各面板廠積極發(fā)展金屬氧化物薄膜電晶體面板制程,專(zhuān)業(yè)顯示器市調(diào)機(jī)構(gòu)DisplaySearch預(yù)估,這項(xiàng)高階面板制程的產(chǎn)能,可望在2016年超越低溫多晶矽制程。DisplaySearch強(qiáng)調(diào),隨著平面顯示器制造商將低溫多晶矽技術(shù)往更高
各面板廠積極發(fā)展金屬氧化物薄膜電晶體面板制程,專(zhuān)業(yè)顯示器市調(diào)機(jī)構(gòu) DisplaySearch預(yù)估,這項(xiàng)高階面板制程的產(chǎn)能,可望在2016年超越低溫多晶矽制程。DisplaySearch強(qiáng)調(diào),隨著平面顯示器制造商將低溫多晶矽技術(shù)往更高
各面板廠積極發(fā)展金屬氧化物薄膜電晶體面板制程,專(zhuān)業(yè)顯示器市調(diào)機(jī)構(gòu) DisplaySearch預(yù)估,這項(xiàng)高階面板制程的產(chǎn)能,可望在2016年超越低溫多晶矽制程。DisplaySearch強(qiáng)調(diào),隨著平面顯示器制造商將低溫多晶矽技術(shù)往更
用自置偏電路以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的光電晶體管受光電路
可由CR設(shè)定數(shù)微秒至數(shù)十秒時(shí)間的通用定時(shí)器
近日消息,據(jù)美國(guó)科技博客Gizmodo報(bào)道,未來(lái)主義者總是認(rèn)為柔性電子能夠以驚人的方式改變我們未來(lái)的生活,但這些頭腦風(fēng)暴式的想法至今還沒(méi)能問(wèn)市。日前,一支由美國(guó)德克薩斯州大學(xué)的科學(xué)家組成的研究小組發(fā)現(xiàn)了改變未
近日消息,據(jù)美國(guó)科技博客Gizmodo報(bào)道,未來(lái)主義者總是認(rèn)為柔性電子能夠以驚人的方式改變我們未來(lái)的生活,但這些頭腦風(fēng)暴式的想法至今還沒(méi)能問(wèn)市。日前,一支由美國(guó)德克薩斯州大學(xué)的科學(xué)家組成的研究小組發(fā)現(xiàn)了改變未
鰭式電晶體(FinFET)制程將帶動(dòng)新一波半導(dǎo)體設(shè)備投資熱潮。由于FinFET導(dǎo)入立體式電晶體結(jié)構(gòu),使得晶圓制程中的蝕刻和缺陷檢測(cè)復(fù)雜度較以往大幅攀升,因此包括科林研發(fā)(Lam Research)和東京威力科創(chuàng)(TEL)等半導(dǎo)體設(shè)備大
一線晶圓廠正紛紛以混搭20納米制程的方式,加速14或16納米鰭式電晶體(FinFET)量產(chǎn)腳步。包括IBM授權(quán)技術(shù)陣營(yíng)中的聯(lián)電、格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆預(yù)計(jì)在2014年以14納米FinFET前段閘極結(jié)合20納米
一線晶圓廠正紛紛以混搭20奈米制程的方式,加速14或16奈米鰭式電晶體(FinFET)量產(chǎn)腳步。包括IBM授權(quán)技術(shù)陣營(yíng)中的聯(lián)電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆預(yù)計(jì)在2014年以14奈米FinFET前段閘極結(jié)合20奈米后
一線晶圓廠正紛紛以混搭20奈米制程的方式,加速14或16奈米鰭式電晶體(FinFET)量產(chǎn)腳步。包括IBM授權(quán)技術(shù)陣營(yíng)中的聯(lián)電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆預(yù)計(jì)在2014年以14奈米FinFET前段閘極結(jié)合20奈米后
一線晶圓廠正紛紛以混搭20奈米制程的方式,加速14或16奈米鰭式電晶體(FinFET)量產(chǎn)腳步。包括IBM授權(quán)技術(shù)陣營(yíng)中的聯(lián)電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆預(yù)計(jì)在2014年以14奈米FinFET前段閘極結(jié)合20奈米后
一線晶圓廠正紛紛以混搭20奈米制程的方式,加速14或16奈米鰭式電晶體(FinFET)量產(chǎn)腳步。包括IBM授權(quán)技術(shù)陣營(yíng)中的聯(lián)電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆預(yù)計(jì)在2014年以14奈米FinFET前段閘極結(jié)合20奈米后
一線晶圓廠正紛紛以混搭20奈米制程的方式,加速14或16奈米鰭式電晶體(FinFET)量產(chǎn)腳步。包括IBM授權(quán)技術(shù)陣營(yíng)中的聯(lián)電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆預(yù)計(jì)在2014年以14奈米FinFET前段閘極結(jié)合20奈米后
Marketwired23日,臺(tái)灣新竹, 加州洛斯加托斯--聯(lián)華電子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 與SuVolta公司,今日宣布聯(lián)合開(kāi)發(fā)28奈米制程。該項(xiàng)制程將SuVolta的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)電晶體技術(shù)整合到UMC
半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)材(Applied Materials)的磊晶設(shè)備部門(mén)主管Schubert Chu表示,半導(dǎo)體材料的改善在每個(gè)制程節(jié)點(diǎn)對(duì) IC性能提升的貢獻(xiàn)度達(dá)近90%,該數(shù)字在2000年時(shí)僅15%。Chu在近日于美國(guó)舉行的Semicon West 展會(huì)上接受
臺(tái)灣清華大學(xué)電機(jī)工程學(xué)系吳孟奇教授研究團(tuán)隊(duì),利用氮化物材料特性,研發(fā)出高頻發(fā)光二極管(LED),未來(lái)可應(yīng)用于可見(jiàn)光通訊與高解析度顯示屏等領(lǐng)域。臺(tái)灣清華電機(jī)系徐碩鴻教授研究團(tuán)隊(duì)同樣也利用氮化物材料,研發(fā)出可提
工研院于12/3與日本基板大廠KANEKA共同發(fā)表雙方合作開(kāi)發(fā)、可應(yīng)用于未來(lái)軟性顯示器的半導(dǎo)體氧化物電晶體陣列技術(shù)(IGZO, In-Ga-Zn-OTFT),這項(xiàng)創(chuàng)新開(kāi)發(fā)的IGZO TFT陣列技術(shù)系采≦200°C低溫制程,具備高撓曲特點(diǎn),曲率
功耗過(guò)高已經(jīng)成為半導(dǎo)體制程尺寸進(jìn)一步微縮的主要障礙,并且嚴(yán)重威脅到所有電子領(lǐng)域的一切進(jìn)展──從推動(dòng)行動(dòng)設(shè)備更加微型化到開(kāi)發(fā)超級(jí)電腦均包含在內(nèi)。雖然根本原因在于永恆不變的物理和化學(xué)原理,但工程師們已經(jīng)開(kāi)
IGZO面板大勢(shì)預(yù)估 Sharp最先進(jìn)的IGZO(氧化銦鎵鋅)面板已有客戶(hù)排隊(duì)訂購(gòu),Sharp今年初曾透露難以找到買(mǎi)家。 附圖: 2008至2015年LTPS和IGZO高解析度背板的產(chǎn)量預(yù)估。資料來(lái)源:NPD Display Search 從2013年第1季起