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以碳納米管取代銅 TSV芯片效能更好
來自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大學(xué)(Chalmers University of Technology)的研究人員發(fā)現(xiàn)，以碳納米管來填充采用硅穿孔技術(shù)(TSV)連結(jié)的 3D芯片堆棧，效果會(huì)比銅來得更好。TSV是將芯片以3D堆棧方式形成一個(gè)系
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以碳納米管取代銅 TSV芯片效能更好
來自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大學(xué)(Chalmers University of Technology)的研究人員發(fā)現(xiàn)，以碳納米管來填充采用硅穿孔技術(shù)(TSV)連結(jié)的3D芯片堆棧，效果會(huì)比銅來得更好。TSV是將芯片以3D堆棧方式形成一個(gè)系統(tǒng)
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以碳納米管取代銅 TSV芯片效能更好
來自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大學(xué)(Chalmers University of Technology)的研究人員發(fā)現(xiàn)，以碳納米管來填充采用硅穿孔技術(shù)(TSV)連結(jié)的 3D芯片堆棧，效果會(huì)比銅來得更好。TSV是將芯片以3D堆棧方式形成一個(gè)系
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英首次將石墨烯變成絕緣體 有望替代硅芯片
據(jù)美國(guó)物理學(xué)家組織網(wǎng)10月10日（北京時(shí)間）報(bào)道，英國(guó)曼徹斯特大學(xué)的科學(xué)家們?cè)凇蹲匀弧の锢韺W(xué)》上撰文，描述了他們用兩塊硝酸硼和兩塊石墨烯組裝成一個(gè)“巨無霸漢堡”，這是科學(xué)家們首次將石墨烯變成絕緣體，這個(gè)“
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激光器和光柵組合催生新型硅芯片
據(jù)美國(guó)物理學(xué)家組織網(wǎng)日前報(bào)道，新加坡數(shù)據(jù)存儲(chǔ)研究所的魏永強(qiáng)(音譯)和同事首次構(gòu)建出一種由一個(gè)激光器和一個(gè)光柵集成的新型硅芯片，其中的光柵能讓光變得更強(qiáng)并確保激光器輸出1500納米左右波長(zhǎng)的光，而通訊設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)
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日震沖擊全球產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈 硅芯片供應(yīng)將減少11%
3月11日，日本發(fā)生強(qiáng)震及海嘯，不僅對(duì)民眾的人身安全和生活造成了重大影響，也對(duì)產(chǎn)業(yè)界的供應(yīng)鏈造成了重大沖擊。地震雖然在巖手、宮城和福島的外海，但福島、茨城等縣卻有著日本甚至世界的工業(yè)部件重要生產(chǎn)基地。
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GF的20nm工藝：“將與臺(tái)積電同樣采用后柵極方式”
日前，美國(guó)GLOBALFOUNDRIES公司首席執(zhí)行官Douglas Grose就今后的發(fā)展戰(zhàn)略及工藝開發(fā)等問題闡述了該公司的觀點(diǎn)。這是在“世界半導(dǎo)體高層論壇＠東京2011～半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展宣言～”（2011年1月24日在“日經(jīng)禮堂”舉行，《
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茂迪與綠能簽訂硅晶圓合約 金額達(dá)1.152億美元
太陽(yáng)能電池龍頭廠茂迪(6244-TW)今(18)日宣布與綠能(3519-TW)簽訂太陽(yáng)能多晶硅芯片供貨合約，期間為自即日起至102年9月底，合約總金額為1.152億美元(約35.71億元臺(tái)幣)。 茂迪目前長(zhǎng)晶產(chǎn)能為180MW的，但仍無法滿足
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多鎖相環(huán)和擴(kuò)頻時(shí)鐘在數(shù)字娛樂設(shè)備中的設(shè)計(jì)應(yīng)用
隨著集成技術(shù)的不斷發(fā)展，基于鎖相環(huán)（PLL）的硅芯片時(shí)序解決方案的應(yīng)用越來越普遍，為那些需要多種頻率的設(shè)計(jì)方案提供了更潔凈、更穩(wěn)定的時(shí)鐘選擇方案。本文的目的在于詳細(xì)論述采用硅芯片時(shí)序解決方案來解決時(shí)序設(shè)計(jì)
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英國(guó)研究人員稱量子計(jì)算機(jī)10年內(nèi)面世
據(jù)新華社電記者黃堃 英國(guó)布里斯托爾大學(xué)等機(jī)構(gòu)的研究人員在新一期美國(guó)《科學(xué)》雜志上報(bào)告了量子計(jì)算機(jī)研究領(lǐng)域的新進(jìn)展。領(lǐng)導(dǎo)研究的杰里米·奧布賴恩教授認(rèn)為，這一進(jìn)展可能使量子計(jì)算機(jī)面世的時(shí)間提前到10年之
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科學(xué)家發(fā)現(xiàn)鉆石信息儲(chǔ)存能力為硅芯片數(shù)百萬倍
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，遍布小孔的鉆石片或許對(duì)新一代超級(jí)電腦的計(jì)算能力具有舉足輕重的影響。美國(guó)加州大學(xué)科學(xué)家利用現(xiàn)有技術(shù)，在大鉆石片上刻了無數(shù)充氮小孔，這些充氮鉆石可以存儲(chǔ)信息的數(shù)量是目前硅芯片系統(tǒng)的數(shù)百萬倍
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有機(jī)半導(dǎo)體技術(shù)新突破，硅芯片終結(jié)時(shí)代來臨？
加拿大麥基爾大學(xué)(McGillUniverstiy)的研究人員近來宣布一項(xiàng)技術(shù)突破，號(hào)稱可大幅縮小有機(jī)半導(dǎo)體組件與硅芯片之間的性能差距。與硅材料相較，有機(jī)半導(dǎo)體可采用較簡(jiǎn)易的低溫工藝生產(chǎn)，所產(chǎn)出的器件不但成本比較低，并
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告別硅芯片，邁入碳芯片時(shí)代
下一代的半導(dǎo)體組件可能是利用碳而非硅材料，美國(guó)賓州大學(xué)的研究人員聲稱，已成功制造出可生產(chǎn)純碳半導(dǎo)體組件的4寸(100mm)石墨烯(graphene)晶圓。 賓州大學(xué)光電材料中心(EOC)的研究人員指出，他們所開發(fā)的制程能生產(chǎn)
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18家公司在歐實(shí)施將電容器集成硅芯片項(xiàng)目
歐洲開始實(shí)施在硅芯片上集成電容器的技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目"MaxCaps"，共有17家半導(dǎo)體及汽車企業(yè)和1家研究機(jī)構(gòu)參與。預(yù)定該項(xiàng)目將一直持續(xù)到2011年8月，項(xiàng)目的預(yù)算總額為275萬歐元。德國(guó)英飛凌科技(Infineon Techno
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Avago提供Juniper Networks公司開發(fā)高性能硅芯片關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)IP
Avago Technologies(安華高科技)日前宣布，公司提供的關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP, Intellectual Property)已經(jīng)幫助Juniper Networks公司成功進(jìn)行高性能硅芯片器件產(chǎn)品的開發(fā)，這些新設(shè)計(jì)為帶來Juniper公司MX-3D平臺(tái)Junos Trio芯
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硅芯片助力汽車制動(dòng)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高安全性
當(dāng)今汽車電子工程師所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)就是構(gòu)建低成本、無故障(fail-silent)甚至在發(fā)生故障時(shí)也能正常工作的汽車系統(tǒng)。制動(dòng)、轉(zhuǎn)向以及其他車輛穩(wěn)定控制功能都屬于任務(wù)關(guān)鍵型特征，對(duì)安全有著極高的要求，即使電子底盤控
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德科學(xué)家研制出世界最快硅芯片 實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)光信號(hào)傳輸
德國(guó)卡爾斯魯爾大學(xué)日前宣布，該校的一個(gè)國(guó)際研究小組成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片，這種芯片可以同時(shí)處理260萬個(gè)電話數(shù)據(jù)，其運(yùn)算速度是目前記錄保持者英特爾芯片的4倍。 據(jù)卡爾斯魯爾大學(xué)該項(xiàng)目負(fù)責(zé)人約爾
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德科學(xué)家研制出世界最快硅芯片
德國(guó)卡爾斯魯爾大學(xué)日前宣布，該校的一個(gè)國(guó)際研究小組成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片，這種芯片可以同時(shí)處理260萬個(gè)電話數(shù)據(jù)，其運(yùn)算速度是目前記錄保持者英特爾芯片的4倍。據(jù)卡爾斯魯爾大學(xué)該項(xiàng)目負(fù)責(zé)人約爾
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