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電視芯片庫存高 晨星瑞昱聯發(fā)科不旺
由于中國大陸市場庫存量過高，本月電視晶片市場需求恐較去年12月下滑一到二成，F-晨星、瑞昱、聯發(fā)科等都恐受沖擊，預估要等到3月才會有新一波拉貨潮。 業(yè)者坦言，由于中國農歷春節(jié)將至，市場大多期待本月會出現
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今年臺積電28nm營收估翻3倍
晶圓代工龍頭臺積電3日收盤價站上101元，沖上近12年來的最高價，而4日股價雖出現回測，但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出，臺積電今年28nm制程部分的營收，可望提前在Q1就超越40nm，成
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電視晶片市場庫存高 晨星瑞昱聯發(fā)科不旺
由于中國大陸市場庫存量過高，本月電視晶片市場需求恐較去年12月下滑一到二成，F-晨星、瑞昱、聯發(fā)科等都恐受沖擊，預估要等到3月才會有新一波拉貨潮。業(yè)者坦言，由于中國農歷春節(jié)將至，市場大多期待本月會出現春節(jié)前
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今年臺積電28nm營收估翻3倍
晶圓代工龍頭臺積電3日收盤價站上101元，沖上近12年來的最高價，而4日股價雖出現回測，但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出，臺積電今年28nm制程部分的營收，可望提前在Q1就超越40nm，成為
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今年28奈米營收估翻3倍，BNP再升臺積目標價
晶圓代工龍頭臺積電(2330)昨(3日)收盤價站上101元，沖上近12年來的最高價，而今(4日)股價雖出現回測，但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出，臺積電今年28奈米制程部分的營收，可望提前在Q1
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LTE芯片晚一步 聯發(fā)科HOLD住高端智能機市場得加把勁
在大多數手機芯片供應商遭遇客戶群流失與市占率縮水的同時，臺灣手機芯片設計業(yè)者聯發(fā)科(MediaTek)卻表現亮眼，并指出該公司2012年智能手機芯片出貨量將成長十倍。在2011年，聯發(fā)科在智能手機芯片市場的存在感仍然很
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市場庫存高 晨星瑞昱不夠旺
由于中國大陸市場庫存量過高，本月電視晶片市場需求恐較去年12月下滑一到二成，F-晨星、瑞昱、聯發(fā)科等都恐受沖擊，預估要等到3月才會有新一波拉貨潮。業(yè)者坦言，由于中國農歷春節(jié)將至，市場大多期待本月會出現春節(jié)前
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今年28nm營收估翻3倍 BNP再升臺積目標價
晶圓代工龍頭臺積電3日收盤價站上101元，沖上近12年來的最高價，而4日股價雖出現回測，但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出，臺積電今年28nm制程部分的營收，可望提前在Q1就超越40nm，成為
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今年28nm營收估翻3倍 BNP再升臺積目標價
晶圓代工龍頭臺積電3日收盤價站上101元，沖上近12年來的最高價，而4日股價雖出現回測，但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出，臺積電今年28nm制程部分的營收，可望提前在Q1就超越40nm，成為
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聯發(fā)科MT6589獲Sony及Motorola訂單，Q1供貨
聯發(fā)科4核心智能手機芯片MT6589除了獲得中國手機大廠青睞，2012年第4季小量出貨，聯發(fā)科也透過國內手機代工廠，取得Sony及 Motorola（摩托羅拉）中低階智能手機訂單，最快可在2013年第1季開始供貨，將帶動2013年智能
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今年28奈米營收估翻3倍，BNP再升臺積目標價
晶圓代工龍頭臺積電(2330)昨(3日)收盤價站上101元，沖上近12年來的最高價，而今(4日)股價雖出現回測，但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出，臺積電今年28奈米制程部分的營收，可望提前在Q1
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今年28奈米營收估翻3倍，BNP再升臺積目標價
晶圓代工龍頭臺積電(2330)昨(3日)收盤價站上101元，沖上近12年來的最高價，而今(4日)股價雖出現回測，但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀 (BNP)出具最新報告指出，臺積電今年28 奈米制程部分的營收，可望提前在
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大陸銷量1.1億多顆 聯發(fā)科再次推動山寨機猖狂嗎?
最新數據顯示手機芯片廠商聯發(fā)科今年在中國市場的銷量為1.1億多顆。我認為聯發(fā)科在功能機時代，創(chuàng)造了“山寨手機”奇跡。而在智能機時代，其主板出廠，芯片大賣，智能機價格逐漸走低，聯發(fā)科恐再次推動山寨機猖狂，那
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中國智能機銷量差于預期 訂單放緩影響聯發(fā)科營收
從十月份以來，低成本智能手機在中國大陸銷售情況差于預期，已經對芯片廠商聯發(fā)科的營收造成負面影響。聯發(fā)科營收主要來自于向中國大陸品牌和白盒手機公司出售移動處理器。消息人士表示，聯發(fā)科多家客戶對今年年底采
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臺積聯電矽品 營運來電
全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）明年再戰(zhàn)平價智慧型手機市場，續(xù)推公板方案，1月23日并將再度于中國大陸深圳舉辦QRD（高通參考方案）供應商大會，第1季還會推出3款4核心產品，爭搶聯發(fā)科（2454）的市占率。 即使
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芯片制造和封裝業(yè)競爭中求生存 技術和模式亟待升級
我國芯片制造代工業(yè)由于技術和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設計業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內芯片代工市場的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個迫切問題是如何轉型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域
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聯發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)
聯發(fā)科參與經濟部發(fā)展國產化中高階應用處理器(AP)計劃，以全球手機龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開發(fā)的目標，明年底可望完成樣品，后年與宏達電等合作，展開樣品測試并商品化。 聯發(fā)科早于10月間向經濟部提
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聯發(fā)科強勢侵入四核市場
“山寨機之父”聯發(fā)科強勢回歸智能手機市場后，其所推出的雙核芯片以高性價比大受歡迎。如今，聯發(fā)科的胃口越來越大，日前聯發(fā)科在深圳發(fā)布其首款商用四核芯片MT6589，分析師認為其將會復制MTK 6577在雙核時代取得的
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芯片制造業(yè)和封裝業(yè)面臨轉型升級
我國芯片制造代工業(yè)由于技術和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設計業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內芯片代工市場的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個迫切問題是如何轉型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域
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聯發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)
聯發(fā)科參與經濟部發(fā)展國產化中高階應用處理器（AP）計畫，以全球手機龍頭高通（Qualcomm）高階處理器S4為開發(fā)的目標，明年底可望完成樣品，后年與宏達電等合作，展開樣品測試并商品化。聯發(fā)科早于10月間向經濟部提出
