一個(gè)由歐、美兩地研究人員所組成的團(tuán)隊(duì),讓達(dá)到100Gbps的硅芯片上傳輸速度成為可能;該技術(shù)將特別有益于電信產(chǎn)業(yè),并為全球不斷增加的網(wǎng)絡(luò)信息流量獲得緩解之道?! ≡撗芯繄F(tuán)隊(duì)成員分別來(lái)自瑞士ETH大學(xué)、比利時(shí)研究機(jī)
首款功能性Cortex-M0硅芯片(恩智浦)
東芝開發(fā)出了在硅芯片上形成發(fā)光元件的技術(shù)。在2008年秋季舉行的應(yīng)用物理學(xué)會(huì)上東芝已發(fā)布過(guò)此項(xiàng)技術(shù),近日又利用顯示面板在正在舉行的“國(guó)際納米科技綜合展(nano tech 2009)”上進(jìn)行了介紹。 東芝發(fā)現(xiàn),在一
即使當(dāng)今存儲(chǔ)密度最高的硬盤,要想保存一比特的信息也需要大約100萬(wàn)個(gè)磁性原子,而位于加州圣何塞的IBM Almaden研究中心已經(jīng)成功地在一個(gè)單獨(dú)的原子上保存了一比特信息。 即使當(dāng)今存儲(chǔ)密度最高的硬盤,要想保
十家標(biāo)簽嵌體制造商選擇TI RFID硅芯片技術(shù)
無(wú)芯RFID標(biāo)簽指的是不含有硅芯片的射頻識(shí)別標(biāo)簽。最具有前景的無(wú)芯標(biāo)簽的主要潛在優(yōu)勢(shì)在于其最終能以0.1美分的花費(fèi)直接印在產(chǎn)品和包裝上,以更靈活可靠的特性取代每年十萬(wàn)億使用量的條形碼。 隨著廣泛運(yùn)用,RFID技術(shù)
1月5日消息:英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》日前報(bào)道,一家英國(guó)企業(yè)近日宣布,它獲得了1億美元資金建造全球首個(gè)用塑料代替硅制造半導(dǎo)體的工廠。 在兩家美國(guó)風(fēng)險(xiǎn)資本企業(yè)的資助下,總部位于劍橋大學(xué)的邏輯塑料公司將于明年年底前
德州儀器(TI)日前宣布推出獲得EPCglobal認(rèn)證的第二代(Gen2)超高頻(UHF)硅芯片技術(shù),該高級(jí)硅芯片設(shè)計(jì)可顯著提高標(biāo)簽性能,從而增強(qiáng)零售供應(yīng)鏈商品的識(shí)別速度與可見性。 據(jù)介紹,以晶圓與條狀芯片形式提供的TI Gen
TI EPC Gen 2硅芯片助力Sontec RFID標(biāo)簽
半導(dǎo)體巨擘Intel(Intel)18日宣布,該公司已與加州大學(xué)合作開發(fā)出一種革命性的混合型半導(dǎo)體光硅(Silicon Photonics)芯片,能夠透過(guò)雷射光在芯片內(nèi)傳輸數(shù)據(jù),被視為IT產(chǎn)業(yè)重要的一項(xiàng)發(fā)展,由于其改良現(xiàn)有半導(dǎo)體CMO
Philips在硅芯片調(diào)諧器占有最大市場(chǎng)份額
美研究人員日前說(shuō),他們借助低溫制造技術(shù),用納米導(dǎo)線在一塊玻璃芯片上制造了最基礎(chǔ)的集成電路--時(shí)鐘振蕩電路。這一技術(shù)既不需要高溫,也不需要硅芯片,有望取代硅芯片集成電路制造技術(shù)。 據(jù)悉,這一技術(shù)使用常見的、
深圳高科公司引進(jìn)國(guó)內(nèi)首條鍺硅芯片生產(chǎn)線