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過孔尺寸：小并非總是美，工藝極限需兼顧
過孔由鉆孔(drill hole)以及外圍焊盤共同構(gòu)成，其尺寸的選擇需嚴(yán)格遵循以下原則：內(nèi)徑與外徑規(guī)范：全通過孔的內(nèi)徑應(yīng)大于等于 0.2mm(8mil)，外徑則應(yīng)大于等于 0.4mm(16mil);在極限情況下，外徑可縮小至 0.35mm(14mil)。
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電路板經(jīng)過回流焊時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹，應(yīng)如何克服呢?
在自動(dòng)化表面貼裝線上，電路板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。
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在設(shè)計(jì)pcb焊盤時(shí)有哪些規(guī)則要遵循？
在這篇文章中，小編將為大家?guī)鞵CB焊盤的相關(guān)報(bào)道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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pcb焊盤具有哪些形狀和類型？
本文中，小編將對PCB焊盤予以介紹，如果你想對它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí)，或者想要增進(jìn)對它的了解程度，不妨請看以下內(nèi)容哦。
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基于三維圖像的電池極片定位檢測系統(tǒng)
摘 要 ：文中介紹一種基于三維檢測與平面檢測相結(jié)合的電池極片定位檢測方法，包括二維平面定位檢測與三維圖像高度檢測。分別采用二維圖像處理技術(shù)定位檢測出極片位置，然后采用線鐳射掃描儀采集待檢測電池極片的表面三維高度信息，最后判斷出焊盤內(nèi)極片位置。檢測結(jié)果表明該方案穩(wěn)定且準(zhǔn)確率高。
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PCB設(shè)計(jì)中焊盤的種類
在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤是一個(gè)非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。
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你知道PCB板設(shè)計(jì)那些工藝漏洞有哪些嗎？
什么是PCB板設(shè)計(jì)工藝漏洞?你知道嗎?現(xiàn)如今，PCB設(shè)計(jì)的技術(shù)雖然不斷提升，但不代表PCB設(shè)計(jì)工藝過程中沒有問題。其實(shí)，任何領(lǐng)域或多或少都存在問題。本文我們就說說PCB設(shè)計(jì)中存在的那些漏洞，希望各位工程師遇到同樣問題可以避免入坑!
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關(guān)于PCB設(shè)計(jì)焊盤種類和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，看這一篇就夠了！
在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤是一個(gè)非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，但很多工程師對焊盤的知識(shí)卻是一知半解。本文詳細(xì)介紹了PCB設(shè)計(jì)中焊盤的種類及設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。
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你應(yīng)該知道的焊盤基礎(chǔ)知識(shí)
PADSTACK：就是一組PAD的總稱。Copper pad：在布線層(routing layer),注意不是內(nèi)層,任何孔都會(huì)帶有一個(gè)尺寸大于鉆孔的銅盤(copper pad).對內(nèi)布線層這個(gè)銅盤大概14 mils,外布線層更大.如果這里需要導(dǎo)線連接,那么這個(gè)
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PCB焊盤圖形設(shè)計(jì)的影響
關(guān)于PCB圖形設(shè)計(jì)的總體要求可以參考IPC－782文件的定義，文件中定義了各種元件的端頭/引腳和PCB焊盤的幾 何尺寸公差。下面就貼片工藝中普遍關(guān)注的幾點(diǎn)進(jìn)行討論，PCB的設(shè)計(jì)工程師應(yīng)該熟悉這些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并了解相 關(guān)的制造工藝，以便降低品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)，這里主要介紹基準(zhǔn)點(diǎn)、焊盤和傳板邊距的設(shè)計(jì)等。
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利用雙焊盤檢測電阻優(yōu)化高電流檢測精度
簡介電流檢測電阻有多種形狀和尺寸可供選擇，用于測量諸多汽車、功率控制和工業(yè)系統(tǒng)中的電流。使用極低值電阻(幾mΩ或以下)時(shí)，焊料的電阻將在檢測元件電阻中占據(jù)很大比例，結(jié)果大幅增加測量誤差。高精度應(yīng)用通
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