聯(lián)發(fā)科
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大陸海思跨足電視芯片挑戰(zhàn)晨星及聯(lián)發(fā)科
大陸IC設(shè)計(jì)大廠海思半導(dǎo)體（HiSilicon）近日與安謀（ARM）聯(lián)合宣布，海思已獲得一系列ARMMali繪圖處理器（GPU）授權(quán)，由于ARM企圖以Mali-400以上規(guī)格GPU拉開與美商MIPS距離，在智能電視IP授權(quán)領(lǐng)域稱王，也讓海思從網(wǎng)
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中國(guó)白牌手機(jī)起飛聯(lián)發(fā)科受惠
野村證券表示，中國(guó)智慧手機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)需求兩極化、利用開放通路的白牌手機(jī)銷量準(zhǔn)備起飛；受惠最大的將是白牌手機(jī)的推手聯(lián)發(fā)科（2454），估計(jì)明年將超越高通，成為中國(guó)智慧手機(jī)晶片的最大供應(yīng)商。野村對(duì)聯(lián)發(fā)科重申買進(jìn)
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智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)加快智能手機(jī)普及
對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)覬覦已久的芯片廠商聯(lián)發(fā)科，近來(lái)動(dòng)作頻繁，似乎正在極力扮演著普及智能手機(jī)“救世主”的角色。一度有“山寨機(jī)之父”之稱的聯(lián)發(fā)科，能否在3G時(shí)代獲得市場(chǎng)認(rèn)同？對(duì)于聯(lián)發(fā)科的高調(diào)舉動(dòng)，高通又將有何應(yīng)對(duì)
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在世界的角度看中國(guó)這個(gè)經(jīng)濟(jì)體
【寫在前面】以下是即將卸任總編輯、擔(dān)任EETimes“首席國(guó)際特派員”新職的吉田順子(Junko Yoshida)女士近日發(fā)表的一篇部博客文章，提及EETimes將投注更多資源在中國(guó)(大中華區(qū))在地報(bào)導(dǎo)的一些新策略。EETimes的報(bào)導(dǎo)未
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矽格Q2訂單增溫，營(yíng)收季增上看15%
矽格(6257)受惠于第2季IC設(shè)計(jì)回補(bǔ)庫(kù)存力道轉(zhuǎn)強(qiáng)，國(guó)內(nèi)外客戶訂單都有逐步增溫的趨勢(shì)，挹注矽格本季營(yíng)運(yùn)動(dòng)能，法人預(yù)估本季營(yíng)收將有10~15%的成長(zhǎng)幅度。 今日大盤跌勢(shì)稍減，但已跌破7400點(diǎn)大關(guān)，矽格股價(jià)相對(duì)抗跌，持續(xù)
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聯(lián)發(fā)科與Gameloft全球戰(zhàn)略合作 探索全新模式
5月11日下午消息（蔣均牧）聯(lián)發(fā)科（MediaTek）與Gameloft今日共同宣布達(dá)成全球戰(zhàn)略合作協(xié)議。Gameloft為手機(jī)游戲軟件領(lǐng)域巨頭，支持多個(gè)手機(jī)平臺(tái)的發(fā)行業(yè)務(wù)，即使是在有點(diǎn)落伍的Java和Brew平臺(tái)上都有Gameloft活躍的
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蔡明介:智能機(jī)市場(chǎng)規(guī)模仍可持續(xù)成長(zhǎng)
IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科(2454-TW)董事長(zhǎng)蔡明介今(9)日表示，整體景氣波動(dòng)變化速度相當(dāng)快，近期法國(guó)政局變天，市場(chǎng)也擔(dān)憂歐債危機(jī)有升高情況，不過(guò)仍看好整體智慧型手機(jī)市場(chǎng)會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)，對(duì)中國(guó)大陸市場(chǎng)尤其樂觀，而聯(lián)發(fā)科面對(duì)產(chǎn)
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聯(lián)發(fā)科4月營(yíng)收月減3.48%符合市場(chǎng)預(yù)期
聯(lián)發(fā)科（2454-TW）自結(jié)4月合并營(yíng)收79.42億（新臺(tái)幣，下同），較3月82.28億減少3.48%，符合市場(chǎng)預(yù)期。聯(lián)發(fā)科此前法說(shuō)預(yù)估第2季合并營(yíng)收在224億至235億，季增14%至20%，以此推估，5、6月營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)大致會(huì)與4月相近。累計(jì)
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矽格4月營(yíng)收月增率7.9%
矽格 (6257)結(jié)算4月合并營(yíng)收3.83億元，月增率7.9%，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，激勵(lì)今天股價(jià)有逆勢(shì)強(qiáng)漲表現(xiàn)，換手量也較昨日擴(kuò)大近倍。矽格為國(guó)內(nèi)最大射頻（RF）晶片專業(yè)測(cè)試廠，主力客戶聯(lián)發(fā)科下單量擴(kuò)大，第二季來(lái)自中國(guó)等新興
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聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片大陸稱王在望
大陸智能手機(jī)芯片之王爭(zhēng)奪戰(zhàn)白熱化！聯(lián)發(fā)科今年力求拿下5成市占率，但面臨高通高階智能手機(jī)芯片下半年產(chǎn)能解套有譜，聯(lián)發(fā)科正步步為營(yíng)，日前將業(yè)務(wù)暨客戶管理部門領(lǐng)導(dǎo)之職級(jí)升等，原任副總經(jīng)理呂平幸免兼任，轉(zhuǎn)為總經(jīng)
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聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片大陸稱王在望
大陸智慧手機(jī)晶片之王爭(zhēng)奪戰(zhàn)白熱化！聯(lián)發(fā)科（2454）今年力求拿下5成市占率，但面臨高通高階智慧手機(jī)晶片下半年產(chǎn)能解套有譜，聯(lián)發(fā)科正步步為營(yíng)，日前將業(yè)務(wù)暨客戶管理部門領(lǐng)導(dǎo)之職級(jí)升等，原任副總經(jīng)理呂平幸免兼任，
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聯(lián)發(fā)科將今年智能手機(jī)芯片發(fā)貨量上調(diào)50%
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)總經(jīng)理謝清江在一個(gè)投資者會(huì)議上表示，該公司將今年全年智能手機(jī)芯片發(fā)貨量目標(biāo)從此前的5000萬(wàn)片上調(diào)至7500萬(wàn)片。聯(lián)發(fā)科今年第一季度智能手機(jī)芯片發(fā)貨量為1000萬(wàn)片，
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聯(lián)發(fā)科大升今年智能手機(jī)芯片目標(biāo)達(dá)7500萬(wàn)套
面對(duì)快速增溫的智能手機(jī)市場(chǎng)需求以及聯(lián)發(fā)科本身產(chǎn)品優(yōu)秀陣容，將上修今年智能手機(jī)芯片出貨目標(biāo)，由原先的5000萬(wàn)套上調(diào)至7500萬(wàn)套，上調(diào)幅度達(dá)5成的水平，但以聯(lián)發(fā)科上半年智能手機(jī)芯片出貨估可達(dá)2800萬(wàn)套的水平來(lái)看，
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聯(lián)發(fā)科Q2展望佳 首季獲利谷底
聯(lián)發(fā)科（2454-TW）昨召開法說(shuō)會(huì)，對(duì)第2季營(yíng)運(yùn)展望釋出樂觀看法，預(yù)估合并營(yíng)收224億至235億元，季增14%至20%，同時(shí)上修今年智能型手機(jī)芯片出貨量，由原估5000萬(wàn)套提高至7500萬(wàn)套。不過(guò)，公布首季每股純益（EPS）僅2.1
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矽統(tǒng)旗下科統(tǒng)與太瀚合并 29日生效
矽統(tǒng)（2363）旗下太瀚科技與科統(tǒng)科技兩家子公司進(jìn)行合并，29日正式生效，合并后將以太瀚為存續(xù)公司，合并后公司名稱為「太瀚科技」，兩家公司透過(guò)賀并希望產(chǎn)品互補(bǔ)拓展業(yè)務(wù)，增加股東權(quán)益。 該公司去年公司暫停電
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低端芯片市場(chǎng)“價(jià)格戰(zhàn)”不息
3月19日消息，為積極卡位低端市場(chǎng)，市場(chǎng)傳言稱高通（Qualcomm）本周針對(duì)低端產(chǎn)品啟動(dòng)第二季度首波降價(jià)。對(duì)此，其對(duì)手聯(lián)發(fā)科是否跟進(jìn)降價(jià)備受市場(chǎng)關(guān)注。由于大陸市場(chǎng)本就是聯(lián)發(fā)科的大本營(yíng)，且同樣看好低端智能手機(jī)取代
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低端芯片市場(chǎng)“價(jià)格戰(zhàn)”不息
3月19日消息，為積極卡位低端市場(chǎng)，市場(chǎng)傳言稱高通（Qualcomm）本周針對(duì)低端產(chǎn)品啟動(dòng)第二季度首波降價(jià)。對(duì)此，其對(duì)手聯(lián)發(fā)科是否跟進(jìn)降價(jià)備受市場(chǎng)關(guān)注。 由于大陸市場(chǎng)本就是聯(lián)發(fā)科的大本營(yíng)，且同樣看好低端智能手機(jī)取
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聯(lián)電獲高通28奈米訂單
全球手機(jī)晶片龍頭高通（Qualcomm）會(huì)計(jì)年度第3季（4月到6月）出貨量意外將較前一季度下滑，營(yíng)收及獲利預(yù)估皆低于市場(chǎng)預(yù)期，主要受到40、65奈米的低價(jià)產(chǎn)品成長(zhǎng)有限，高階產(chǎn)品受限于臺(tái)積電28奈米供應(yīng)吃緊，導(dǎo)致成長(zhǎng)動(dòng)
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聯(lián)發(fā)科技芯片 出貨估上修4成
大陸智能手機(jī)需求優(yōu)于預(yù)期，隨著市場(chǎng)大餅變大，IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科將有機(jī)會(huì)上修全年的出貨量，外資法人預(yù)估，全年將由5千萬(wàn)套上修至6千萬(wàn)套，甚至7千萬(wàn)套都有可能，上修率高達(dá)4成。不過(guò)對(duì)此聯(lián)發(fā)科指出，已預(yù)計(jì)在27日召開
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聯(lián)發(fā)科千元機(jī)芯片上市福禍兼具
在經(jīng)歷了低潮期后，近日，聯(lián)發(fā)科攜帶新面市的MT6575芯片再次殺入市場(chǎng)。這次聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)很清晰，即為定價(jià)于1000～1500元人民幣的智能手機(jī)提供芯片架構(gòu)解決方案，使得中低端智能機(jī)制造商可以實(shí)現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)
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