近日有消息稱,高通已經(jīng)收購蘇州傲世通挺進TD SCDMA芯片市場,雖然媒體并沒有發(fā)布消息,不過11月17日高通CEO保羅•雅各布在香港表示明年將推出一款對中國本土標準意義重大的TD-LTE芯片,猜得不錯的話這款支持TD-
12月1日早間消息,據(jù)臺灣媒體《今周刊》報道,從臺股股王到坐穩(wěn)全球IC設計市場占有率第二位置,蔡明介帶領著聯(lián)發(fā)科不斷成長,熟悉歷史的他,將過往戰(zhàn)爭名將的戰(zhàn)術運用到自己的企業(yè)競爭策略上,讓公司的競爭力與地位都
市調機構iSuppli公布了2009年度全球半導體行業(yè)20大廠商的初步統(tǒng)計報告。雖然整個產(chǎn)業(yè)愁云慘淡,前十名中只有一家保持了增長,所有20名中也僅僅三家沒有倒退,但好消息是:一切原本可以更糟糕得多的。 全年整個半導
11月26日消息,2009中國手機產(chǎn)業(yè)首腦論壇年會今日在北京金源飯店舉行,聯(lián)發(fā)科智能手機業(yè)務部副總裁李慎威在演講時表示,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介認為3G發(fā)展對公司發(fā)展非常重要,聯(lián)發(fā)科同時認為,CPU性能和價格等因素都無法
中國臺灣IC芯片大廠聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總徐至強今天表示,聯(lián)發(fā)科目前在TD芯片市場市占率高達6成,排名第1,雖然明年TD芯片市場更為競爭,但聯(lián)發(fā)科仍有信心維持6成市占的好成績。關于WCDMA芯片出貨情況,他表示,相關產(chǎn)品早
臺灣媒體理財周刊發(fā)表文章,分析聯(lián)發(fā)科在3G時代優(yōu)勢與劣勢。文章指出,由于聯(lián)發(fā)科與高通的專利協(xié)議中,聯(lián)發(fā)科并不需要向高通支付專利費,因此這筆費用將轉嫁到手機廠商身上,由此,聯(lián)發(fā)科省去了高達2-3億美元的專利費
11月25日早間消息,據(jù)臺灣媒體報道,手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科將與華寶攜手搶攻3G市場,聯(lián)發(fā)科已在TD芯片市場拿下六成市占率。華寶董事長陳瑞聰昨(24)日表示,華寶首度采用聯(lián)發(fā)科TD及WCDMA芯片,爭取中國移動明年3000萬用戶
中國臺灣IC芯片大廠聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總徐至強今天表示,聯(lián)發(fā)科目前在TD芯片市場市占率高達6成,排名第1,雖然明年TD芯片市場更為競爭,但聯(lián)發(fā)科仍有信心維持6成市占的好成績。關于WCDMA芯片出貨情況,他表示,相關產(chǎn)品早
據(jù)臺灣媒體報道,工信部副部長婁勤儉訪臺,有望與聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介會面。在即將舉行的上海世博會上,下一代TD-LTE成為業(yè)界關注焦點。在工信部、科技部及國家發(fā)改委支持下,電信研究院和中國移動等單位,傾力推動TD
全球無線通訊及消費性電子 SoC 領導廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.) 和領先的先進無線技術、產(chǎn)品和服務的開發(fā)及創(chuàng)新廠商美國高通公司今天共同宣佈,雙方就其個別擁有的專利池(包括CDMA以及WCDMA的核心專利),達成與所有
聯(lián)發(fā)科和高通今天共同宣布,雙方就其個別擁有的專利池,達成與所有集成電路產(chǎn)品有關的、廣泛的專利協(xié)議,涉及包括CDMA以及WCDMA的核心專利。 在本協(xié)議下,聯(lián)發(fā)科的客戶沒有獲得針對高通專利的任何權利,聯(lián)發(fā)科的客
北京時間11月23日早間消息(常山)據(jù)臺灣媒體報道,工信部副部長婁勤儉訪臺,有望與聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介會面。在即將舉行的上海世博會上,下一代TD-LTE成為業(yè)界關注焦點。在工信部、科技部及國家發(fā)改委支持下,電信研
兩岸手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈,因應下游客戶拉貨需求,聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷,聯(lián)發(fā)科在價格策略奏效下市場反應熱烈,并向上游晶圓代工廠聯(lián)電、臺積電追加第4季投片;而展訊也賣到缺貨,向臺