聯(lián)發(fā)科
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新興市場潛力巨大 本土廠商塑造品牌
據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）3月16日發(fā)布的報告稱，2012年智能手機新興市場的出貨量將成為全球智能手機的發(fā)展引擎，日本、英國和美國等成熟市場國家的智能手機市場也將繼續(xù)增長，但數(shù)量無法媲美新興市場。報告預(yù)計，中國今
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傳TD手機招標(biāo)芯片展訊聯(lián)發(fā)科成贏家
5月28日消息，知情人士透露，按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機招標(biāo)結(jié)果，中標(biāo)的6款手機的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。根據(jù)統(tǒng)計，經(jīng)過幾年的發(fā)展，TD終端芯片累計出貨量已超過1億片，TD終端芯片商包括聯(lián)芯、展
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傳TD手機招標(biāo)芯片兩大贏家為展訊和聯(lián)發(fā)科
知情人士透露，按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機招標(biāo)結(jié)果，中標(biāo)的6款手機的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。根據(jù)統(tǒng)計，經(jīng)過幾年的發(fā)展，TD終端芯片累計出貨量已超過1億片，TD終端芯片商包括聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科、M
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大陸海思跨足電視芯片挑戰(zhàn)晨星及聯(lián)發(fā)科
大陸IC設(shè)計大廠海思半導(dǎo)體（HiSilicon）近日與安謀（ARM）聯(lián)合宣布，海思已獲得一系列ARMMali繪圖處理器（GPU）授權(quán)，由于ARM企圖以Mali-400以上規(guī)格GPU拉開與美商MIPS距離，在智能電視IP授權(quán)領(lǐng)域稱王，也讓海思從網(wǎng)
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中國白牌手機起飛聯(lián)發(fā)科受惠
野村證券表示，中國智慧手機市場呈現(xiàn)需求兩極化、利用開放通路的白牌手機銷量準備起飛；受惠最大的將是白牌手機的推手聯(lián)發(fā)科（2454），估計明年將超越高通，成為中國智慧手機晶片的最大供應(yīng)商。野村對聯(lián)發(fā)科重申買進
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智能手機芯片之爭加快智能手機普及
對智能手機市場覬覦已久的芯片廠商聯(lián)發(fā)科，近來動作頻繁，似乎正在極力扮演著普及智能手機“救世主”的角色。一度有“山寨機之父”之稱的聯(lián)發(fā)科，能否在3G時代獲得市場認同？對于聯(lián)發(fā)科的高調(diào)舉動，高通又將有何應(yīng)對
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在世界的角度看中國這個經(jīng)濟體
【寫在前面】以下是即將卸任總編輯、擔(dān)任EETimes“首席國際特派員”新職的吉田順子(Junko Yoshida)女士近日發(fā)表的一篇部博客文章，提及EETimes將投注更多資源在中國(大中華區(qū))在地報導(dǎo)的一些新策略。EETimes的報導(dǎo)未
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矽格Q2訂單增溫，營收季增上看15%
矽格(6257)受惠于第2季IC設(shè)計回補庫存力道轉(zhuǎn)強，國內(nèi)外客戶訂單都有逐步增溫的趨勢，挹注矽格本季營運動能，法人預(yù)估本季營收將有10~15%的成長幅度。 今日大盤跌勢稍減，但已跌破7400點大關(guān)，矽格股價相對抗跌，持續(xù)
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聯(lián)發(fā)科與Gameloft全球戰(zhàn)略合作 探索全新模式
5月11日下午消息（蔣均牧）聯(lián)發(fā)科（MediaTek）與Gameloft今日共同宣布達成全球戰(zhàn)略合作協(xié)議。Gameloft為手機游戲軟件領(lǐng)域巨頭，支持多個手機平臺的發(fā)行業(yè)務(wù)，即使是在有點落伍的Java和Brew平臺上都有Gameloft活躍的
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蔡明介:智能機市場規(guī)模仍可持續(xù)成長
IC設(shè)計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)董事長蔡明介今(9)日表示，整體景氣波動變化速度相當(dāng)快，近期法國政局變天，市場也擔(dān)憂歐債危機有升高情況，不過仍看好整體智慧型手機市場會持續(xù)成長，對中國大陸市場尤其樂觀，而聯(lián)發(fā)科面對產(chǎn)
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聯(lián)發(fā)科4月營收月減3.48%符合市場預(yù)期
聯(lián)發(fā)科（2454-TW）自結(jié)4月合并營收79.42億（新臺幣，下同），較3月82.28億減少3.48%，符合市場預(yù)期。聯(lián)發(fā)科此前法說預(yù)估第2季合并營收在224億至235億，季增14%至20%，以此推估，5、6月營運表現(xiàn)大致會與4月相近。累計
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矽格4月營收月增率7.9%
矽格 (6257)結(jié)算4月合并營收3.83億元，月增率7.9%，優(yōu)于市場預(yù)期，激勵今天股價有逆勢強漲表現(xiàn)，換手量也較昨日擴大近倍。矽格為國內(nèi)最大射頻（RF）晶片專業(yè)測試廠，主力客戶聯(lián)發(fā)科下單量擴大，第二季來自中國等新興
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聯(lián)發(fā)科智能機芯片大陸稱王在望
大陸智能手機芯片之王爭奪戰(zhàn)白熱化！聯(lián)發(fā)科今年力求拿下5成市占率，但面臨高通高階智能手機芯片下半年產(chǎn)能解套有譜，聯(lián)發(fā)科正步步為營，日前將業(yè)務(wù)暨客戶管理部門領(lǐng)導(dǎo)之職級升等，原任副總經(jīng)理呂平幸免兼任，轉(zhuǎn)為總經(jīng)
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聯(lián)發(fā)科手機晶片大陸稱王在望
大陸智慧手機晶片之王爭奪戰(zhàn)白熱化！聯(lián)發(fā)科（2454）今年力求拿下5成市占率，但面臨高通高階智慧手機晶片下半年產(chǎn)能解套有譜，聯(lián)發(fā)科正步步為營，日前將業(yè)務(wù)暨客戶管理部門領(lǐng)導(dǎo)之職級升等，原任副總經(jīng)理呂平幸免兼任，
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聯(lián)發(fā)科將今年智能手機芯片發(fā)貨量上調(diào)50%
據(jù)國外媒體報道，臺灣IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)總經(jīng)理謝清江在一個投資者會議上表示，該公司將今年全年智能手機芯片發(fā)貨量目標(biāo)從此前的5000萬片上調(diào)至7500萬片。聯(lián)發(fā)科今年第一季度智能手機芯片發(fā)貨量為1000萬片，
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聯(lián)發(fā)科大升今年智能手機芯片目標(biāo)達7500萬套
面對快速增溫的智能手機市場需求以及聯(lián)發(fā)科本身產(chǎn)品優(yōu)秀陣容，將上修今年智能手機芯片出貨目標(biāo)，由原先的5000萬套上調(diào)至7500萬套，上調(diào)幅度達5成的水平，但以聯(lián)發(fā)科上半年智能手機芯片出貨估可達2800萬套的水平來看，
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聯(lián)發(fā)科Q2展望佳 首季獲利谷底
聯(lián)發(fā)科（2454-TW）昨召開法說會，對第2季營運展望釋出樂觀看法，預(yù)估合并營收224億至235億元，季增14%至20%，同時上修今年智能型手機芯片出貨量，由原估5000萬套提高至7500萬套。不過，公布首季每股純益（EPS）僅2.1
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矽統(tǒng)旗下科統(tǒng)與太瀚合并 29日生效
矽統(tǒng)（2363）旗下太瀚科技與科統(tǒng)科技兩家子公司進行合并，29日正式生效，合并后將以太瀚為存續(xù)公司，合并后公司名稱為「太瀚科技」，兩家公司透過賀并希望產(chǎn)品互補拓展業(yè)務(wù)，增加股東權(quán)益。 該公司去年公司暫停電
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低端芯片市場“價格戰(zhàn)”不息
3月19日消息，為積極卡位低端市場，市場傳言稱高通（Qualcomm）本周針對低端產(chǎn)品啟動第二季度首波降價。對此，其對手聯(lián)發(fā)科是否跟進降價備受市場關(guān)注。由于大陸市場本就是聯(lián)發(fā)科的大本營，且同樣看好低端智能手機取代
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低端芯片市場“價格戰(zhàn)”不息
3月19日消息，為積極卡位低端市場，市場傳言稱高通（Qualcomm）本周針對低端產(chǎn)品啟動第二季度首波降價。對此，其對手聯(lián)發(fā)科是否跟進降價備受市場關(guān)注。 由于大陸市場本就是聯(lián)發(fā)科的大本營，且同樣看好低端智能手機取
