封測業(yè)出貨高峰期已過,矽品(2325)、京元電、矽格昨(7)日公布去年12月營收均比去年11月衰退,矽品月減12.3%、京元電月減7.4%、矽格月減7.5%。本季傳統(tǒng)淡季,業(yè)者保守因應,估單季營收季減約5%到10%。 矽品、京元
紐約時報報導,去年第三季,蘋果iPhone掉出中國大陸智能手機市占率前五名,聯(lián)想、酷派(Coolpad)、華為、中興等大陸本土品牌主宰市場,幕后重要推手是臺灣芯片大廠聯(lián)發(fā)科,因為聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品大幅降低大陸制造商推出新
上周五(4日)聯(lián)發(fā)科被外資調(diào)降評等,幾乎以跌停作收,引發(fā)臺指期、電子期回測5日線支撐。永豐期貨副總廖祿民表示,聯(lián)發(fā)科利空被放大解讀,外資競相調(diào)節(jié),持股信心將無法匯集,且臺股遇到前波大量套牢區(qū),因此本周臺
由于中國大陸市場庫存量過高,本月電視晶片市場需求恐較去年12月下滑一到二成,F(xiàn)-晨星、瑞昱、聯(lián)發(fā)科等都恐受沖擊,預估要等到3月才會有新一波拉貨潮。 業(yè)者坦言,由于中國農(nóng)歷春節(jié)將至,市場大多期待本月會出現(xiàn)
晶圓代工龍頭臺積電3日收盤價站上101元,沖上近12年來的最高價,而4日股價雖出現(xiàn)回測,但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出,臺積電今年28nm制程部分的營收,可望提前在Q1就超越40nm,成
由于中國大陸市場庫存量過高,本月電視晶片市場需求恐較去年12月下滑一到二成,F(xiàn)-晨星、瑞昱、聯(lián)發(fā)科等都恐受沖擊,預估要等到3月才會有新一波拉貨潮。業(yè)者坦言,由于中國農(nóng)歷春節(jié)將至,市場大多期待本月會出現(xiàn)春節(jié)前
晶圓代工龍頭臺積電3日收盤價站上101元,沖上近12年來的最高價,而4日股價雖出現(xiàn)回測,但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出,臺積電今年28nm制程部分的營收,可望提前在Q1就超越40nm,成為
晶圓代工龍頭臺積電(2330)昨(3日)收盤價站上101元,沖上近12年來的最高價,而今(4日)股價雖出現(xiàn)回測,但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出,臺積電今年28奈米制程部分的營收,可望提前在Q1
在大多數(shù)手機芯片供應商遭遇客戶群流失與市占率縮水的同時,臺灣手機芯片設計業(yè)者聯(lián)發(fā)科(MediaTek)卻表現(xiàn)亮眼,并指出該公司2012年智能手機芯片出貨量將成長十倍。在2011年,聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片市場的存在感仍然很
由于中國大陸市場庫存量過高,本月電視晶片市場需求恐較去年12月下滑一到二成,F(xiàn)-晨星、瑞昱、聯(lián)發(fā)科等都恐受沖擊,預估要等到3月才會有新一波拉貨潮。業(yè)者坦言,由于中國農(nóng)歷春節(jié)將至,市場大多期待本月會出現(xiàn)春節(jié)前
晶圓代工龍頭臺積電3日收盤價站上101元,沖上近12年來的最高價,而4日股價雖出現(xiàn)回測,但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出,臺積電今年28nm制程部分的營收,可望提前在Q1就超越40nm,成為
晶圓代工龍頭臺積電3日收盤價站上101元,沖上近12年來的最高價,而4日股價雖出現(xiàn)回測,但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出,臺積電今年28nm制程部分的營收,可望提前在Q1就超越40nm,成為
聯(lián)發(fā)科4核心智能手機芯片MT6589除了獲得中國手機大廠青睞,2012年第4季小量出貨,聯(lián)發(fā)科也透過國內(nèi)手機代工廠,取得Sony及 Motorola(摩托羅拉)中低階智能手機訂單,最快可在2013年第1季開始供貨,將帶動2013年智能
晶圓代工龍頭臺積電(2330)昨(3日)收盤價站上101元,沖上近12年來的最高價,而今(4日)股價雖出現(xiàn)回測,但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出,臺積電今年28奈米制程部分的營收,可望提前在Q1
晶圓代工龍頭臺積電(2330)昨(3日)收盤價站上101元,沖上近12年來的最高價,而今(4日)股價雖出現(xiàn)回測,但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀 (BNP)出具最新報告指出,臺積電今年28 奈米制程部分的營收,可望提前在
最新數(shù)據(jù)顯示手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科今年在中國市場的銷量為1.1億多顆。我認為聯(lián)發(fā)科在功能機時代,創(chuàng)造了“山寨手機”奇跡。而在智能機時代,其主板出廠,芯片大賣,智能機價格逐漸走低,聯(lián)發(fā)科恐再次推動山寨機猖狂,那
從十月份以來,低成本智能手機在中國大陸銷售情況差于預期,已經(jīng)對芯片廠商聯(lián)發(fā)科的營收造成負面影響。聯(lián)發(fā)科營收主要來自于向中國大陸品牌和白盒手機公司出售移動處理器。消息人士表示,聯(lián)發(fā)科多家客戶對今年年底采
全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)明年再戰(zhàn)平價智慧型手機市場,續(xù)推公板方案,1月23日并將再度于中國大陸深圳舉辦QRD(高通參考方案)供應商大會,第1季還會推出3款4核心產(chǎn)品,爭搶聯(lián)發(fā)科(2454)的市占率。 即使
我國芯片制造代工業(yè)由于技術和投資的瓶頸,已落后于我國集成電路設計業(yè)快速發(fā)展的步伐,無法充分滿足國內(nèi)芯片代工市場的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個迫切問題是如何轉(zhuǎn)型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域
“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科強勢回歸智能手機市場后,其所推出的雙核芯片以高性價比大受歡迎。如今,聯(lián)發(fā)科的胃口越來越大,日前聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布其首款商用四核芯片MT6589,分析師認為其將會復制MTK 6577在雙核時代取得的