表面組裝技術(shù)（SMT）簡(jiǎn)介

表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。它是將片式化、微型化的無(wú)引線或短引線表面組裝元件／器件(簡(jiǎn)稱SMC／SMD)直接貼、焊到印制電路板表面或其他基板的表面上的一

DesignSpark PCB的”Library Manager” 簡(jiǎn)介

概覽DesignSpark PCB的Library Manager是能讓用家：->以2D形式原理圖符號(hào)及PCB符號(hào)->以3D形式觀看元器件->建立新的數(shù)據(jù)庫(kù)(Library)->建立、修改、刪除原理圖符號(hào)、PCB符號(hào)及元器件->插入更多更新數(shù)據(jù)庫(kù) 今次這篇教學(xué)

Allegro PCB設(shè)計(jì)PDN仿真簡(jiǎn)介（上）

摘要：由于產(chǎn)品的低功耗的要求，印刷上的電源分布網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)已經(jīng)成為當(dāng)下最熱門的話題之一。與高速通道設(shè)計(jì)一樣，PDN 設(shè)計(jì)也已成為PCB 設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。 因此，在PCB設(shè)計(jì)流程中電源完整性（PI）分析像信號(hào)完整性

電源完整性（PI）仿真簡(jiǎn)介

高通MSM8X10芯片簡(jiǎn)介

多層電路板簡(jiǎn)介

多層或多層印制電路板是由兩層以上的導(dǎo)電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。銅層被樹(shù)脂層(半固化片)粘接在一起。多基板是印制電路板中最復(fù)雜的一種類型。由于制造過(guò)程的復(fù)雜性、較低的生產(chǎn)量和重做的困難，使得它們

采用印刷臺(tái)手工印刷焊膏的工藝簡(jiǎn)介

此方法用于沒(méi)有全自動(dòng)印刷設(shè)備或有中小批量生產(chǎn)的單位使用。方法簡(jiǎn)單，成本極低，使用誶方便靈活。一：外加工金屬模板金屬模板是用銅或不銹鋼薄板經(jīng)照相蝕刻、激光加工、電鑄方法制作而成的印刷用模板，根據(jù)PCB的組裝

印刷電路板制程簡(jiǎn)介

印刷電路板制程簡(jiǎn)介 製程名稱 製　程　簡(jiǎn)　介　內(nèi)　容　說(shuō)　明　 印刷電路板 在電子裝配中，印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個(gè)關(guān)鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個(gè)安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。如

德特威勒數(shù)據(jù)中心中預(yù)端接產(chǎn)品的簡(jiǎn)介

串口設(shè)備高速聯(lián)網(wǎng)的利器——3G DTU簡(jiǎn)介

什么是MID 立體基板？什么是電泳光阻法？

一. MID 立體基板 與 傳統(tǒng) 平面 電路板PCB電子成品的設(shè)計(jì)制造朝向輕薄短小，電路板也明顯朝細(xì)線路化、多層化發(fā)展，在成品體積的控制上，則講求省空間及合理化的要求?；诮M裝方便及配線容易的技術(shù)性考慮，早在1987

集成電路芯片封裝技術(shù)簡(jiǎn)介

自從美國(guó)Intel公司1971年設(shè)計(jì)制造出4位微處a理器芯片以來(lái)，在20多年時(shí)間內(nèi)，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到Pentium和PentiumⅡ，數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接

PCB陶瓷印制線路板簡(jiǎn)介

DIP雙列直插式封裝簡(jiǎn)介及特點(diǎn)

DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上

HAC電場(chǎng)和磁場(chǎng)測(cè)試簡(jiǎn)介

基于電荷轉(zhuǎn)移的電容性觸摸捕獲技術(shù)簡(jiǎn)介

無(wú)論是移動(dòng)電話和等便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品，還是汽車、廚房電器、醫(yī)療設(shè)備以及工業(yè)和商業(yè)感測(cè)應(yīng)用，基于直觀式技術(shù)的解決方案都是這些領(lǐng)域的首選人機(jī)界面。穩(wěn)健可靠的電容性觸

Mentor工具簡(jiǎn)介

Calibre物理驗(yàn)證系列〓 Calibre DRC作為工作在展平模式下的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）工具，Calibre DRC先展平輸入數(shù)據(jù)庫(kù)，然后對(duì)展平的幾何結(jié)果進(jìn)行操作?！?Calibre DRC-H作為Calibre DRC的選項(xiàng)，Calibre DRC-H確保層次化

高頻印制板應(yīng)用與基板材料簡(jiǎn)介

電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢(shì),尤其在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展,信息產(chǎn)品走向高速與高頻化,及通信產(chǎn)品走向容量大速度快的無(wú)線傳輸之語(yǔ)音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化.因此發(fā)展的新一代產(chǎn)品都需要高頻基板。 高頻印制電路板應(yīng)用

常用EMC仿真軟件簡(jiǎn)介

PCB設(shè)計(jì)功能分割簡(jiǎn)介

大部分的PCB都包含一些功能子系統(tǒng)或區(qū)域，每個(gè)功能子系統(tǒng)都由一組器件和它們的支持電路組成。比如，一個(gè)典型的主機(jī)板可以劃分為以下區(qū)域：處理器、時(shí)鐘邏輯、存儲(chǔ)器、總線控制器、總線接口、PCT總線、外圍設(shè)備接口和