆設備與廠務采購,總金額超過215元新臺幣(約合人民幣45億),顯示其看好半導體市場發(fā)展前景。臺積電昨天一舉公告九筆設備與廠務采購,采購對象除ASML等大廠外,還包括向韓國
半導體晶圓代工龍頭臺積電昨日一口氣公布近期完成九筆設備與廠務采購,總金額逾6.6億美元(約合215億元新臺幣),透過實際加碼動作,力抗外資圈看淡半導體景氣后市。臺積電大手筆添購設備,透露公司持續(xù)看好半導體市
7月2日消息,半導體晶圓代工龍頭臺積電昨日一口氣公布近期完成九筆設備與廠務采購,總金額逾215億元新臺幣,透過實際加碼動作,力抗外資圈看淡半導體景氣后市。 臺積電大手筆添購設備,透露公司持續(xù)看好半導體市
半導體晶圓代工龍頭臺積電(2330)1日宣布,近期完成九筆設備與廠務采購,總金額逾215億元。臺積電大手筆添購設備,透露公司持續(xù)看好半導體市場發(fā)展。 臺積電董事長張忠謀日前才宣布,臺積電今年資本支出會比
據(jù)彭博(Bloomberg)報導,韓國經(jīng)濟日報(KoreaEconomicDaily)指出,海力士債權機構計劃于2010年6月中之后,以成批出售(blocksale)的方式出售約5%的股份,然韓國經(jīng)濟日報并未提供消息來源。此外,該報導稱海力士將采用毒
研究機構iSuppli表示,力晶2010年首季銷售季成長81%,已躍居全球第5大DRAM供應廠。全球DRAM產(chǎn)業(yè)首季營收比前1季成長8.8%,根據(jù)iSuppli的資料,前5大DRAM廠約占全球整體DRAM產(chǎn)業(yè)營收的91%,前2大廠三星電子(SamsungEl