聯(lián)發(fā)科
-
聯(lián)發(fā)科調整晶圓供應商名單聯(lián)電取代臺積電居首
晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機芯片代工最大供貨商，取代臺積電，不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標意義，也有助于挹注營收。對
-
聯(lián)發(fā)科智能手機方案落地 山寨機型出貨在即
昨日，據(jù)臺灣媒體報道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內品牌機即將上市。“我們在今年年初已經將方案成品交給了客戶，應該是在最近，客戶就會有機型推向市場了。”聯(lián)發(fā)科中國有限公司中國區(qū)業(yè)務
-
聯(lián)發(fā)科帶山寨軍團生死突圍：智能山寨機上市
據(jù)臺灣媒體報道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機解決方案的山寨手機已經在深圳上市。自今年開始，我國手機產業(yè)加速從2G朝向3G升級，由于3G手機芯片專利掌握在國外高通等企業(yè)手中，手機廠商必須支付高額授權金;對此有業(yè)內人士
-
聯(lián)發(fā)科3月份營收有望重達21億人民幣
據(jù)臺灣媒體報道，3月在農歷新年過后，營收可望回到21億人民幣(100億元新臺幣)以上，聯(lián)發(fā)科董事會通過每股配發(fā)26.02元新臺幣股利，創(chuàng)下歷史新高，其中現(xiàn)金股利26元、股票股利0.02元，現(xiàn)金殖利率約4.8%，可望成為臺股今
-
聯(lián)發(fā)科調整晶圓供應商名單 聯(lián)電取代臺積電居首
晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機芯片代工最大供貨商，取代臺積電，不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標意義，也有助于挹注營收。對
-
聯(lián)發(fā)科成山寨機救世主：智能手機平臺產品將上市
據(jù)臺灣媒體報道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內品牌機即將上市。據(jù)了解，深圳山寨手機市場最近首度出現(xiàn)采用聯(lián)發(fā)科平臺的智能手機，品牌廠商則由臺灣業(yè)者技嘉科技旗下集嘉通訊(GSmart)打前鋒，帶動山寨機
-
張忠謀：1-2年后 12吋晶圓將登陸
外資論壇密集展開，繼美林論壇之后，高盛證券也在睽違8年后，今年再度回臺舉辦論壇，雖然論壇僅有一天的時間，但卻使兩岸大企業(yè)家齊聚一堂，包括臺積電（2330）董事長張忠謀等6大科技大老出席演講，暢談兩岸政策和
-
聯(lián)發(fā)科突破歐洲核心運營商 聯(lián)手沃達豐推超低價手機
3月22號上午消息（桑菊）據(jù)國外媒體報道，歐洲最大移動運營商沃達豐（Vodafone）將與聯(lián)發(fā)科將進一步合作，沃達豐針對新興市場推出全球最便宜的手機，兩款手機零售價均在20美元以下，采用聯(lián)發(fā)科平臺，全面搶占非洲、
-
3G戰(zhàn)場 高通防堵聯(lián)發(fā)科
在2G、2.75G稱霸全球的聯(lián)發(fā)科(2454)，進入到3G世代將面臨高通的全面防堵。根據(jù)業(yè)界透露，高通內部已把對手鎖定為聯(lián)發(fā)科，在中國3G市場，高通除了將推出類似聯(lián)發(fā)科的Turnkey解決方案外，在TD也將不會缺席。至于會不會
-
臺積電宣布今年招聘5000人 本科生起薪八千
據(jù)臺灣媒體報道，臺積電宣布今年提供5000名職位空缺，此外，宏達電也提供600個工作崗位，聯(lián)發(fā)科至少招550名員工，鴻海集團的計劃是招1000名員工，但強調“只要是人才，沒有上限”。臺積電人力資源營運中心
-
日月光基本面有料，法人加碼
日月光（2311）在合并環(huán)電之后，已經從今年2月份開始，將環(huán)電的業(yè)績納入合并營收內一起計算，因此也寫下亮麗的成績單。以整并后的合并營收來看，2月份達129.84億元，較1月份的130.91億元減少約0.8％；若扣除環(huán)電營收
-
合并環(huán)電發(fā)威 日月光振翅高飛
2010-03-09 【記者／臺北報導】 封測大廠日月光（2311）2月起正式將環(huán)電（2350）營收合并計算，昨（8）日公布2月份合并營收達129.84億元，創(chuàng)歷史新高水平；若扣除環(huán)電2月份合并營收42.9億元，日月光2月封測事業(yè)營收
-
聯(lián)發(fā)科推出首款TD-HSPA+芯片 下行速率提升至4.2Mbps
3月9日下午消息（杜宇）聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯科技在今天共同宣布，推出業(yè)界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P （MT6908），該樣片已經送交聯(lián)芯科技進行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試。據(jù)悉，該款芯片使得TD網(wǎng)絡的下行數(shù)據(jù)傳送率從2
-
聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖已向中興天宇出貨3G芯片
據(jù)臺灣經濟日報報道，聯(lián)發(fā)科3G手機芯片布局大邁進，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科3GWCDMA手機芯片本季起對大陸手機品牌廠商中興、天宇小量出貨，突破對手美商高通封鎖。聯(lián)發(fā)科估計，較大數(shù)量的WCDMA芯片出貨會在下半年，今年將是最
-
聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
據(jù)臺灣經濟日報報道，聯(lián)發(fā)科3G手機芯片布局大邁進，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機芯片本季起對大陸手機品牌廠商中興、天宇小量出貨，突破對手美商高通封鎖。聯(lián)發(fā)科估計，較大數(shù)量的WCDMA芯片出貨會在下半年，今年將是最
-
聯(lián)發(fā)科否認減少投片 第一季營收或增長5%
由于市場盛傳聯(lián)發(fā)科將減少在晶圓代工廠的投片量，聯(lián)發(fā)科澄清全無此事，目前第1季訂單狀況穩(wěn)定，無奈市場信心不足，投資人持股先賣再說。業(yè)者強調，IC設計調整投片是常態(tài)的作業(yè)模式，外界其實毋須擔心，加上中國農歷年
-
聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單 或波及整個供應鏈
據(jù)臺灣媒體報道，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復下單（double booking）”的擔憂，為第二季訂單蒙上陰
-
聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單或波及整個供應鏈
2月25日消息，據(jù)臺灣媒體報道，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復下單（doublebooking）”的擔憂，為第二
-
聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單 或波及整個供應鏈
2月25日消息，據(jù)臺灣媒體報道，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復下單（double booking）”的擔憂，為第二
-
聯(lián)發(fā)科攜微軟打造智能型手機平臺
聯(lián)發(fā)科技與微軟日前共同宣布，推出具有豐富多媒體的智能型手機平臺。消費者將能在市面上看到更多樣式新穎、高性價比的Windows智能型手機。聯(lián)發(fā)科技智能型手機解決方案將搭載Windows Phone 6平臺，所開發(fā)出來的終端產
