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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新品牌 承諾讓科技惠及所有人
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今天在北京舉辦全新品牌發(fā)布會，提出“創(chuàng)造無限可能(Everyday Genius)”的全新品牌主張，承諾讓科技惠及所有人，提升及滿足人們在生活、工作、娛樂等各方面的科技需
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新品牌 聚焦超級中端市場
4月23日消息（于藝婉）一家B2B的企業(yè)將發(fā)布會放到極具藝術(shù)氣息的798，這事兒并不常見，不過，今天，聯(lián)發(fā)科技的確這樣做了，因為他們在這里發(fā)布的也確實不同尋常，雖然不直接面向消費者，但是全新的企業(yè)品牌將賦予這
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聯(lián)發(fā)科MT6290/MTK6290正式發(fā)布
今年的CES大會聯(lián)發(fā)科正式推出多模4G芯片MTK6290/MT6290，MTK6290可搭配聯(lián)發(fā)科技射頻(RF)芯片MTK6169，該芯片支持高達8個主要射頻輸入(包括3個高頻段、2個中間頻段及3個低頻 段)。聯(lián)發(fā)科攜旗下眾多新技術(shù)/新產(chǎn)品登陸今
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蔡明介談大陸同行 是競爭也是機會
聯(lián)發(fā)科技完成合并晨星之后，市值持續(xù)向上突破，今年4月已沖破7,000億元大關(guān)，穩(wěn)居臺灣IC設(shè)計龍頭寶座。面對外界憂心中國大陸政府以十年一兆人民幣的投資規(guī)模，重點扶植當(dāng)?shù)豂C設(shè)計業(yè)可能威脅聯(lián)發(fā)科技，對此，蔡明介除
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蔡明介：聯(lián)發(fā)科進入品牌營銷時代
聯(lián)發(fā)科2002～2014年市值與市場重要地位一覽蔡明介談話重點聯(lián)發(fā)科技在今年2月1日與全球電視晶片龍頭廠晨星完成合并，躋身全球第三大IC設(shè)計公司，其快速成長的動作不僅于此，在同一個月，聯(lián)發(fā)科于全球行動通訊大展（MW
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聯(lián)發(fā)科：第一第二或者出局
→聯(lián)發(fā)科技23日北京發(fā)表會邀請函。頂著林書豪式帥氣發(fā)型，對任何事都非常謹(jǐn)慎作決定，即便只是一場40分鐘多人論壇，他也作足功課再登臺，且一旦決策定案，就是全力沖刺，并發(fā)揮最強的執(zhí)行力。他、就是聯(lián)發(fā)科技董事長
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聯(lián)發(fā)科：無線充電技術(shù)突破亟需合力
近日中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)先進技術(shù)研究院與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(下稱聯(lián)發(fā)科技)共同創(chuàng)辦的中國科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實驗室簽約及揭牌儀式在先進技術(shù)研究院舉行。在媒體見面會上聯(lián)
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傳聯(lián)發(fā)科技明年4G芯片出貨量目標(biāo)為1億片
4月9日消息，業(yè)內(nèi)知名爆料人士“手機晶片達人”在微博上爆料稱，據(jù)市場分析，明年聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量目標(biāo)為1億片，將在國內(nèi)超越高通。“手機晶片達人”稱，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品速度太快，逼得高通都要
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傳聯(lián)發(fā)科技明年4G芯片出貨量目標(biāo)為1億片
4月9日消息，業(yè)內(nèi)知名爆料人士“手機晶片達人”在微博上爆料稱，據(jù)市場分析，明年聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量目標(biāo)為1億片，將在國內(nèi)超越高通?！笆謾C晶片達人”稱，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品速度太快，逼得高通都要改Roadmap。據(jù)悉，高
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陸國宏：聯(lián)發(fā)科模擬產(chǎn)品優(yōu)勢明顯 需要更多模擬后備軍
各個手機芯片廠商就幾模幾核爭得不可開交之時，業(yè)界也由此變得更加理性，手機性能絕非一兩個層面的問題，拼的是綜合實力。模擬IC一直都是不常被提及的硬實力，日前，21ic有幸采訪到了聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理陸國宏，陸國宏
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聯(lián)發(fā)科與清華大學(xué)攜手開發(fā)應(yīng)用處理器
清華大學(xué)與聯(lián)發(fā)科技公司今天宣布，合作成立校級「聯(lián)發(fā)科技-國立清華大學(xué)創(chuàng)新研究中心」，攜手開發(fā)應(yīng)用處理器與相關(guān)技術(shù)。清華大學(xué)創(chuàng)新研究中心主任金仲達表示，「智慧行動裝置由手機開始已擴及各種穿戴式及智慧聯(lián)網(wǎng)裝
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中國科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實驗室
21ic訊 2014年3月20日，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)先進技術(shù)研究院(以下簡稱先研院)與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)發(fā)科技)共同創(chuàng)辦的中國科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實驗室簽約及揭牌儀式
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中國科大—聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合實驗室簽約及揭牌儀式隆重舉行
2014年3月20日，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)先進技術(shù)研究院（以下簡稱先研院）與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱聯(lián)發(fā)科技）共同創(chuàng)辦的中國科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實驗室簽約及揭牌儀式在先進技術(shù)研究院隆
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中國科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實驗室的簽約及揭牌儀式
中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)先進技術(shù)研究院(以下簡稱先研院)與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)發(fā)科技)共同創(chuàng)辦的中國科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實驗室簽約及揭牌儀式在先進技術(shù)研究院隆重舉
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聯(lián)發(fā)科：借助4G產(chǎn)品 走向中高端市場
隨著4G時代的來臨, 影音應(yīng)用發(fā)展更趨多元, 通訊復(fù)雜度隨之提高, 需要的運算也較多, 智能終端便要能承載更高標(biāo)準(zhǔn)的多任務(wù)處理，由此對智能終端的性能和功耗提出了更高要求，越來越先進的芯片制程工藝是必然的趨勢。
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聯(lián)發(fā)科技推出MT3188多模無線充電解決方案
21ic訊 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布推出世界首款支持多模兼容的無線充電解決方案MT3188。聯(lián)發(fā)科技MT3188是采用多模無線充電技術(shù)的高整合專用芯片(ASIC) ，可支持共振式無線充電技術(shù)，并同時完
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聯(lián)發(fā)科技推64位八核LTE 智能手機單芯片解決方案MT6752
21ic訊 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)今日宣布推出八核64位LTE 智能手機單芯片解決方案 MT6752。MT6752采用2.0GHz ARM 八核 Cortex-A53 處理器(CPU)和最新Mali-T760 圖形處理器(GPU)，具備優(yōu)異性能和高階
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布64位LTE智能手機單芯片解決方案MT6732
21ic訊 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日在2014世界移動通信大會(MWC) 上宣布，為強化LTE全球布局，針對主流市場推出64位LTE智能手機單芯片解決方案MT6732。聯(lián)發(fā)科技MT6732 單芯片高度整合并優(yōu)化ARM 64
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中國“山寨手機”正在進化
1月下旬在中國最大規(guī)模的電器街——廣東省深圳市的華強北，當(dāng)?shù)刂悄苁謾C廠商卓普（ZOPO）的銷售員向剛剛拿到年終獎的年輕顧客推銷著一款可播放3D視頻的智能手機。在4.3英寸的屏幕上，從森林里走出的精靈好像飛了起來
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聯(lián)發(fā)科推首款真八核4G芯片MT6595
2月11日，移動芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布全球首款真八核4G LTE手機解決方案MT6595，該平臺采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案，官方稱支持八核同時開啟，并支持超高清H.265視頻編解碼規(guī)格。聯(lián)發(fā)科此次
