物聯(lián)網(wǎng)
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搶灘物聯(lián)網(wǎng) 芯科多重協(xié)定無線SoC強勢登場
物聯(lián)網(wǎng)商機迅速增溫，使得各種無線通訊技術遍地開花。因應多元物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)需求，芯科實驗室(Silicon Labs)祭出支援多重協(xié)定的無線系統(tǒng)單晶片(SoC)Wireless Gecko系列產(chǎn)品，
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慧榮科技攜嵌入式存儲和圖形產(chǎn)品亮相2016嵌入式世界展會
2016年2月24日，美國加州Milpitas——在設計和推廣固態(tài)存儲設備專用NAND閃存控制器方面處于全球領導地位的慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation
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三星與英特爾角逐芯片市場--物聯(lián)網(wǎng)是決勝焦點
PC與伺服器晶片市場龍頭英特爾(Intel)，在2015年宣布發(fā)展記憶體晶片市場后，展現(xiàn)搶奪三星電子(Samsung Electronics)擅長的晶片市場決心，后者隨即也不甘示弱宣布將發(fā)展伺服器晶片，兩家大廠角力戰(zhàn)正在展開。評論指出，進入行動時代后，雙方?jīng)Q戰(zhàn)焦點將在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場上，不再是從各自擅長領域決勝負。
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物聯(lián)網(wǎng)大市場下中國MCU廠商正在做什么？
物聯(lián)網(wǎng)是新一代信息技術的重要組成部分，也是“信息化”時代的重要發(fā)展階段。物聯(lián)網(wǎng)將是下一個推動世界高速發(fā)展的“重要生產(chǎn)力”，是繼通信網(wǎng)之后的另一個萬億級市場。數(shù)據(jù)顯示, 2020年將有750億個物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品連在網(wǎng)絡上運作。針對物聯(lián)網(wǎng)的感測，數(shù)據(jù)處理及加密，傳輸都需要運用到MCU。
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物聯(lián)網(wǎng)有的玩了，多協(xié)議低功耗Gecko SOC現(xiàn)身
Silicon Labs今天在北京召開發(fā)布會宣布全新系列SOC-Wireless Gecko。據(jù)悉，該多協(xié)議片上系統(tǒng)(SoC)Wireless Gecko產(chǎn)品系列，為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備提供靈活的連通性和價格/性能選擇。Silicon Labs新型Wireless Gecko S
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凌華科技全新SEMA Cloud智能云端服務平臺榮獲中國工控網(wǎng)“智能產(chǎn)品獎”
全球智能云端服務平臺、網(wǎng)關、嵌入式計算機及行業(yè)應用平臺供應商 —— 凌華科技的SEMA Cloud智能云端服務平臺，榮獲中國工控網(wǎng)第十四屆自動化年度評選的“智能產(chǎn)品獎”，從此單一平臺可對多點設
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e絡盟率先推出第三代樹莓派 首款“開箱即用的準物聯(lián)網(wǎng)級”開發(fā)板
全球樹莓派領先制造商與分銷商e絡盟日前宣布推出全新第三代樹莓派B型板。新一代開發(fā)板內(nèi)置無線和藍牙連接，運行速度更快且功能更強大，進一步擴充了其已擁有世界一流樹莓派配件生態(tài)系統(tǒng)的產(chǎn)品范圍，其中包括近期推出
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印刷電子，會成為通向未來的“金鑰匙”嗎？
人們用傳統(tǒng)方式制造電路板已經(jīng)持續(xù)了半個世紀，不過就目前看來，這一產(chǎn)業(yè)貌似已經(jīng)走到技術的結(jié)尾，想要再創(chuàng)造摩爾定律的輝煌怕是很難。而且傳統(tǒng)電路板對于環(huán)境的污染也在無時無刻不侵蝕著我們，每年產(chǎn)生的電子廢料，一直是一個不容忽視的環(huán)境問題。然而現(xiàn)在，一種新興的技術似乎能夠完美解決以上所有的問題——印刷電子技術，正從昔日的“賦能技術”轉(zhuǎn)變?yōu)榻袢赵S多終端市場正在應用的技術。
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物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 所面臨的6大挑戰(zhàn)
無論是智能住宅、聯(lián)網(wǎng)汽車還是智能工廠，所有智能化技術的核心都是設備間的網(wǎng)絡互聯(lián)，而這正是我們耳熟能詳?shù)奈锫?lián)網(wǎng)(IoT)。目前，IoT正處于關鍵的轉(zhuǎn)型期。有人預計，到2020年，將有500億個“事物”實現(xiàn)互
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你的未來生活，可能只需要這么一個按鈕
在緊張的現(xiàn)代生活節(jié)奏中，越來越多的人想讓自己的生活變得更加簡單。誠然，智能手機等一系列的智能硬件產(chǎn)品極大的方便了我們的生活，然而事實上，很多事情我們依然得親自去做。如果我們的生活能一鍵吃飯，一鍵睡覺該
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羅德與施瓦茨與Sequans公司聯(lián)合展示LTE 物聯(lián)網(wǎng)模塊測試，推動機對機通信的商用化
2016世界移動通信大會，巴塞羅那 — 羅德與施瓦茨和Sequans通信展示了LTE物聯(lián)網(wǎng)模塊在實際場景下典型應用的測試。R&S CMW290無線通信功能測試儀模擬LTE網(wǎng)絡，并且建立了Sequans LTE物聯(lián)網(wǎng)模塊與服務器的連接。數(shù)
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羅德與施瓦茨推出藍牙模塊射頻與音頻測試的多標準解決方案
用于物聯(lián)網(wǎng)應用的模塊常將藍牙和其他無線接口技術相結(jié)合。R&S CMW500寬帶無線通信測試儀是市場上唯一能以單臺儀表測試所有蜂窩，非蜂窩標準以及藍牙的解決方案?，F(xiàn)在，羅德與施瓦茨擴展了其領先的測試平臺，支持藍牙
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助力打造綠色物聯(lián)網(wǎng)：Cypress極小能量收集技術
互聯(lián)網(wǎng)之后的物聯(lián)網(wǎng)無疑預示著更大的發(fā)展機遇，眾多科技巨頭不謀而合紛紛布局物聯(lián)網(wǎng)領域。有機構預測，到2020年聯(lián)網(wǎng)設備的總數(shù)將達到甚至超過500億，物聯(lián)網(wǎng)將把家庭中的很多設備囊括進來，其中小到智能恒溫器，可穿
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聽說這個物聯(lián)網(wǎng)處理器是全世界最迷你的
恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors)推出了號稱全世界體型最小、能耗最少的64位物聯(lián)網(wǎng)ARM處理器，名為“QorIQ LS1012A”。QorIQ LS1012A芯片擁有64位ARMv8處理器，配置網(wǎng)絡包加速器，內(nèi)置安全系統(tǒng)。
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ARM推出全新超高能效Cortex-A32處理器 擴大嵌入式與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品陣容
21ic訊 ARM針對下一代嵌入式產(chǎn)品推出ARM® Cortex®-A32，為超高能效應用處理器系列再添新成員。Cortex-A32處理器采用ARMv8-A架構，賦予功耗有限的32位嵌入式應用更多
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擴大物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品陣容，ARM發(fā)布全新CortexA32處理器
2016年2月24日，21ic訊——ARM針對下一代嵌入式產(chǎn)品推出ARM Cortex-A32，為超高能效應用處理器系列再添新成員。Cortex-A32處理器采用ARMv8-A架構，賦予功耗有限的32位嵌入式應用更多優(yōu)勢。相較其他同類處理
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安森美將于Embedded World2016展示多種IoT解決方案
安森美半導體工業(yè)和時序產(chǎn)品副總裁Ryan Cameron說：“物聯(lián)網(wǎng)有許多可能，到目前為止，行業(yè)才剛剛開始充分探索。我們提供豐富的硬件以實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)，包括微控制器、RF收發(fā)器、攝像機系統(tǒng)和時鐘產(chǎn)生器，使設計工程師
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Marvell在2016 MWC上展示全面的物聯(lián)網(wǎng)、無線、寬帶和智能家居解決方案
21ic訊 為存儲、云基礎設施、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、互聯(lián)和多媒體應用提供半導體解決方案的全球領導廠商美滿電子科技(Marvell)今日宣布，將在本周于西班牙巴塞羅那舉行的2016世界移動通信大會(MWC)上展示面向IoT、無線、寬帶和
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安森美半導體在Embedded World 2016 展出其在物聯(lián)網(wǎng)的先進技術
21ic訊 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor)，將于Embedded World 2016 (于2月23日至25日在德國紐倫堡Nuremberg Messe舉行)展出應用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的廣泛的重點
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尺寸最小功耗最低——ARM發(fā)布針對物聯(lián)網(wǎng)應用ARMv8-A處理器
2月23日消息，據(jù)VentureBeat報道，智能手表和智能燈泡在此次聲明后將變得更為智能。英國芯片設計公司ARM今天推出了尺寸最小和功耗最低的ARMv8-A處理器，進一步鎖定下一代可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)應用。在嵌入式芯片，即用
