表面組裝技術（SMT）簡介

表面組裝技術(Surface Mount Technology，SMT)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品先進制造技術的重要組成部分。它是將片式化、微型化的無引線或短引線表面組裝元件／器件(簡稱SMC／SMD)直接貼、焊到印制電路板表面或其他基板的表面上的一

DesignSpark PCB的”Library Manager” 簡介

概覽DesignSpark PCB的Library Manager是能讓用家：->以2D形式原理圖符號及PCB符號->以3D形式觀看元器件->建立新的數(shù)據(jù)庫(Library)->建立、修改、刪除原理圖符號、PCB符號及元器件->插入更多更新數(shù)據(jù)庫 今次這篇教學

Allegro PCB設計PDN仿真簡介（上）

摘要：由于產(chǎn)品的低功耗的要求，印刷上的電源分布網(wǎng)絡設計已經(jīng)成為當下最熱門的話題之一。與高速通道設計一樣，PDN 設計也已成為PCB 設計中的一個關鍵技術。 因此，在PCB設計流程中電源完整性（PI）分析像信號完整性

電源完整性（PI）仿真簡介

高通MSM8X10芯片簡介

多層電路板簡介

多層或多層印制電路板是由兩層以上的導電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。銅層被樹脂層(半固化片)粘接在一起。多基板是印制電路板中最復雜的一種類型。由于制造過程的復雜性、較低的生產(chǎn)量和重做的困難，使得它們

采用印刷臺手工印刷焊膏的工藝簡介

此方法用于沒有全自動印刷設備或有中小批量生產(chǎn)的單位使用。方法簡單，成本極低，使用誶方便靈活。一：外加工金屬模板金屬模板是用銅或不銹鋼薄板經(jīng)照相蝕刻、激光加工、電鑄方法制作而成的印刷用模板，根據(jù)PCB的組裝

印刷電路板制程簡介

印刷電路板制程簡介 製程名稱 製　程　簡　介　內(nèi)　容　說　明　 印刷電路板 在電子裝配中，印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。如

德特威勒數(shù)據(jù)中心中預端接產(chǎn)品的簡介

串口設備高速聯(lián)網(wǎng)的利器——3G DTU簡介

什么是MID 立體基板？什么是電泳光阻法？

一. MID 立體基板 與 傳統(tǒng) 平面 電路板PCB電子成品的設計制造朝向輕薄短小，電路板也明顯朝細線路化、多層化發(fā)展，在成品體積的控制上，則講求省空間及合理化的要求?；诮M裝方便及配線容易的技術性考慮，早在1987

集成電路芯片封裝技術簡介

自從美國Intel公司1971年設計制造出4位微處a理器芯片以來，在20多年時間內(nèi)，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到Pentium和PentiumⅡ，數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接

PCB陶瓷印制線路板簡介

DIP雙列直插式封裝簡介及特點

DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上

HAC電場和磁場測試簡介

基于電荷轉移的電容性觸摸捕獲技術簡介

無論是移動電話和等便攜式消費電子產(chǎn)品，還是汽車、廚房電器、醫(yī)療設備以及工業(yè)和商業(yè)感測應用，基于直觀式技術的解決方案都是這些領域的首選人機界面。穩(wěn)健可靠的電容性觸

Mentor工具簡介

Calibre物理驗證系列〓 Calibre DRC作為工作在展平模式下的設計規(guī)則檢查（DRC）工具，Calibre DRC先展平輸入數(shù)據(jù)庫，然后對展平的幾何結果進行操作。〓 Calibre DRC-H作為Calibre DRC的選項，Calibre DRC-H確保層次化

高頻印制板應用與基板材料簡介

電子設備高頻化是發(fā)展趨勢,尤其在無線網(wǎng)絡、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展,信息產(chǎn)品走向高速與高頻化,及通信產(chǎn)品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化.因此發(fā)展的新一代產(chǎn)品都需要高頻基板。 高頻印制電路板應用

常用EMC仿真軟件簡介

PCB設計功能分割簡介

大部分的PCB都包含一些功能子系統(tǒng)或區(qū)域，每個功能子系統(tǒng)都由一組器件和它們的支持電路組成。比如，一個典型的主機板可以劃分為以下區(qū)域：處理器、時鐘邏輯、存儲器、總線控制器、總線接口、PCT總線、外圍設備接口和