聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科博通 競推3G芯片爭勝
高價智能手機市場目前仍由高通掌握，不過強調百美元的低價智能手機芯片市場競爭，在大陸正激烈上演，聯(lián)發(fā)科（2454）與博通昨日（16）紛紛宣布新芯片推出。聯(lián)發(fā)科（2454）為維持領先地位持續(xù)推出新案，針對大陸市場慣
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臺晶圓測試廠急單成常態(tài) 客戶下單謹慎 首季業(yè)績微滑
李洵穎／臺北 臺系晶圓測試廠近期明顯感受到急單動能，其中，京元電急單以日廠居多，臺星科急單則主要來自臺積電，支撐第1季營運約季跌5~10%，由于景氣變化快、掌握度低，未來急單效應恐將成常態(tài)。 全球景氣不佳及
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聯(lián)發(fā)科2G手機芯片出貨恐持平
美商高盛證券昨（9）日指出，中國三大電信業(yè)者近期大動作拉高智能型手機補貼金額，將加速中國手機市場由2G功能性手機轉向智能型手機，影響所及，聯(lián)發(fā)科與F-晨星今年2G手機芯片出貨可能僅維持去年水平。由于2G手機出貨
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長虹采用聯(lián)發(fā)科智能機芯片
聯(lián)發(fā)科去年力推的首顆智能型手機芯片MT6573（指芯片代號）客戶再下一城，獲大陸手機品牌廠長虹采用。長虹5日舉行產(chǎn)品發(fā)表會，宣布采用聯(lián)發(fā)科MT6573方案，進軍智能型手機市場。MT6573采用3G WCDMA系統(tǒng)，屬于3.75G And
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ITC調查聯(lián)發(fā)科侵權
美國國際貿(mào)易委員會(ITC)就美商飛思卡爾(Freescale)控告聯(lián)發(fā)科技侵犯專利權案展開調查，聯(lián)發(fā)科技對此低調不愿評論。飛思卡爾與聯(lián)發(fā)科專利紛爭不斷，飛思卡爾今年7月向ITC控告聯(lián)發(fā)科及日本電視大廠船井(Funai)電視相關
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矽品Q4營收157.1億元 季減3.8% 微優(yōu)預期
IC封測矽品(2325-TW)公布12月營收，合并營收達51.03億元，較11月下滑2.9%，第 4 季合并營收為157.1億元，較第 3 季僅減少3.8%，優(yōu)于原先法說會上預期的衰退4-8%幅度，法人認為，包含聯(lián)發(fā)科(2454-TW)在內(nèi)的IC設計需求
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聯(lián)發(fā)科對臺積電追單
市場預期，聯(lián)發(fā)科已就去年力推的首顆智慧型手機晶片「MT6573」展開降價，加上今年將主打的「MT6575」又將于第一季上市，在這段新舊產(chǎn)品重疊期，對供應鏈擴大下單亦屬合理。聯(lián)發(fā)科昨天表示，公司每個月、每一季都會針
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上月營收／矽品掉2.9% 本季看好
封測大廠矽品（2325）昨（5）日公布去年12月合并營收51.03億元，月減2.9%、年減3.87%；累計去年第四季合并營收157.09億元，比去年第三季減少3.7%，優(yōu)于預期。 矽品原本預估，去年第四季營收季減6%到8%，不過，在主
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聯(lián)發(fā)科智能機芯片 大陸長虹采用
聯(lián)發(fā)科去年力推的首顆智慧型手機晶片MT6573（指晶片代號）客戶再下一城，獲大陸手機品牌廠長虹采用。長虹今（5）日將舉行產(chǎn)品發(fā)表會，宣布采用聯(lián)發(fā)科MT6573方案，進軍智慧型手機市場。MT6573采用3GWCDMA系統(tǒng)，屬于3.
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聯(lián)發(fā)科大釋單 臺積矽品補
國內(nèi)IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科近期大單報到，本季淡季不淡，傳有意包下臺積電40奈米制程近4萬片產(chǎn)能，產(chǎn)出晶片量高達6,000萬顆，不僅讓臺積電產(chǎn)能利用率淡季有撐，封測協(xié)力廠矽品、京元電、矽格等同步沾光。 圖／經(jīng)濟
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深耕移動互聯(lián)技術，聯(lián)發(fā)科打造全方位智能數(shù)字生活
2011年是“十二五”的開局之年，中國經(jīng)濟繼續(xù)保持平穩(wěn)較快發(fā)展，并迎來了移動互聯(lián)黃金時代的到來。無線通訊行業(yè)在2011年更是達到了井噴式的增長：三網(wǎng)融合取得階段性進展，3G用戶總規(guī)模突破1億，中國手機用
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芯片大廠加入低價競爭 芯片市場未來愈發(fā)激烈
隨著智能手機解決方案的不斷完善，芯片一個大硬件的廣泛運用，智能手機的市場也逐漸得到普及。受到低端智能手機的帶動，與其相關的芯片產(chǎn)業(yè)競爭也日趨激烈，各家芯片大佬如聯(lián)發(fā)科和展訊等紛紛看好中低端智能機芯片市
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聯(lián)發(fā)科登高呼 IC設計次族群大復活
IC設計因龍頭股聯(lián)發(fā)科(2454)的帶頭作用，加上跌深，次族群龍頭股上演大復活。立錡(6286)昨日股價直探今年以來低點，為避免股價持續(xù)破底，今日盤中出現(xiàn)反彈，盤中股價上漲近4%，一度來到118.5元價位;瑞昱(2379)早盤追
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高通對決聯(lián)發(fā)科：智能手機市場拐點顯現(xiàn)
手機芯片廠家聯(lián)發(fā)科(MTK)創(chuàng)始人蔡明介可能沒想到，競爭對手高通的反擊來得如此快。剛剛上市的智能手機芯片，僅僅讓聯(lián)發(fā)科風光了兩個月左右。 “血腥的價格戰(zhàn)將一觸即發(fā)，現(xiàn)在還僅僅是價格戰(zhàn)的開始。”國虹
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消息稱聯(lián)發(fā)科技TD芯片涉嫌專利風波
知情人士透露，因合作伙伴涉嫌使用原TD核心芯片企業(yè)凱明的專利，聯(lián)發(fā)科的TD芯片方案也面臨糾紛，這將使得聯(lián)發(fā)科的TD芯片之路蒙上陰影。 凱明是早期TD核心芯片企業(yè)之一，2008年時，因資金難以支撐下去，凱明公司
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高通進入千元智能機市場
在2G時代，聯(lián)發(fā)科用“交鑰匙”模式橫掃千軍，并因此博得山寨機之父的“美譽”?，F(xiàn)在，高通也撿起了類似的模式。 12月9日，高通宣布推出快速開發(fā)平臺和生態(tài)系統(tǒng)（Qualcomm ReferenceDesign，簡稱QRD），以此拓展
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芯片大廠加入低價競爭 芯片市場未來愈發(fā)激烈
芯片大廠加入低價競爭 芯片市場未來愈發(fā)激烈
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芯片大廠加入低價競爭 未來芯片市場愈發(fā)激烈
隨著智能手機解決方案的不斷完善，芯片一個大硬件的廣泛運用，智能手機的市場也逐漸得到普及。受到低端智能手機的帶動，與其相關的芯片產(chǎn)業(yè)競爭也日趨激烈，各家芯片大佬如聯(lián)發(fā)科和展訊等紛紛看好中低端智能機芯
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3G芯片掀價格戰(zhàn) 或加速智能手機普及
據(jù)通信信息 日前有媒體報道稱，臺灣聯(lián)發(fā)科(微博)推出了MT6575、1GHz移動芯片解決方案，它廣為企業(yè)接受，目前華為等廠商已有意采用。為了反擊聯(lián)發(fā)科，高通已經(jīng)降低報價，與聯(lián)發(fā)科接近，以提高產(chǎn)品的價格競爭力。作為智
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芯片供應商角力千元智能機市場
中低端千元智能機正成為芯片廠商角力的擂臺，繼聯(lián)發(fā)科、展訊相繼推出適應于低端市場的芯片之后，手機芯片老大高通坐不住了。在日前舉行的中國合作伙伴峰會上，高通推出類似聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式的快速開發(fā)平臺和生態(tài)
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