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過孔尺寸：小并非總是美，工藝極限需兼顧
過孔由鉆孔(drill hole)以及外圍焊盤共同構成，其尺寸的選擇需嚴格遵循以下原則：內徑與外徑規(guī)范：全通過孔的內徑應大于等于 0.2mm(8mil)，外徑則應大于等于 0.4mm(16mil);在極限情況下，外徑可縮小至 0.35mm(14mil)。
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電路板經過回流焊時大多容易發(fā)生板彎板翹，應如何克服呢?
在自動化表面貼裝線上，電路板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。
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在設計pcb焊盤時有哪些規(guī)則要遵循？
在這篇文章中，小編將為大家?guī)鞵CB焊盤的相關報道。如果你對本文即將要講解的內容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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pcb焊盤具有哪些形狀和類型？
本文中，小編將對PCB焊盤予以介紹，如果你想對它的詳細情況有所認識，或者想要增進對它的了解程度，不妨請看以下內容哦。
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基于三維圖像的電池極片定位檢測系統(tǒng)
摘 要 ：文中介紹一種基于三維檢測與平面檢測相結合的電池極片定位檢測方法，包括二維平面定位檢測與三維圖像高度檢測。分別采用二維圖像處理技術定位檢測出極片位置，然后采用線鐳射掃描儀采集待檢測電池極片的表面三維高度信息，最后判斷出焊盤內極片位置。檢測結果表明該方案穩(wěn)定且準確率高。
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PCB設計中焊盤的種類
在PCB設計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。
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你知道PCB板設計那些工藝漏洞有哪些嗎？
什么是PCB板設計工藝漏洞?你知道嗎?現(xiàn)如今，PCB設計的技術雖然不斷提升，但不代表PCB設計工藝過程中沒有問題。其實，任何領域或多或少都存在問題。本文我們就說說PCB設計中存在的那些漏洞，希望各位工程師遇到同樣問題可以避免入坑!
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關于PCB設計焊盤種類和設計標準，看這一篇就夠了！
在PCB設計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，但很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。本文詳細介紹了PCB設計中焊盤的種類及設計標準。
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你應該知道的焊盤基礎知識
PADSTACK：就是一組PAD的總稱。Copper pad：在布線層(routing layer),注意不是內層,任何孔都會帶有一個尺寸大于鉆孔的銅盤(copper pad).對內布線層這個銅盤大概14 mils,外布線層更大.如果這里需要導線連接,那么這個
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PCB焊盤圖形設計的影響
關于PCB圖形設計的總體要求可以參考IPC－782文件的定義，文件中定義了各種元件的端頭/引腳和PCB焊盤的幾 何尺寸公差。下面就貼片工藝中普遍關注的幾點進行討論，PCB的設計工程師應該熟悉這些行業(yè)標準，并了解相 關的制造工藝，以便降低品質風險，這里主要介紹基準點、焊盤和傳板邊距的設計等。
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利用雙焊盤檢測電阻優(yōu)化高電流檢測精度
簡介電流檢測電阻有多種形狀和尺寸可供選擇，用于測量諸多汽車、功率控制和工業(yè)系統(tǒng)中的電流。使用極低值電阻(幾mΩ或以下)時，焊料的電阻將在檢測元件電阻中占據(jù)很大比例，結果大幅增加測量誤差。高精度應用通
