聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)
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聯(lián)發(fā)科襲來(lái)：高通備戰(zhàn)了嗎
當(dāng)我們說(shuō)到當(dāng)今智能手機(jī)最主要的配件處理器時(shí)，即便最富想象力的人也很難第一個(gè)想到聯(lián)發(fā)科。這并不奇怪，在我們的潛意識(shí)中，這家被譽(yù)為“山寨大哥”的臺(tái)灣廠商一直都是入門級(jí)產(chǎn)品的幕后推手。而在高端手機(jī)
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中國(guó)白牌勢(shì)力再起 IC設(shè)計(jì)有機(jī)會(huì)
據(jù)自由時(shí)報(bào) IC設(shè)計(jì)族群明年將不缺點(diǎn)火動(dòng)力，Android白牌平板電腦雜牌軍明年將奮勇挑戰(zhàn)蘋(píng)果iOS，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)族群將是最大受惠者，聯(lián)發(fā)科(2454)新推的四核產(chǎn)品左抱智慧機(jī)，右擁高階平板電腦，將是IC設(shè)計(jì)領(lǐng)頭羊，聯(lián)詠
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矽品獲外資青睞
矽品(2325)11月合并營(yíng)收55.2億元，月衰退4.8%、年長(zhǎng)5.2%，累計(jì)前11月合并營(yíng)收為598.42億元，年成長(zhǎng)6.6%。來(lái)自行動(dòng)裝置端在第四季釋出后段封測(cè)代工訂單加溫，彌補(bǔ)PC端的轉(zhuǎn)弱不足。美銀美林證券看好明年半導(dǎo)體族群，尤
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聯(lián)發(fā)科明年首季營(yíng)收 拚季增2成
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA(TheGlobalSemiconductorAlliance)頒發(fā)「亞太卓越半導(dǎo)體公司」獎(jiǎng)項(xiàng)，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭廠聯(lián)發(fā)科(2454)打敗三星、展訊獲得該殊榮。聯(lián)發(fā)科近日搶先同業(yè)推出4核心公板智能型手機(jī)芯片，也讓法人看好明年首
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明年資本支出將再創(chuàng)高，外資調(diào)升臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)
臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀于14日的供應(yīng)鏈論壇上，喊出明年資本支出將提高至90億美元，而外資也紛紛對(duì)臺(tái)積資本支出將再創(chuàng)高表態(tài)。巴克萊進(jìn)一步將臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)由105元調(diào)高至114元，野村則是維持105元的目標(biāo)價(jià)以及買進(jìn)(
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聯(lián)發(fā)科明年首季營(yíng)收，拚季增2成
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA（TheGlobalSemiconductorAlliance）頒發(fā)「亞太卓越半導(dǎo)體公司」獎(jiǎng)項(xiàng)，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭廠聯(lián)發(fā)科（2454）打敗三星、展訊獲得該殊榮。聯(lián)發(fā)科近日搶先同業(yè)推出4核心公板智能型手機(jī)芯片，也讓法人看好明
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關(guān)注問(wèn)題：芯片制造業(yè)和封裝業(yè)如何轉(zhuǎn)型升級(jí)
我國(guó)芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展的步伐，無(wú)法充分滿足國(guó)內(nèi)芯片代工市場(chǎng)的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個(gè)迫切問(wèn)題是如何轉(zhuǎn)型升級(jí)。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域
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聯(lián)發(fā)科明年首季營(yíng)收有望季增20%
聯(lián)發(fā)科積極提高國(guó)際能見(jiàn)度，隨著大陸手機(jī)客戶從功能手機(jī)轉(zhuǎn)換到智能型手機(jī)，在智能型手機(jī)市場(chǎng)的市占率亦逐步提升，并反應(yīng)在今年下半年及明年。聯(lián)發(fā)科第3季交出優(yōu)于預(yù)期的營(yíng)運(yùn)成績(jī)后，第4季面臨部分客戶進(jìn)行庫(kù)存去化，
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聯(lián)發(fā)科有望拿下六成智能手機(jī)
12月12日，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布其首款商用四核芯片MT6589，吹響了智能手機(jī)市場(chǎng)“核戰(zhàn)爭(zhēng)”的沖鋒號(hào)。目前，市場(chǎng)上的主流智能手機(jī)仍以單核和雙核為主，HTC、三星、華為、中興、酷派、小米、魅族等手
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明年資本支出將再創(chuàng)高，外資調(diào)升臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)
臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀于14日的供應(yīng)鏈論壇上，喊出明年資本支出將提高至90億美元，而外資也紛紛對(duì)臺(tái)積資本支出將再創(chuàng)高表態(tài)。巴克萊進(jìn)一步將臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)由105元調(diào)高至114元，野村則是維持105元的目標(biāo)價(jià)以及買進(jìn)(
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聯(lián)發(fā)科4核芯片將占整體出貨四成
聯(lián)發(fā)科上周發(fā)表4核心智能型手機(jī)芯片MT6589后，除了TCL可望搶得首發(fā)推出Y900手機(jī)之外，首波包括佳域宇通、里奧等手機(jī)廠也將推出搭載MT6589的智能型手機(jī)，后續(xù)還有聯(lián)想、中興及金立等大廠跟進(jìn)，在中國(guó)手機(jī)廠明年第1季新
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聯(lián)發(fā)科今年中國(guó)大陸智能手機(jī)芯片出貨漲10倍
2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負(fù)增長(zhǎng)，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過(guò)兩位數(shù)。 根據(jù)咨詢公司iSuppli最新發(fā)布的數(shù)字，今年高通的半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)130億美元，相比去年的102億美元大幅增長(zhǎng)27.2%，排名全球
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聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量1年增長(zhǎng)11倍
2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負(fù)增長(zhǎng)，唯有高通增速超過(guò)兩位數(shù)。不過(guò)，在全球最大智能手機(jī)市場(chǎng)——中國(guó)大陸，高通卻被聯(lián)發(fā)科狠狠超過(guò)。聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正表示，今年中國(guó)大陸智能手機(jī)出貨量約為1.8億
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聯(lián)發(fā)科推4核 高通潑冷水
聯(lián)發(fā)科（2454）日前甫在兩岸三地同步發(fā)表最新4核心智能手機(jī)芯片，高通隨即在次日公開(kāi)表述，大陸市場(chǎng)4核心產(chǎn)品正泛濫，雖然高通QRD（公板設(shè)計(jì)）也將推出4核產(chǎn)品，但將全力力推最新QRD雙核MSM8x30與客戶攜手搶攻中國(guó)農(nóng)
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聯(lián)發(fā)科：明年四核心晶片比重拉高至3成
聯(lián)發(fā)科近日正式宣布推出四核心智慧型手機(jī)晶片MT6589，聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通訊事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示，預(yù)期明年四核心晶片占智慧型手機(jī)比重約可達(dá)3成以上。 朱尚祖表示，聯(lián)發(fā)科四核心占比重3成的數(shù)字只是粗估，還是要
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德意志：半導(dǎo)體產(chǎn)用率落底早于預(yù)期 首選臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科
德意志證券出具半導(dǎo)體策略報(bào)告表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商11月?tīng)I(yíng)收多符合預(yù)期，不過(guò)在庫(kù)存修正下，預(yù)估12月?tīng)I(yíng)收將下滑，但臺(tái)積電(2330)和日月光(2311)產(chǎn)用率可望在12月至明年首季出落底，優(yōu)于原先預(yù)期，首選臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨量超高通 明年推4G平臺(tái)
曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來(lái)越快?！拔覀兯鎸?duì)的競(jìng)爭(zhēng)局面一直很激烈，所以今年一口氣推出了4款芯片，使用MT6589的手機(jī)下周就能在市場(chǎng)上見(jiàn)到?！甭?lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正昨日對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》表示
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聯(lián)發(fā)科明年四核心晶片比重將拉高至3成
聯(lián)發(fā)科近日正式宣布推出四核心智慧型手機(jī)晶片MT6589，聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通訊事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示，預(yù)期明年四核心晶片占智慧型手機(jī)比重約可達(dá)3成以上。朱尚祖表示，聯(lián)發(fā)科四核心占比重3成的數(shù)字只是粗估，還是要看市場(chǎng)
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緊盯聯(lián)發(fā)科 博通加入智能手機(jī)多核戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科的4核心智能手機(jī)芯片將在本周正式亮相，積極布局大陸市場(chǎng)的美商高通、博通也藉此宣布其多核智能手機(jī)芯片的公板產(chǎn)品，繼高通預(yù)告明年第2季送樣4核心公板芯片后，博通昨（10）日也宣布將在明年第2季量產(chǎn)符合平價(jià)
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