一. MID 立體基板 與 傳統(tǒng) 平面 電路板PCB

電子成品的設(shè)計(jì)制造朝向輕薄短小，電路板也明顯朝細(xì)線路化、多層化發(fā)展，在成品體積的控制上，則講求省空間及合理化的要求。

基于組裝方便及配線容易的技術(shù)性考慮，早在1987 年問世的立體基板(MID)預(yù)期未來(lái)使用將更普及。，MID 即為 Molded Interconnect Device 的簡(jiǎn)稱，即模制互連組件之意，為塑料射出成形的零件，表面作出有三次元立體電線回路；在工業(yè)上代表性的有手機(jī)內(nèi)不外露隱藏式天線、日本著名手表LED 發(fā)光另件等，主要取其節(jié)省空間、組裝容易、高良率的優(yōu)點(diǎn)。

同樣地, 一般傳統(tǒng)平面印制板PCB, 為了要輕薄短小，已由雙面板, 四層板(PC主機(jī)板), 六層板,八層板十二層板, 甚至于發(fā)展到 HDI ( High Density Interconnect) 高密度互連技術(shù)的多層板,線寬 / 線距 L /S (Line / Space) 甚至到 2 / 2 ( Mils) , 即 50 微米的微細(xì)線路, 以便適用于IC 芯片封裝腳數(shù)越來(lái)越多的要求.主要用于信息,通訊產(chǎn)品的主機(jī)板.在一 個(gè)成品里面, 以上兩者的用途, 有時(shí)是互補(bǔ)的.

二. 立體基板 MID 的 制造方式

MID 立體基板的制造方式，基本上, 分為 薄膜法 ( FILM TECHNIQUE, 有 CAPTURE PROCESS, TRANSFER PROCESS, HOT STAMPING 等三類 ) 即將導(dǎo)電材料開始作成個(gè)別的軟性薄膜, 而后用上述三法之一附到射出模具塑料上.

另有 一次成型, 即 PHOTOIMAGIING 影像轉(zhuǎn)移法, 以及二次成型 共三種.

關(guān)于一次成型，即 PHOTOIMAGIING 影像轉(zhuǎn)移法, 過程采電鍍級(jí)樹脂射出成型，如PES、LCP 液晶樹脂、環(huán)氧樹脂、SPS 等，經(jīng)粗化、觸媒涂怖、化學(xué)銅、電著
光阻(EDPR)、曝光顯影，電鍍、蝕刻、剝膜、電鍍而成。

而二次成型法有PCK 及SKW 兩種， 先以可電鍍級(jí)樹脂一次成型，經(jīng)粗化、觸媒涂布、二次成型、粗化及化學(xué)銅、電鍍而成。

以一次成型影像轉(zhuǎn)移法的成型性及線路細(xì)線化較佳。目前MID 在IC 包裝、MCM包裝、LED CASE 連接器、水晶振動(dòng)CASE、以及各種EMI 電磁波防護(hù)零件使用也看好，日本已有多家量產(chǎn)，臺(tái)灣專業(yè)的MID 廠正處于萌芽階段， 有少數(shù)公司正以電著涂裝技術(shù)跨入電著光阻領(lǐng)域，再結(jié)合塑料射出,電鍍及最重要的主體-- 客戶研發(fā)中.

三. 電泳光阻法簡(jiǎn)介

PCB 印制板依線路的粗細(xì), 由網(wǎng)板(SCREEN)印刷(不曝光),干膜(DRY FILM)光阻 ,及濕膜(WET OR LIQUID)光阻 , 電泳光阻(ELECTRODEPOSITION PHOTO RESIST,EDPR) ,膜厚越來(lái)越細(xì), 正型光阻只有 6 微米.可制成的線寬線距 也越來(lái)越小 ,可作精密PCB 的內(nèi)層 , BGA 等用途.

而以上發(fā)方法中, 唯有EDPR 可以作出 3D 立體均勻涂膜.

電泳涂裝, 在臺(tái)灣 或 日本 一般都稱為 電著涂裝. 如涂料內(nèi)含有感光劑, 對(duì)紫外線UV 感光,則為電泳光阻, 有正型及負(fù)型光阻兩種 . 正型光阻為UV 曝光號(hào)分解 , 故有較細(xì)通孔(PTH)時(shí), 以正型光阻為佳. 由于要曝光立體成型的塑料品, 因此曝光高低段差 ( 或3 mm以下) , PTH(0.8 mm 以上)線路粗細(xì)等都有限制.

日本及臺(tái)灣開發(fā)的正負(fù)型電泳光阻多是丙烯酸系列樹脂, 美國(guó)方面則有PU 系列的正型光阻.

丙烯酸系列電泳光阻與一般陰極環(huán)氧樹脂電泳涂料的主要不同在于黏度較高,故操作固成份較低,而板材的前處理則要求更為嚴(yán)格.

MASK(光罩) 的制造為本法的重點(diǎn). 必須作出符合3D 曝光的底片才可行.

整個(gè)MID 的電泳光阻法制程,如前所述, 約略如下: 1.電鍍級(jí)樹脂射出成型，如PES、LCP 液晶樹脂、環(huán)氧樹脂、SPS 等，2.經(jīng)粗化、觸媒涂怖、化學(xué)銅、3.電著光阻(EDPR)、4. 曝光顯影，5. 電鍍 Ni/Pb, Ni/Au、6. 剝膜、蝕刻、而成。約略有六個(gè)步驟.

正型及負(fù)型光阻略有不同.此 EDPR 法可作較精細(xì)線路上.

四. MID 的未來(lái)潛力

目前, 德國(guó) , 日本, 及美國(guó)為MID 研發(fā)的主要國(guó)家. 日本的發(fā)展用于傳統(tǒng)電路板PCB 的輕薄短小及特殊機(jī)能較多. 而德國(guó)方面稱為 3D-MID 的研發(fā)用于較大型的另件如汽車控制工程, 強(qiáng)調(diào) 1. 設(shè)計(jì)的自由 ,機(jī)電合一, 小型化,新機(jī)能, 多型化. 2. 合理化, 少零件, 少制程 ,少材料, 高可靠度 3. 符合環(huán)保, 均一材料, 可回收, 用料省, 無(wú)害處置最近幾年的年率成長(zhǎng)都在25%以上, 未來(lái)成長(zhǎng)可期.

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