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聯發(fā)科Android平臺 大陸展買家聚焦
2.5G芯片龍頭聯發(fā)科全系列Android平臺智能型手機解決方案將陸續(xù)推出，采用MT6516（2.75G平臺）終端產品也正式在市場銷售。聯發(fā)科表示，目前客戶采用Android平臺開發(fā)出的終端產品，已開始在市場銷售，且終端售價已低于
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臺灣IC設計業(yè)寒風刺骨 4Q恐難熬
盡管臺系IC設計業(yè)者2010年有大陸十一長假的預先拉貨效應庇護，但在各家IC設計業(yè)者9月營收數字出爐后，較8月衰退家數仍遠比成長家數來得多，顯示下游客戶持續(xù)進行零組件庫存消化策略，配合上游半導體產業(yè)鏈供貨吃緊壓
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9月營收／京元電 減7%
京元電（2449）受到主力客戶聯發(fā)科（2454）訂單銳減，昨（8）日公布9月營收11.92億元，月下滑7.23%，雖年增率仍有7.78%，仍是旺季不旺。
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GF沖市占 聯發(fā)科受惠
全球晶圓將于13日來臺首度舉行技術大會（GTC），由營運長謝松輝領軍，與晶圓雙雄在臺正面交鋒。 （本報系數據庫） 由阿布扎比創(chuàng)投與超威（AMD）合資的全球晶圓（Globalfoundries）將于13日來臺首度舉行技術大會
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聯發(fā)科3G芯片出貨大面積遞延 未來下滑壓力大
盡管聯發(fā)科9月營收可望較8月成長約10%，挑戰(zhàn)新臺幣110億元大關，且第4季訂單能見度目前看來亦不至于太糟，然聯發(fā)科3G（WCDMA、TD-SCDMA）芯片大量出貨時程一再遞延，加上競爭對手不斷用低價策略，意圖瓜分市占率動作
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成都市長葛紅林會見臺灣聯發(fā)科董事長
聯發(fā)科技在成都設立的聯發(fā)芯軟件設計（成都）有限公司已于本月中旬完成注冊，擬于11月開始運營。成都市委副書記、市長葛紅林會見了臺灣聯發(fā)科技有限公司董事長蔡明介一行。臺灣聯發(fā)科技股份有限公司是全球IC設計領導
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聯發(fā)科3G芯片大量出貨時程遞延
盡管聯發(fā)科9月營收可望較8月成長約10%，挑戰(zhàn)新臺幣110億元大關，且第4季訂單能見度目前看來亦不至于太糟，然聯發(fā)科3G(WCDMA、TD-SCDMA)芯片大量出貨時程一再遞延，加上競爭對手不斷用低價策略，意圖瓜分市占率動作日
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聯發(fā)科3G芯片大量出貨時程遞延
盡管聯發(fā)科9月營收可望較8月成長約10%，挑戰(zhàn)新臺幣110億元大關，且第4季訂單能見度目前看來亦不至于太糟，然聯發(fā)科 3G(WCDMA、TD-SCDMA)芯片大量出貨時程一再遞延，加上競爭對手不斷用低價策略，意圖瓜分市占率動作日
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聯發(fā)科瑞昱將向創(chuàng)維提供網絡電視芯片
聯發(fā)科和通信芯片廠商瑞昱推出的網絡電視（IPTV）芯片預計將在第四季度向大陸的創(chuàng)維供貨。據分析，該芯片有希望成為未來幾年帶動業(yè)績成長的主力產品。 報道稱，創(chuàng)維是中國大陸最大的液晶電視品牌，在大陸液晶電視
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聯發(fā)科向大陸子公司沃勤增資165萬美元
（平田）9月25日消息，聯發(fā)科宣布，將向大陸手機軟體平臺子公司沃勤網絡科技（上海）公司增資165萬美元，折合新臺幣超過,000萬元。 據悉，聯發(fā)科已經累計對沃勤投資約400萬美元，折合新臺幣逾1.2億元。 據騰訊
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聯發(fā)科瑞昱將向創(chuàng)維提供網絡電視芯片
據臺灣媒體報道，聯發(fā)科和通信芯片廠商瑞昱推出的網絡電視（IPTV）芯片預計將在第四季度向大陸的創(chuàng)維供貨。據分析，該芯片有希望成為未來幾年帶動業(yè)績成長的主力產品。報道稱，創(chuàng)維是中國大陸最大的液晶電視品牌，在
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封測雙雄砍單 K&S震驚
封測雙雄日月光（2311）和硅品（2325）第四季資本支出喊卡，嚴重沖擊全球銅打線機設備領導廠裕庫力索法（K&S）訂單，K&S總部已指示全力固單，并設法增加晶圓切割刀、焊針及芯片接著機等其他半導體廠耗材，減輕封
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硅格久元 營運「封」光
二線封測廠硅格、久元接單熱絡，營運持續(xù)增溫中，表現優(yōu)于一線大廠。圖為封測廠作業(yè)情況。 （本報系數據庫） 二線封測廠硅格（6257）、久元（6261）營運出色。硅格在國外客戶訂單出貨持續(xù)成長帶動下，9月合并營收
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2010年全球封測行業(yè)產值大約為462億美元
據水清木華研究報告，先進封裝（本文將無引線的封裝定義為先進封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。）主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數碼相機、數碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場合，手機里所有的IC都需
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聯發(fā)科訂單回升 硅品、硅格、京元電同沾光
IC設計聯發(fā)科（2454）揮別營收走跌陰霾，加上中移動物聯網來臺尋求合作商機，吸引中實戶買盤介入，上周成交量5.8 萬張，創(chuàng)下今年第三高紀錄，本周可望延續(xù)這股熱潮，炒熱買盤氣氛。 法人表示，聯發(fā)科營收回溫，主
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20家全球最大的封測廠家2009－2010年收入與增幅
據水清木華研究報告，先進封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數碼相機、數碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場合，手機
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3季度財測不理想 封測與晶圓代工廠接單下滑
封測雙雄日月光及硅品近期不約而同對第四季資本支出開始約束，銅打線機臺擴充全面喊停，約有近60億元設備訂單第四季停止出貨，設備業(yè)者感到相當緊張，擔心將在半導體產業(yè)掀起骨牌效應。封測廠銅制程供不應求長達一年
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停止擴產 封測雙雄開第一槍
封測雙雄日月光及硅品近期同步對第四季資本支出急踩煞車，銅打線機臺擴充全面喊停，約有近60億元設備訂單第四季停止出貨，透露封測業(yè)訂單能見度降低，設備業(yè)者感到相當緊張，擔心將在半導體產業(yè)掀起骨牌效應。
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臺積電、聯發(fā)科等臺企組團赴美國硅谷搶人才
臺灣海外科技攬才團日前出發(fā)，將有臺積電、奇美電、臺達電、華碩、聯發(fā)科等近20家企業(yè)，前往美國硅谷、波士頓搶人才，企業(yè)界將大舉招攬管理高階新人才，為6大新興產業(yè)注入新血，擴大創(chuàng)新應用領域發(fā)展。據悉，因合并經
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臺積電、聯發(fā)科等臺企組團赴美國硅谷搶人才
臺灣海外科技攬才團日前出發(fā)，將有臺積電、奇美電、臺達電、華碩、聯發(fā)科等近20家企業(yè)，前往美國硅谷、波士頓搶人才，企業(yè)界將大舉招攬管理高階新人才，為6大新興產業(yè)注入新血，擴大創(chuàng)新應用領域發(fā)展。 據悉，
