21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布其獲獎的SmartFusion® 可定制單片系統(tǒng) (customizable system-on-chip, cSoC) 器件現(xiàn)在獲得FreeRTOSTM (www.freertos.org) 支持,SmartFusion® cSoC是專為小
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 致力實現(xiàn)智能、安全,以及互連世界的半導體技術(shù)領(lǐng)先供應商美高森美公司 (Microsemi Corporation) 宣布已
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 致力實現(xiàn)智能、安全,以及互連世界的半導體技術(shù)領(lǐng)先供應商美高森美公司 (Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 宣布已收購私人控股企業(yè) Brijot 成像系
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 致力實現(xiàn)智能、安全,以及互連世界的半導體技術(shù)領(lǐng)先供應商美高森美公司
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation)日前發(fā)布用于開發(fā)下一代高電壓大功率系統(tǒng)的設計指南,這些系統(tǒng)以公司獨有的數(shù)字射頻(digital radio frequency, DRF)系列混合模塊為基礎(chǔ),廣泛應用于半導體加工、LCD玻璃涂
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation)日前發(fā)布用于開發(fā)下一代高電壓大功率系統(tǒng)的設計指南,這些系統(tǒng)以公司獨有的數(shù)字射頻(digital radio frequency, DRF)系列混合模塊為基礎(chǔ),廣泛應用于半導體加工、LCD玻璃涂
致力實現(xiàn)智能、安全,以及互連世界的半導體技術(shù)領(lǐng)先供應商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,公司已于2011年5月27日完成對AML Communications, Inc. (OTCBB:AMLJ) 之收購。 美高森美公司總裁兼首席執(zhí)行官
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,公司已于2011年5月27日完成對AML Communications, Inc.之收購。美高森美公司總裁兼首席執(zhí)行官James J. Peterson 表示:“我們高興AML成為美高森美的成員,與我
本報記者李映 據(jù)IMS研究公司表示,能源設備(包括半導體照明和可再生能源)半導體市場規(guī)模從2009年至2016年的年均增長率為13.7%,“跑”在其他工業(yè)領(lǐng)域之前。半導體廠商都在加緊排兵布陣,將下一個增長點鎖定在新
致力實現(xiàn)智能、安全,以及互連世界的半導體技術(shù)領(lǐng)先供應商─美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) ,宣布將參與3月15至17日在上海新國際博覽中心舉行的2011年慕尼黑上海電子展(electr
芯片行業(yè)將會繼續(xù)增長,其中來自通信領(lǐng)域的需求增長最多,特別是為從手機到便攜醫(yī)療設備,工廠車間的機器,乃至需要與地球收發(fā)數(shù)據(jù)的太空衛(wèi)星等設備提供動力和實現(xiàn)連接。此外,我們看到可再生能源、便攜醫(yī)療設備和其
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致力實現(xiàn)智能、安全,以及互連世界的半導體技術(shù)領(lǐng)先供應商─美高森美公司(MicrosemiCorporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 宣布加入HDBaseT? 聯(lián)盟 (http://www.HDBaseT.org/),成為貢獻者會員(ContributorMemb
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布加入HDBaseT™ 聯(lián)盟 (http://www.HDBaseT.org/),成為貢獻者會員(Contributor Member)。美高森美將利用其在開發(fā)關(guān)鍵性高效功率解決方案方面的專業(yè)能力,推動該聯(lián)盟提升
搶在臺積電之前,聯(lián)電日前率先與合作伙伴美高森美(Microsemi)共同發(fā)布首款采用65納米嵌入式快閃(EmbeddedFlash,eFlash)制程技術(shù)生產(chǎn)的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)平臺,讓eFlash制程技術(shù)順利邁入65納米世代,對其未來進一
搶在臺積電之前,聯(lián)電日前率先與合作伙伴美高森美(Microsemi)共同發(fā)布首款采用65奈米嵌入式快閃(Embedded Flash,eFlash)制程技術(shù)生產(chǎn)的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)平臺,讓eFlash制程技術(shù)順利邁入65奈米世代,對其未來進
搶在臺積電之前,聯(lián)電日前率先與合作伙伴美高森美 (Microsemi)共同發(fā)布首款采用65奈米嵌入式快閃(Embedded Flash, eFlash)制程技術(shù)生產(chǎn)的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)平臺,讓eFlash制程技術(shù)順利邁入65奈米世代,對其未