聯(lián)發(fā)科
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大陸IC設(shè)計(jì)公司已成氣候 聯(lián)發(fā)科遭遇強(qiáng)勁對(duì)手
臺(tái)灣工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心蔡金坤指出，大陸IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合，華為轉(zhuǎn)投資的海思科技，在政策扶植下，已完成高階手機(jī)處理器開(kāi)發(fā)，預(yù)料不出幾年，將挾大陸龐大的市場(chǎng)，與臺(tái)灣最大IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科相抗衡，甚
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聯(lián)發(fā)科跨入4G智慧手機(jī)時(shí)代
聯(lián)發(fā)科積極布局中國(guó)大陸TD-LTE已久，長(zhǎng)期以來(lái)一直配合中國(guó)移動(dòng)與工信部進(jìn)行TD-LTE終端測(cè)試。面對(duì)全球發(fā)展4G的趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科如今正專注于研發(fā)雙通模式與可攜式HotSpot裝置。今日(25)聯(lián)發(fā)科參與4GInternationalSummit表
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聯(lián)發(fā)科：中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)強(qiáng) Q4營(yíng)運(yùn)降幅有限
聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今(25)日舉行小型媒體餐敘，財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為指出，第3季智慧型手機(jī)比重約占營(yíng)收達(dá)35%左右，較原先法說(shuō)預(yù)估的25%還多，而第4季目前還沒(méi)有明確營(yíng)收目標(biāo)，不過(guò)由于今年有新晶片出貨，加上中國(guó)大陸智慧型手機(jī)
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面板驅(qū)動(dòng)IC族群 Q3發(fā)燙
大陸十一長(zhǎng)假當(dāng)?shù)刂悄苄褪謾C(jī)廠商積極舖貨，推升國(guó)內(nèi)面板驅(qū)動(dòng)IC廠奕力(3598)、旭曜、矽創(chuàng)等業(yè)者第3 季營(yíng)收火熱，股價(jià)也跟著水漲船高。至于第4 季的續(xù)航力，法人表示要看十一長(zhǎng)假的實(shí)際銷售狀況，10月是關(guān)鍵。 面
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面板驅(qū)動(dòng)IC族群 Q3發(fā)燙
大陸十一長(zhǎng)假當(dāng)?shù)刂悄苄褪謾C(jī)廠商積極舖貨，推升國(guó)內(nèi)面板驅(qū)動(dòng)IC廠奕力(3598)、旭曜、矽創(chuàng)等業(yè)者第3 季營(yíng)收火熱，股價(jià)也跟著水漲船高。至于第4 季的續(xù)航力，法人表示要看十一長(zhǎng)假的實(shí)際銷售狀況，10月是關(guān)鍵。 面
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面板驅(qū)動(dòng)IC族群 Q3發(fā)燙
大陸十一長(zhǎng)假當(dāng)?shù)刂悄苄褪謾C(jī)廠商積極舖貨，推升國(guó)內(nèi)面板驅(qū)動(dòng)IC廠奕力（3598）、旭曜、矽創(chuàng)等業(yè)者第3季營(yíng)收火熱，股價(jià)也跟著水漲船高。至于第4季的續(xù)航力，法人表示要看十一長(zhǎng)假的實(shí)際銷售狀況，10月是關(guān)鍵。面板驅(qū)動(dòng)
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李東生：面板谷底已過(guò)
TCL集團(tuán)董事長(zhǎng)李東生低調(diào)訪臺(tái)4天，拜會(huì)了友達(dá)、奇美電、聯(lián)發(fā)科、晨星等重要供應(yīng)商，以及聲寶等同業(yè)。他強(qiáng)調(diào)，今年對(duì)臺(tái)采購(gòu)仍會(huì)持續(xù)增加，特別是手機(jī)、電視芯片、面板等項(xiàng)目。對(duì)于面板市況，他則是樂(lè)觀指出，最壞的時(shí)
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聯(lián)發(fā)科明年推TD-LTE智能機(jī)芯片
TD-LTE即將啟動(dòng)擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)，TD-LTE智能手機(jī)也成為眾望所期，作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示，將會(huì)在明年推出支持TD-LTE的芯片。明年下半年推TD-LTE芯片聯(lián)發(fā)科技以“豐富移動(dòng)生活&rdq
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聯(lián)發(fā)科明年推TD-LTE智能機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科明年推TD-LTE智能機(jī)芯片
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聯(lián)發(fā)科雙核芯片通過(guò)中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試
聯(lián)發(fā)科日前正式宣布，供應(yīng)給華為、聯(lián)想、中興3款智能手機(jī)的TD規(guī)格3G智能手機(jī)雙核心芯片，已通過(guò)中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試(獲得參與標(biāo)案門票)。加上之前利多頻傳，也激勵(lì)聯(lián)發(fā)科14日以339元作收，重登IC設(shè)計(jì)股股王，近一個(gè)半
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聯(lián)發(fā)科雙核芯片通過(guò)中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試
聯(lián)發(fā)科日前正式宣布，供應(yīng)給華為、聯(lián)想、中興3款智能手機(jī)的TD規(guī)格3G智能手機(jī)雙核心芯片，已通過(guò)中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試(獲得參與標(biāo)案門票)。加上之前利多頻傳，也激勵(lì)聯(lián)發(fā)科14日以339元作收，重登IC設(shè)計(jì)股股王，近一個(gè)半
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聯(lián)發(fā)科雙核芯片通過(guò)中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試
聯(lián)發(fā)科日前正式宣布，供應(yīng)給華為、聯(lián)想、中興3款智能手機(jī)的TD規(guī)格3G智能手機(jī)雙核心芯片，已通過(guò)中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試（獲得參與標(biāo)案門票）。加上之前利多頻傳，也激勵(lì)聯(lián)發(fā)科14日以339元作收，重登IC設(shè)計(jì)股股王，近一個(gè)半
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大陸IC設(shè)計(jì)廠叫板聯(lián)發(fā)科
臺(tái)灣工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心蔡金坤12日指出，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合，其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技，在政策扶植下，已完成高階手機(jī)處理器開(kāi)發(fā)，預(yù)料不出幾年，將挾中國(guó)龐大的市場(chǎng)，與臺(tái)灣最大IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科相
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大陸IC設(shè)計(jì)廠叫板聯(lián)發(fā)科
臺(tái)灣工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心蔡金坤12日指出，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合，其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技，在政策扶植下，已完成高階手機(jī)處理器開(kāi)發(fā)，預(yù)料不出幾年，將挾中國(guó)龐大的市場(chǎng)，與臺(tái)灣最大IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科相
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聯(lián)發(fā)科雙核芯片通過(guò)中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試
聯(lián)發(fā)科日前正式宣布，供應(yīng)給華為、聯(lián)想、中興3款智能手機(jī)的TD規(guī)格3G智能手機(jī)雙核心芯片，已通過(guò)中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試(獲得參與標(biāo)案門票)。加上之前利多頻傳，也激勵(lì)聯(lián)發(fā)科14日以339元作收，重登IC設(shè)計(jì)股股王，近一個(gè)半月
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大陸IC設(shè)計(jì)廠發(fā)力 挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科
臺(tái)灣工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心蔡金坤12日指出，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合，其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技，在政策扶植下，已完成高階手機(jī)處理器開(kāi)發(fā)，預(yù)料不出幾年，將挾中國(guó)龐大的市場(chǎng)，與臺(tái)灣最大IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科（
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聯(lián)發(fā)科逆襲，它抓不到iPhone的“芯”？
聯(lián)發(fā)科，這是一個(gè)有故事的企業(yè)。創(chuàng)立于1997年的聯(lián)發(fā)科，一直是亞洲芯片業(yè)的驕傲，依靠 Turnkey solution的平臺(tái)戰(zhàn)略締造了山寨機(jī)的神話，并且于2008年達(dá)到了自己的巔峰，而MTK現(xiàn)象也成為眾多成功學(xué)大師們最為津津樂(lè)
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IT時(shí)代周刊：聯(lián)發(fā)科殺出重圍
在一片唱衰聲中，今年第一季度，聯(lián)發(fā)科得益于中國(guó)低端智能手機(jī)的強(qiáng)勁需求，以快速的芯片增長(zhǎng)在全球智能手機(jī)芯片廠商中位居第五。低端智能機(jī)前景廣闊，眾芯片廠商紛紛發(fā)力，聯(lián)發(fā)科的重新崛起，讓此芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加激
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聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動(dòng) eMCP出貨可望提升
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查，近期聯(lián)發(fā)科推出的雙核心MT6577芯片組首次導(dǎo)入eMCP(eMMCMultiChipPackage)做為標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存配備，隨著內(nèi)存大廠如三星與SK海力士eMCP產(chǎn)能開(kāi)出，出貨量持續(xù)
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聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動(dòng) eMCP出貨比重可望提升
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查顯示，近期聯(lián)發(fā)科推出的雙核心MT6577芯片組首次導(dǎo)入eMCP (eMMC Multi Chip Package)做為標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存配備，隨著內(nèi)存大廠如三星與SK海力士eMCP產(chǎn)能開(kāi)出，出貨量持
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