ATMI 宣布提供200萬美元款項贈予美國加州大學(xué)柏克萊分校(UC Berkeley);該公司執(zhí)行長Doug Neugold 在加州大學(xué)柏克萊分校校園的公開活動中,捐款給工程學(xué)院院長 S. Shankar Sastry ,以及電晶體技術(shù)先驅(qū)、現(xiàn)任電機與資
半導(dǎo)體材料供應(yīng)商ATMI宣布提供200萬美元款項贈予美國加州大學(xué)柏克萊分校(UCBerkeley);該公司執(zhí)行長DougNeugold在加州大學(xué)柏克萊分校校園的公開活動中,捐款給工程學(xué)院院長S.ShankarSastry,以及電晶體技術(shù)先驅(qū)、現(xiàn)任
微電子材料解決方案供應(yīng)商ATMI, Inc.今日提供2 百萬美元款項贈予加州大學(xué)伯克利分校(UC Berkeley)。 ATMI首席執(zhí)行官Doug Neugold 在加州大學(xué)伯克利分校校園的公開活動中,贈款給工程學(xué)院院長S. Shankar Sastry 以及電
半導(dǎo)體材料供應(yīng)商 ATMI 宣布提供 200萬美元款項贈予美國加州大學(xué)柏克萊分校(UC Berkeley);該公司執(zhí)行長Doug Neugold 在加州大學(xué)柏克萊分校校園的公開活動中,捐款給工程學(xué)院院長 S. Shankar Sastry ,以及電晶體技術(shù)
捐款將支持胡正明教授超低功耗器件之研究工作2013 年5 月22 日— 丹伯里, 康乃狄克州—全球性科技公司及微電子產(chǎn)業(yè)先進材料解決方案供應(yīng)商ATMI, Inc. (NASDAQ-GS: ATMI),今日提供2 百萬美元款項贈予加州大學(xué)柏克萊分
FinFET 技術(shù)的導(dǎo)入將是電子業(yè)界的一大進展;FinFET部署超越了平面電晶體在20nm所展現(xiàn)的基本效能與功耗特性,進而具體實現(xiàn)了制程轉(zhuǎn)移的價值。FinFET讓業(yè)界回到了正軌,然而,嶄新元件類型、193nm波長微影、以生產(chǎn)制造
晶圓代工廠GlobalFoundries近3年來投資達百億美元,2013年占45億美元,主要都是用在先進制程,受惠于行動通訊產(chǎn)品如智慧型手機、平板電腦等裝置掀起全球新一波先進制程技術(shù)熱潮。GlobalFoundries目前主力制程為28nm,
臺灣應(yīng)用材料(Applied Material)26日在臺大舉辦2013應(yīng)用材料日,由應(yīng)材臺灣區(qū)總裁余定陸以「加速改變」為題,進一步闡述半導(dǎo)體、顯示器和太陽能產(chǎn)業(yè)未來的趨勢。余定陸指出,半導(dǎo)體的改變已經(jīng)發(fā)生,尤其未來行動裝置
晶圓代工廠GlobalFoundries近3年來投資達百億美元,2013年占45億美元,主要都是用在先進制程,受惠于行動通訊產(chǎn)品如智慧型手機、平板電腦等裝置掀起全球新一波先進制程技術(shù)熱潮。GlobalFoundries目前主力制程為28nm,
晶圓代工廠GlobalFoundries近3年來投資達百億美元,2013年占45億美元,主要都是用在先進制程,受惠于行動通訊產(chǎn)品如智慧型手機、平板電腦等裝置掀起全球新一波先進制程技術(shù)熱潮。 GlobalFoundries目前主力制程為28奈
華映透明顯示器面板預(yù)計于2014年面市。繼三星(Samsung)、群創(chuàng)、友達等面板大廠后,華映也積極突破特殊液晶材料技術(shù)關(guān)卡,期加快透明顯示器面板導(dǎo)入量產(chǎn)的速度,并與其他面板大廠共同競逐透明顯示器市場商機。華映先端
臺灣之光再添一件!交通大學(xué)研發(fā)的電晶體科技打敗麻省理工學(xué)院,搶下世界第一。交通大學(xué)研發(fā)長張翼博士所領(lǐng)導(dǎo)的團隊研發(fā)出了一項只有40奈米線寬、但頻率卻有710GHz的最新技術(shù),世界著名半導(dǎo)體期刊《AppliedPhysicsExp
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臺灣之光再添一件!交通大學(xué)研發(fā)的電晶體科技打敗麻省理工學(xué)院,搶下世界第一。交通大學(xué)研發(fā)長張翼博士所領(lǐng)導(dǎo)的團隊研發(fā)出了一項只有40奈米線寬、但頻率卻有710GHz的最新技術(shù),世界著名半導(dǎo)體期刊《AppliedPhysicsEx
盡管已經(jīng)名列全球第一,然而在三星、英特爾等其他晶圓廠的壓力之下,臺積電仍不敢稍有松懈,不斷發(fā)展更先進的制程技術(shù)。近期臺積電已經(jīng)對外宣示,其FinFET(鰭式場效電晶體)、極紫外光(EUV)等新技術(shù)研發(fā)及投產(chǎn)進度,已
盡管已經(jīng)名列全球第一,然而在三星、英特爾等其他晶圓廠的壓力之下,臺積電仍不敢稍有松懈,不斷發(fā)展更先進的制程技術(shù)。近期臺積電已經(jīng)對外宣示,其FinFET(鰭式場效電晶體)、極紫外光(EUV)等新技術(shù)研發(fā)及投產(chǎn)進度
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與臺積電簽署一份為期多年的協(xié)議,針對行動、網(wǎng)路架構(gòu)、伺服器與現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)應(yīng)用軟體的先進制程設(shè)計,開發(fā)16奈米鰭式電晶體(FinFET)技術(shù)專屬設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)。這項深度
在新思科技(Synopsys)于美國矽谷舉行年度使用者大會上,參與一場座談會的產(chǎn)業(yè)專家表示,鰭式電晶體(FinFET)雖有發(fā)展?jié)摿?,但也有風(fēng)險,而且該技術(shù)的最佳時機尚未達到。 來自晶圓代工業(yè)者 Globalfoundries 的技術(shù)主管
FinFET技術(shù)是電子業(yè)界的新一代先進技術(shù),是一種新型的多重閘極3D電晶體,提供更顯著的功耗和效能優(yōu)勢,遠(yuǎn)勝過傳統(tǒng)平面型電晶體。Intel已經(jīng)在22nm上使用了稱為“三閘極(tri-gate)”的FinFET技術(shù),同時許多晶圓廠也正在
臺積電與漢辰正積極研發(fā)新制程與設(shè)備技術(shù)。由于半導(dǎo)體進入10奈米制程世代后,電晶體的微縮將面臨物理極限,亟需新的材料、制程與設(shè)備加以克服;因此臺積電與漢辰皆已針對未來可望取代矽的鍺和三五族元素,分別投入發(fā)