IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科(2454-TW)29日召開(kāi)法說(shuō)會(huì),受到中國(guó)大陸智慧型手機(jī)市場(chǎng)加溫帶動(dòng),聯(lián)發(fā)科再度上調(diào)全年智慧型手機(jī)晶片出貨總量,估達(dá)1.1億套,全年智慧型手機(jī)晶片加上功能型手機(jī)晶片總量約5-5.2億套之間,仍較去年下滑???/p>
智能機(jī)時(shí)代到來(lái),山寨機(jī)風(fēng)光不再。從產(chǎn)品到品牌,深圳的手機(jī)廠商們能夠完成升級(jí)、找到自己的生存空間嗎?作為基伍手機(jī)的董事長(zhǎng),張文學(xué)剛剛完成了對(duì)這家公司的重造。這占用了他過(guò)去半年里絕大部分的精力。他更換掉了
聯(lián)發(fā)科的MT6577雙核晶片在中國(guó)的白牌及千元智慧手機(jī)市場(chǎng)賣翻天,為了搶占下一波四核的商機(jī),中國(guó)多家廠商都緊盯著聯(lián)發(fā)科下一款四核晶片問(wèn)世,希望能拔得頭籌。據(jù)最新的美林證券研究報(bào)告批露,聯(lián)發(fā)科的四核晶片原定名
IC封測(cè)京元電(2449-TW)公布第 3 季獲利,第 3 季毛利率沖高到31%,創(chuàng) 6 年多以來(lái)新高,單季稅后凈利5.99億元,季增49%,高于上半年的5.39億元,EPS(每股稅后盈余)為0.51元,創(chuàng)近 5 年單季新高。 京元電第 3 季營(yíng)運(yùn)
今年第三季IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)都紛紛亮出營(yíng)收佳績(jī),不管是一哥大廠日月光、矽品還是二線廠京元電、頎邦、矽格等,營(yíng)收均創(chuàng)近1、2年來(lái)的新高。展望第四季,淡季效應(yīng)對(duì)營(yíng)收的沖擊將淡化至不明顯。IC封裝成為科技業(yè)當(dāng)前景
京元電(2449)昨(23)日公布第3季自結(jié)財(cái)報(bào),單季毛利率突破三成,達(dá)31.3%,寫下25季來(lái)新高,為今年毛利率竄升最快的IC封測(cè)廠;單季稅后純益5.98億元,超越上半年的5.39億元,每股稅后純益0.5元,是首季4倍;前三季
10月工作天數(shù)減少,手機(jī)芯片供應(yīng)鏈傳出,亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科本月智能手機(jī)芯片出貨量仍有機(jī)會(huì)超過(guò)2,000萬(wàn)套,第4季出貨量將達(dá)6,000萬(wàn)套以上,全年可挑戰(zhàn)1.3億套,已具備第3度上修全年出貨量的潛力。聯(lián)發(fā)科預(yù)定29日
日月光、矽品 、京元電、頎邦、矽格9月?tīng)I(yíng)收齊上高崗 本季一軍二軍訂單透明度都不看淡 IC封測(cè)業(yè)9月?tīng)I(yíng)收一枝獨(dú)秀,第4季也可望淡季不淡。 圖/聯(lián)合晚報(bào)提供在晶圓代工半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、LED及零組件等科技廠,陷于
IC測(cè)試雙雄矽格(6257)、京元電獲客戶追單,加碼全年資本支出,增幅都逾二成,成為這波半導(dǎo)體景氣走弱下,少數(shù)加碼投資的業(yè)者。 矽格主力客戶聯(lián)發(fā)科及美商矽成(ISSI)出貨暢旺,對(duì)后段封測(cè)需求同步增加,矽格第
IC測(cè)試雙雄矽格(6257)、京元電獲客戶追單,加碼全年資本支出,增幅都逾二成,成為這波半導(dǎo)體景氣走弱下,少數(shù)加碼投資的業(yè)者。 矽格主力客戶聯(lián)發(fā)科及美商矽成(ISSI)出貨暢旺,對(duì)后段封測(cè)需求同步增加,矽格第4季
IC測(cè)試雙雄矽格(6257)、京元電獲客戶追單,加碼全年資本支出,增幅都逾二成,成為這波半導(dǎo)體景氣走弱下,少數(shù)加碼投資的業(yè)者。 矽格主力客戶聯(lián)發(fā)科及美商矽成(ISSI)出貨暢旺,對(duì)后段封測(cè)需求同步增加,矽格第
產(chǎn)業(yè)評(píng)析:矽格(6257)是國(guó)內(nèi)最大射頻(RF)晶片專業(yè)測(cè)試廠,主力客戶涵蓋國(guó)內(nèi)外通訊晶片客戶,以聯(lián)發(fā)科比重最高。 看好理由:第3季自結(jié)合并營(yíng)收168.46億元,季成長(zhǎng)1.8%,低于先前預(yù)估上升2%到5%的幅度。但近來(lái)開(kāi)
10月工作天數(shù)減少,手機(jī)晶片供應(yīng)鏈傳出,亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)本月智慧型手機(jī)晶片出貨量仍有機(jī)會(huì)超過(guò)2,000萬(wàn)套,第4季出貨量將達(dá)6,000萬(wàn)套以上,全年可挑戰(zhàn)1.3億套,已具備第3度上修全年出貨量的潛力。聯(lián)發(fā)
聯(lián)發(fā)科在完成對(duì)晨星的收購(gòu)后,再一次傳出并購(gòu)信息,外界傳言其將參股群登。對(duì)于這一消息,外資法人認(rèn)為,已經(jīng)通過(guò)并購(gòu)晨星成功搶占全球通訊芯片一席之地的聯(lián)發(fā)科若成功參股群登,將有助于聯(lián)發(fā)科在大陸鞏固市占率,拉
智慧手機(jī)4核心晶片產(chǎn)品效能佳,可滿足手機(jī)上網(wǎng)與玩游戲需求,明年或?qū)⒊蔀槭袌?chǎng)主流,聯(lián)發(fā)科、高通將角逐4核心晶片市場(chǎng)。為順應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì),手機(jī)晶片大廠高通9月底發(fā)表最新4核心智慧手機(jī)晶片MSM8225Q及MSM8625Q。聯(lián)
聯(lián)發(fā)科再度啟動(dòng)并購(gòu),外資法人認(rèn)為新聯(lián)發(fā)科完成晨星之后,已在通訊芯片搶下全球一席之地,如今再傳出參股群登,有助于聯(lián)發(fā)科在大陸鞏固市占率,希望拉大與展訊等其它業(yè)者的距離。由于群登的股本不大,外資分析師認(rèn)為
IC設(shè)計(jì)9月?tīng)I(yíng)收已經(jīng)陸續(xù)出爐,從營(yíng)收來(lái)看可見(jiàn),與手機(jī)及觸控領(lǐng)域具較高度關(guān)聯(lián)性的廠商營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)相對(duì)持穩(wěn),也明顯有旺季效應(yīng),如手機(jī)與電視晶片聯(lián)發(fā)科、F-晨星;面板驅(qū)動(dòng)IC聯(lián)詠、旭曜;類比IC凌耀;觸控IC義隆電;光感測(cè)IC凌
IC設(shè)計(jì)9月?tīng)I(yíng)收已經(jīng)陸續(xù)出爐,從營(yíng)收來(lái)看可見(jiàn),與手機(jī)及觸控領(lǐng)域具較高度關(guān)聯(lián)性的廠商營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)相對(duì)持穩(wěn),也明顯有旺季效應(yīng),如手機(jī)與電視晶片聯(lián)發(fā)科、F-晨星;面板驅(qū)動(dòng)IC聯(lián)詠、旭曜;類比IC凌耀;觸控IC義隆電;光感測(cè)
從高通的種種動(dòng)作看,繼去年年底推出QRD解決方案(Qualcomm ReferenceDesign,高通參考設(shè)計(jì))后,再加上近期又發(fā)布了新品,都表明其將真正開(kāi)始將產(chǎn)品線延伸到中低端智能手機(jī)市場(chǎng),此外從推出TD芯片來(lái)看,也擺明了高通要
智慧手機(jī)4核心晶片不僅產(chǎn)品效能佳,也有賣點(diǎn),明年4核心手機(jī)晶片將成市場(chǎng)主流,也將是手機(jī)晶片的主戰(zhàn)場(chǎng)。手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江曾表示,雙核心手機(jī)晶片即可滿足手機(jī)上網(wǎng)與玩游戲?qū)艿男枨?,不過(guò),4核心