聯(lián)發(fā)科積極布局中國大陸TD-LTE已久,長期以來一直配合中國移動與工信部進行TD-LTE終端測試。面對全球發(fā)展4G的趨勢,聯(lián)發(fā)科如今正專注于研發(fā)雙通模式與可攜式HotSpot裝置。今日(25)聯(lián)發(fā)科參與4GInternationalSummit表
“聯(lián)發(fā)科最壞的狀況已經(jīng)過去。”當(dāng)年近60歲的蔡明介,頂著新修的“林書豪發(fā)型”,與老對手晨星董事長梁公偉出現(xiàn)在公眾面前握手相擁時,業(yè)內(nèi)意識到,聯(lián)發(fā)科將在老“拳王”的帶領(lǐng)下進入
臺積電(2330)第3季受益于聯(lián)發(fā)科(2454)將拉貨時間提前、且光罩收入較預(yù)期增加,營收季增幅度將優(yōu)預(yù)期,不過外資普遍認(rèn)為,其9月營收就會開始走下坡。巴黎證(BNP)出具最新報告指出,臺積電在8月營收創(chuàng)高后,9月即會出現(xiàn)
臺灣工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心蔡金坤指出,大陸IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合,華為轉(zhuǎn)投資的海思科技,在政策扶植下,已完成高階手機處理器開發(fā),預(yù)料不出幾年,將挾大陸龐大的市場,與臺灣最大IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科相抗衡,甚
聯(lián)發(fā)科積極布局中國大陸TD-LTE已久,長期以來一直配合中國移動與工信部進行TD-LTE終端測試。面對全球發(fā)展4G的趨勢,聯(lián)發(fā)科如今正專注于研發(fā)雙通模式與可攜式HotSpot裝置。今日(25)聯(lián)發(fā)科參與4GInternationalSummit表
聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今(25)日舉行小型媒體餐敘,財務(wù)長顧大為指出,第3季智慧型手機比重約占營收達35%左右,較原先法說預(yù)估的25%還多,而第4季目前還沒有明確營收目標(biāo),不過由于今年有新晶片出貨,加上中國大陸智慧型手機
大陸十一長假當(dāng)?shù)刂悄苄褪謾C廠商積極舖貨,推升國內(nèi)面板驅(qū)動IC廠奕力(3598)、旭曜、矽創(chuàng)等業(yè)者第3 季營收火熱,股價也跟著水漲船高。至于第4 季的續(xù)航力,法人表示要看十一長假的實際銷售狀況,10月是關(guān)鍵。 面
大陸十一長假當(dāng)?shù)刂悄苄褪謾C廠商積極舖貨,推升國內(nèi)面板驅(qū)動IC廠奕力(3598)、旭曜、矽創(chuàng)等業(yè)者第3 季營收火熱,股價也跟著水漲船高。至于第4 季的續(xù)航力,法人表示要看十一長假的實際銷售狀況,10月是關(guān)鍵。 面
大陸十一長假當(dāng)?shù)刂悄苄褪謾C廠商積極舖貨,推升國內(nèi)面板驅(qū)動IC廠奕力(3598)、旭曜、矽創(chuàng)等業(yè)者第3季營收火熱,股價也跟著水漲船高。至于第4季的續(xù)航力,法人表示要看十一長假的實際銷售狀況,10月是關(guān)鍵。面板驅(qū)動
TCL集團董事長李東生低調(diào)訪臺4天,拜會了友達、奇美電、聯(lián)發(fā)科、晨星等重要供應(yīng)商,以及聲寶等同業(yè)。他強調(diào),今年對臺采購仍會持續(xù)增加,特別是手機、電視芯片、面板等項目。對于面板市況,他則是樂觀指出,最壞的時
TD-LTE即將啟動擴大規(guī)模試驗網(wǎng),TD-LTE智能手機也成為眾望所期,作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示,將會在明年推出支持TD-LTE的芯片。明年下半年推TD-LTE芯片聯(lián)發(fā)科技以“豐富移動生活&rdq
聯(lián)發(fā)科明年推TD-LTE智能機芯片
聯(lián)發(fā)科日前正式宣布,供應(yīng)給華為、聯(lián)想、中興3款智能手機的TD規(guī)格3G智能手機雙核心芯片,已通過中國移動入庫測試(獲得參與標(biāo)案門票)。加上之前利多頻傳,也激勵聯(lián)發(fā)科14日以339元作收,重登IC設(shè)計股股王,近一個半
聯(lián)發(fā)科日前正式宣布,供應(yīng)給華為、聯(lián)想、中興3款智能手機的TD規(guī)格3G智能手機雙核心芯片,已通過中國移動入庫測試(獲得參與標(biāo)案門票)。加上之前利多頻傳,也激勵聯(lián)發(fā)科14日以339元作收,重登IC設(shè)計股股王,近一個半
聯(lián)發(fā)科日前正式宣布,供應(yīng)給華為、聯(lián)想、中興3款智能手機的TD規(guī)格3G智能手機雙核心芯片,已通過中國移動入庫測試(獲得參與標(biāo)案門票)。加上之前利多頻傳,也激勵聯(lián)發(fā)科14日以339元作收,重登IC設(shè)計股股王,近一個半
臺灣工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心蔡金坤12日指出,中國IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合,其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技,在政策扶植下,已完成高階手機處理器開發(fā),預(yù)料不出幾年,將挾中國龐大的市場,與臺灣最大IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科相
臺灣工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心蔡金坤12日指出,中國IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合,其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技,在政策扶植下,已完成高階手機處理器開發(fā),預(yù)料不出幾年,將挾中國龐大的市場,與臺灣最大IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科相
聯(lián)發(fā)科日前正式宣布,供應(yīng)給華為、聯(lián)想、中興3款智能手機的TD規(guī)格3G智能手機雙核心芯片,已通過中國移動入庫測試(獲得參與標(biāo)案門票)。加上之前利多頻傳,也激勵聯(lián)發(fā)科14日以339元作收,重登IC設(shè)計股股王,近一個半月
臺灣工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心蔡金坤12日指出,中國IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合,其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技,在政策扶植下,已完成高階手機處理器開發(fā),預(yù)料不出幾年,將挾中國龐大的市場,與臺灣最大IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科(
聯(lián)發(fā)科,這是一個有故事的企業(yè)。創(chuàng)立于1997年的聯(lián)發(fā)科,一直是亞洲芯片業(yè)的驕傲,依靠 Turnkey solution的平臺戰(zhàn)略締造了山寨機的神話,并且于2008年達到了自己的巔峰,而MTK現(xiàn)象也成為眾多成功學(xué)大師們最為津津樂