聯(lián)發(fā)科
-
手機與觸控熱催化IC設計快速成長
IC設計9月營收已經(jīng)陸續(xù)出爐，從營收來看可見，與手機及觸控領域具較高度關聯(lián)性的廠商營運表現(xiàn)相對持穩(wěn)，也明顯有旺季效應，如手機與電視晶片聯(lián)發(fā)科、F-晨星;面板驅(qū)動IC聯(lián)詠、旭曜;類比IC凌耀;觸控IC義隆電;光感測
-
聯(lián)發(fā)科新芯片基板 景碩通吃
聯(lián)發(fā)科（2454）新一代28納米3G智能型手機芯片MT6583/MT6588本月正式投片量產(chǎn)，今年底開始交貨給手機廠，成為聯(lián)發(fā)科明年強攻大陸3G智能型手機市場的強大武器，初估全年出貨量將逾1.5億顆。由于新芯片封裝制程首度由打
-
4核心手機芯片 將成市場主流
智慧手機4核心晶片不僅產(chǎn)品效能佳，也有賣點，明年4核心手機晶片將成市場主流，也將是手機晶片的主戰(zhàn)場。手機晶片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江曾表示，雙核心手機晶片即可滿足手機上網(wǎng)與玩游戲?qū)艿男枨螅贿^，4核心
-
IC設計積極布局手機與觸控領域
IC設計9月營收已經(jīng)陸續(xù)出爐，從營收來看可見，與手機及觸控領域具較高度關聯(lián)性的廠商營運表現(xiàn)相對持穩(wěn)，也明顯有旺季效應，如手機與電視晶片聯(lián)發(fā)科、F-晨星;面板驅(qū)動IC聯(lián)詠、旭曜;類比IC凌耀;觸控IC義隆電;光感測IC凌
-
微軟自主Surface手機曝光 微軟聯(lián)發(fā)科密謀手機[圖]
此前曾有消息稱，微軟找上華為聯(lián)發(fā)科要推出自有品牌的Surface手機，隨后聯(lián)發(fā)科給予否認。不過你千萬不要誤認為此類消息是假的，因為微軟確實在偷著搞自有WP8手機。近日，國外媒體曝光了一張WP8內(nèi)測機的信息圖，這其中
-
聯(lián)發(fā)科榮登全球第三大智能機芯片廠商
今年上半年，由于內(nèi)地低端智能手機需求旺盛，聯(lián)發(fā)科出貨量迅速增長，榮登全球第三大智能機芯片廠商，創(chuàng)公司成立以來最佳成績。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科9月營收沖上110億新臺幣、優(yōu)于外資圈所預估的100億，瑞士信貸估計，聯(lián)發(fā)科
-
熱門股－京元電 法人看好毛利率
IC測試廠京元電(2449)今年第3季營收達35.53億元，較第2季成長13.5％，由于第3季產(chǎn)能利用率達65％，優(yōu)于第2季的60％，將有助于第3季毛利率優(yōu)于第2季的27.9％，法人甚至看好能突破30％的關卡。 展望第4季，京元電受
-
手機芯片廠 審慎看本月
中國大陸十一長假已過，手機芯片供應鏈觀察，客戶端拉貨動作沒有明顯轉(zhuǎn)強的跡象，加上傳感器等零組件持續(xù)缺貨，因此對本月市況審慎看待。雖然PC業(yè)旺季不旺，受惠于十一長假提前拉貨效應，手機和電視需求不錯，使得多
-
國內(nèi)手機芯片商合并抗衡國外
北京時間10月2日消息，手機供應鏈制造商消息稱，隨著高通和聯(lián)發(fā)科在中國內(nèi)地手機芯片解決方案市場競爭性日益增強，內(nèi)地IC設計商承受著巨大壓力，可能尋求合并加強競爭力。高通和聯(lián)發(fā)科目前都已提供四核芯片解決方案，
-
與微軟合推SurfacePhone？聯(lián)發(fā)科否認
報系資料照外電傳出，微軟與手機芯片廠聯(lián)發(fā)科(2454)及華為共同開發(fā)搭載WP8新Surface手機產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科上午澄清表示，此訊息并非事實，公司未針對微軟新手機操作系統(tǒng)開發(fā)相關產(chǎn)品，目前主要仍以支持Android為主。微軟計
-
富二代的窮生意：臺灣迅宏科技演繹另類聯(lián)發(fā)科
10月7日消息（楊笑）隨著3G網(wǎng)絡的廣泛部署和移動互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展，智能終端市場呈現(xiàn)爆炸式增長。作為全球最大的移動通信市場，我國智能終端出貨量增長率超過100%。在移動終端市場上，歷來不缺乏淘金者，這從聯(lián)發(fā)科
-
聯(lián)發(fā)科首次進全球智能機芯片前三 僅次高通三星
10月9日下午消息，受惠中國內(nèi)地低價智能手機需求旺盛，聯(lián)發(fā)科今年上半年智能手機處理器市場份額躍居全球第三位，創(chuàng)下公司成立以來最佳成績。 科技市調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics報告指出，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出
-
聯(lián)發(fā)科擊敗博通、德儀市占升至第三
科技市調(diào)機構(gòu)StrategyAnalytics5日發(fā)表研究報告指出，2012年上半年聯(lián)發(fā)科(2454)在全球智能手機的應用處理器業(yè)務較去年同期暴增13倍，市占排名則上升至第三名，主要是拜中低階智能機成長強勁之賜。根據(jù)StrategyAnalyt
-
聯(lián)發(fā)科擊敗博通、德儀市占升至第三
科技市調(diào)機構(gòu)StrategyAnalytics5日發(fā)表研究報告指出，2012年上半年聯(lián)發(fā)科(2454)在全球智能手機的應用處理器業(yè)務較去年同期暴增13倍，市占排名則上升至第三名，主要是拜中低階智能機成長強勁之賜。根據(jù)StrategyAnalyt
-
艱難的非智能機:一臺還賺不了兩塊五
在這個智能手機時代，非智能機(又稱功能手機)自然有些窮途末路的感覺。雖然在小城市和邊遠地區(qū)依然是主力，但在一二線城市中，非智能機已經(jīng)完全賣不動了，廠商的利潤也低到了極限。“雙節(jié)”假期，《廣州日
-
日月光矽品9月小成長
【楊喻斐╱臺北報導】IC封測大廠日月光（2311）、矽品（2325）9月合并營收雙雙出爐，日月光拜高通訂單增溫之賜，月增率5%，矽品則僅增0.18%。就第3季單季表現(xiàn)來看，日月光越過財測低標，矽品則低于預期，除了9月有匯
-
聯(lián)發(fā)科助攻 京元電2年多新高
晶圓測試專業(yè)廠京元電(2449)發(fā)布9月營收12.05億元，再創(chuàng)2年多來新高，累計第三季營收35.55億元，季增13.6%，優(yōu)于市場預期的5~9%，表現(xiàn)搶眼，法人預估，第三季稅后純益有機會沖上5.0億元，單季每股純益約0.42元上下。
-
高通加盟AMD異構(gòu)計算組織
高通加盟AMD異構(gòu)計算組織
-
聯(lián)發(fā)科并晨星12日將召開股東會審議過關
國內(nèi)IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科將于12日舉行股東臨時會，可望通過收購電視晶片龍頭F-晨星案。聯(lián)發(fā)科今年6月宣布公開收購晨星，成就大小M聯(lián)姻，8月已通過國內(nèi)的經(jīng)濟部投審會、金管會、公平會等政府機關審查關卡，并順利拿到晨星
-
中國山寨智能機谷底回春，聯(lián)發(fā)科受益“回歸”
中國智能手機的高速發(fā)展，受益的不僅僅是“中華酷聯(lián)”等品牌手機廠商，大批的山寨手機企業(yè)在經(jīng)歷了去年的低谷之后，也再次谷底回春。這其中與山寨之王聯(lián)發(fā)科的發(fā)力“回歸”有很大關系。近日中國臺灣《商業(yè)周刊》撰文
