工研院和日本國際大廠Komori合作完成7合1的卷對卷精密印刷技術(fine-line printing),以1臺設備取代7臺設備,達到小于10μm技術規(guī)格,同時將材料使用率從小于10%提升至大于90%,預計于明年朝向觸控面板量產(chǎn)化目標邁進
對于電子產(chǎn)品來說,印制線路板設計是其從電原理圖變成一個具體產(chǎn)品必經(jīng)的一道設計工序,其設計的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質量緊密相關,而對于許多剛從事電子設計的人員來說,在
新芯是國內一家12英寸集成電路制造企業(yè)。該公司只生產(chǎn)12英寸晶圓,目前產(chǎn)能還比較小(每月有1萬多片),產(chǎn)品包括NOR Flash和BSI(背照式)圖像傳感器。該公司董事長王繼增表示,公司定位從一開始就是生產(chǎn)NOR Flash,制程
能夠應用和生產(chǎn),繼而成為一個正式的有效的產(chǎn)品才是PCB layout最終目的,layout的工作才算告一個段落。那么在layout的時候,應該注意哪些常規(guī)的要點,才能使自己畫的文件有效符合一般PCB加工廠規(guī)則,不至于給企業(yè)造成
一般在我們的AD系統(tǒng)里面,都有非常明確的模擬電源/模擬地;數(shù)字電源數(shù)字地,這些的處理相對比較重要.通常的系統(tǒng)中==1,我們常用10~20歐姆電阻來做個模擬電源和數(shù)字電源的隔離,可以從下圖中看出,當然,使用分組的隔離電源是
日本小森公司及小森機械(Komori Machinery)公司宣布,與臺灣工業(yè)技術研究院合作開發(fā)出了用于印刷電子領域的凹版膠印技術。并在2013年10月23~25日于太平洋橫濱國際會展中心舉辦的“2013年日本國際平面顯示器展(FP
工研院和日本國際大廠Komori合作完成7合1的卷對卷精密印刷技術(fine-lineprinting),以1臺設備取代7臺設備,達到小于10μm技術規(guī)格,同時將材料使用率從小于10%提升至大于90%,預計于明年朝向觸控面板量產(chǎn)化目標邁
日本小森公司及小森機械(Komori Machinery)公司宣布,與臺灣工業(yè)技術研究院合作開發(fā)出了用于印刷電子領域的凹版膠印技術。并在2013年10月23~25日于太平洋橫濱國際會展中心舉辦的“2013年日本國際平面顯示器展
臺灣研究機構工業(yè)技術研究院(ITRI,簡稱工研院)與日本大型印刷機廠商小森公司共同開發(fā)出了以卷對卷方式的凹版膠印取代觸摸面板的部分量產(chǎn)工序的技術(圖1)。臺灣工研院表示,“以凹版膠印取代部分工序已有眉目。為
1:印刷導線寬度選擇依據(jù):印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關:線寬太小,剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能,線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化
【導讀】東芝將與全球最大的內存卡廠商美國閃迪聯(lián)手在日本三重縣新建數(shù)碼家電存儲媒體使用的半導體存儲器的最尖端工廠。計劃最早將于2014年度啟動量產(chǎn),投資額為4千億日元(約合人民幣252億元)。這是東芝時隔約2年再次
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道,東芝將與全球最大的內存卡廠商美國閃迪聯(lián)手在日本三重縣新建數(shù)碼家電存儲媒體使用的半導體存儲器的最尖端工廠。計劃最早將于2014年度啟動量產(chǎn),投資額為4千億日元(約合人民幣252億元)。這是
(一),檢查用戶的文件用戶拿來的文件,首先要進行例行的檢查:1,檢查磁盤文件是否完好;2,檢查該文件是否帶有*,有*則必須先殺*;3,如果是Gerber文件,則檢查有無D碼表或內含D碼。(二),檢查設計是否符合本廠的工藝
指CPU處理的數(shù)據(jù)的寬度,參與運算的寄存器的數(shù)據(jù)長度?如果總線寬度與CPU一次處理的數(shù)據(jù)寬度相同,則這個寬度就是所說的單片機位數(shù)。如果總線寬度與CPU一次處理的數(shù)據(jù)寬度不同:1)總線寬度小于CPU一次處理的數(shù)據(jù)寬度,
近年來,隨著我國智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)建設的全面展開,尤其是用電信息采集建設的全面推進,電力線載波通信技術得到進一步的推廣和應用。作為電力線載波通信核心的載波芯片更是獲得了爆發(fā)式的增長,市場潛力相當巨大。據(jù)
根據(jù)工藝先進性、營收能力、產(chǎn)能規(guī)模等各方面的整體性實力來看,TSMC與英特爾、三星位于前三名,被業(yè)界稱為晶圓制造業(yè)的大聯(lián)盟,并且成為IC制造業(yè)的領軍企業(yè)。而其他的半導體公司則像是在小聯(lián)盟。小聯(lián)盟的公司通???/p>
致力于提供IC失效分析服務的納瑞科技,將在IIC China 2013上展示:針對90納米線寬以下多層銅布線芯片的修改工藝,針對模擬信號IC芯片的低阻值連接和針對長距離連線的低阻值連接,新型氣體源FIB切割加工服務等多項新技
如今PCB設計考慮的因素越來越復雜,如時鐘、串擾、阻抗、檢測、制造工藝等等,這經(jīng)常使得設計人員要重復進行大量的布局布線、驗證以及維護等工作。參數(shù)約束編輯器能將這些參數(shù)編到公式中,協(xié)助設計人員在設計和生產(chǎn)過
用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求,導致了對超越常規(guī)PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標準PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外,其所要求的
隨著智能手機、平板電腦等各種移動終端的日益普及,全球范圍內的移動互聯(lián)網(wǎng)流量呈現(xiàn)了指數(shù)式增長。為應對移動設備日益增長的數(shù)據(jù)傳輸,AT&T今年投資6億美元收購無線寬頻解決方案商Wireless公司,以應對流量壓力。據(jù)悉