聯(lián)發(fā)科
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下周臺股聚焦！聯(lián)電、封測法說與蘋果財報為多頭打氣
臺股開始進入電子法說高峰期，上周由臺積電、南科、華亞科帶頭，下周緊接登場的還有聯(lián)電(2303-TW)、封測大廠日月光(2311-TW)與矽品(2325-TW)，接著著下下周有力成(6239-TW)、聯(lián)發(fā)科(2454-TW)、瑞昱(2379-TW)等個股陸
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高通：不再打價格戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科(2454)去年下半正式加入3G手機芯片戰(zhàn)局，高通降價應戰(zhàn)、又逢28納米產(chǎn)能吃緊，結(jié)果換來連3季的獲利衰退。展望未來，高通全球副總裁沈勁說，不打「性價比」這類價格戰(zhàn)了，智能電視、移動醫(yī)療、車用市場，將成高通
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中國智能手機今年出貨預期1.7億臺
北京時間7月18日消息，摩根大通證券近期對中國內(nèi)地手機市場進行了調(diào)查，預計今年中國內(nèi)地智能手機出貨量將達到1.7億臺，其中中低端智能手機出貨量保持強勁增長。 摩根大通認為，在中國內(nèi)地手機市場，聯(lián)發(fā)科、展
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聯(lián)發(fā)科內(nèi)地單月芯片出貨首超高通
綜合臺灣媒體報導，據(jù)摩根大通16日的分析報告，聯(lián)發(fā)科(微博)6月份在中國內(nèi)地市場智能手機芯片出貨量達800萬顆，首度超越高通(微博)。 摩根大通證券亞太區(qū)下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師郭彥麟指出，上半年中國內(nèi)地市場智
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聯(lián)發(fā)科內(nèi)地單月芯片出貨首超高通
綜合臺灣媒體報導，據(jù)摩根大通16日的分析報告，聯(lián)發(fā)科(微博)6月份在中國內(nèi)地市場智能手機芯片出貨量達800萬顆，首度超越高通。摩根大通證券亞太區(qū)下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師郭彥麟指出，上半年中國內(nèi)地市場智能手機
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聯(lián)發(fā)科高階智能手機芯片 業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米新產(chǎn)品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片，找回昔日光榮
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聯(lián)發(fā)科低端射頻芯片缺貨
聯(lián)發(fā)科因較低端的射頻（RF）芯片缺貨，導致熱賣的智能手機芯片出貨受阻，缺貨情況可能持續(xù)至第3季度。近日，來自供應鏈的消息顯示，聯(lián)發(fā)科因較低端的射頻（RF）芯片缺貨，導致熱賣的智能手機芯片出貨受阻，缺貨情況可
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大客戶測試需求增溫京元電Q3營收季增5%-10%
晶圓與IC測試廠京元電 (2449)今進行除息交易，將配發(fā)每股0.67元的現(xiàn)金股利，除息參考價為13.25元。京元電受惠于平價智慧型手機滲透率日增，帶動來自大客戶聯(lián)發(fā)科 (2454)、OmniVision的測試需求增溫，法人估京元電 Q3
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撞上Iphone5量產(chǎn)期 小米等廠商芯片缺貨嚴重
昨日（7月12日），有消息指出臺灣地區(qū)的芯片大廠聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)芯片供應緊張情況。聯(lián)發(fā)科是繼高通之后第二家被傳供應短缺的芯片公司。有業(yè)內(nèi)人士表示，受到iPhone5量產(chǎn)的影響，智能手機芯片產(chǎn)能遭遇缺口，或?qū)鴥?nèi)多家
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力千元智能手機：與高通短兵相接
戰(zhàn)場選在千元智能機市場。曾經(jīng)的山寨機教父聯(lián)發(fā)科，能否再次成為中國手機品牌商們卷土重來的擊鼓手？ 在一年的時間內(nèi)，亞力通總裁趙永感受到了手機芯片行業(yè)內(nèi)的冰火兩重天。 作為國內(nèi)排名前三的配件廠家，亞力通兩年
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芯片爭奪戰(zhàn)開打小米等恐遇缺貨危機
智能手機廠商的“芯片爭奪戰(zhàn)”正在愈演愈烈。昨日（7月12日），有消息指出臺灣地區(qū)的芯片大廠聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)芯片供應緊張情況。聯(lián)發(fā)科是繼高通之后第二家被傳供應短缺的芯片公司。有業(yè)內(nèi)人士表示，受到iPhone5量產(chǎn)的影響
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芯片爭奪戰(zhàn)開打 小米等恐遇缺貨危機
智能手機廠商的“芯片爭奪戰(zhàn)”正在愈演愈烈。日前，有消息指出臺灣地區(qū)的芯片大廠聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)芯片供應緊張情況。聯(lián)發(fā)科是繼高通之后第二家被傳供應短缺的芯片公司。有業(yè)內(nèi)人士向《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，
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看臺積電 高盛：Q4出貨季減5-10％
高盛證券出具最新半導體報告示警第四季恐將有庫存修正風險，高盛證券指出，晶圓代工雙雄臺積電(2330)與聯(lián)電(2303)7-8月產(chǎn)能利用率仍將維持高檔水位，第三季營收預料將有6-10%的季增幅度，不過，在第二季與第三季兩個
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傳聯(lián)發(fā)科缺貨延續(xù)到8月 已向臺積電追加訂單
7月12日消息，近日，來自供應鏈的消息顯示，聯(lián)發(fā)科因較低端的射頻（RF）芯片缺貨，導致熱賣的智能手機芯片出貨受阻，缺貨情況可能持續(xù)至第3季度。手機芯片供應鏈傳出，聯(lián)發(fā)科原建議智能手機客戶使用較高端的RF芯片，
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高通與聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”戰(zhàn)爭
屬于聯(lián)發(fā)科的時代已經(jīng)遠去。在2G時代，聯(lián)發(fā)科憑借成功的“交鑰匙”方案，曾一度在芯片出貨量上趕上高通，讓同行業(yè)的競爭對手對其忌憚三分。聯(lián)發(fā)科的崛起有其原因，世紀初，高通等國外手機芯片廠商對低端市場并不重視
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矽格 逐步邁向填息路
IC測試廠矽格（6257）日前除息1.62元后，因下半年來自客戶的射頻元件、網(wǎng)通晶片和功率放大器等訂單動能仍強，股價逐步邁向填息之路。 矽格7月10日除息，每股配息1.62元現(xiàn)金，當天即填息逾四成，昨（12）日臺股重挫
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智能手機成本“逆襲” 芯片商拉低成本至300元
在功能機時代靠低價解決方案一戰(zhàn)成名的聯(lián)發(fā)科，正試圖讓山寨化在智能手機領域卷土重來。自聯(lián)發(fā)科(MTK)于去年9月首次推出千元智能手機方案以來，智能手機目前正進入第二波增長高潮，主要驅(qū)動力來自于中低端智能手機市
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聯(lián)發(fā)科缺貨 分析師：不致影響供應鏈
聯(lián)發(fā)科傳出因射頻（RF）芯片缺貨，導致智能型手機芯片出貨受阻。外資分析師預期，這對聯(lián)發(fā)科影響非常有限，主因目前不論從庫存、或從聯(lián)發(fā)科下單晶圓代工廠的狀況來看，都沒有看到相關負面影響出現(xiàn)。外資分析師指出，
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聯(lián)發(fā)科6月營收月增2.5% Q2營收幾乎站上高標
IC設計大廠聯(lián)發(fā)科自結(jié)6月合并營收 78.45億元，月成長2.52%，年成長16.3%，累計前6月營收為430.5億元，年成長5.47%，是為聯(lián)發(fā)科合并營收自4-5月營收連續(xù)2個月走滑后，6月份營收再度交出止跌反彈的表現(xiàn)。 依聯(lián)發(fā)科法說
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聯(lián)發(fā)科并購晨星：中國智能電視的拐點？
近日，無線通信及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技（聯(lián)發(fā)科）宣布收購競爭對手晨星半導體股權(quán)。消息一經(jīng)傳出, 立即引起強烈反響, 媒體、業(yè)界在表示震驚之余，隨之而來的關注焦點則轉(zhuǎn)移到了二家公司在合并后對數(shù)字電視
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