聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科結盟NTT DoCoMo 強化4G布局
（浩鈞）7月28日消息，聯(lián)發(fā)科昨（27）日宣布，與日本最大電信營運商NTT DoCoMo簽訂第四代移動通訊（4G）的長期演進技術（LTE）技術授權協(xié)議。聯(lián)發(fā)科在拿下沃達豐、中國移動的訂單后，再下一城，全球前三大電信營運
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第3季雜音多封測廠營收成長力道弱
時序進入第3季，市場雜音似乎愈來愈多，包括面板產業(yè)需求不如預期，奇美電下修出貨目標，聯(lián)發(fā)科也因調整庫存，營收持續(xù)走軟，讓封測廠第3季看法趨于謹慎保守。其中與聯(lián)發(fā)科連動高的硅品、京元電和硅格等多少受到第1大
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聯(lián)發(fā)科：WiMAX芯片布局進度不變
7月28日消息，據(jù)臺灣媒體報道，由于英特爾日前淡出WiMAX系統(tǒng)，引發(fā)外界對WiMAX前景的疑慮，如今聯(lián)發(fā)科又大動作與DOCOMO合作切入LTE。對于外界稱聯(lián)發(fā)科看淡WiMAX市場的質疑，聯(lián)發(fā)科強調，WiMAX芯片布局進度不變，且持
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聯(lián)發(fā)科遭遇“滑鐵盧”:展訊Mstar低價搶單
聯(lián)發(fā)科遭遇“滑鐵盧”:展訊Mstar低價搶單
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聯(lián)發(fā)科稱與日本DoCoMo簽訂LTE技術授權協(xié)議
7月27日消息，聯(lián)發(fā)科周二表示與日本電信服務供應商NTT DoCoMo簽訂長期演進技術(LTE)技術授權協(xié)議，拓展聯(lián)發(fā)科在第四代(4G)移動通訊的市場。聯(lián)發(fā)科今年積極尋求產品線的轉型，欲站穩(wěn)3G及智能手機芯片市場，并為下一代
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硅格轉戰(zhàn)歐美客戶有成，3年后年營收挑戰(zhàn)百億
封測廠商硅格（6257）今年營運轉型，積極擴增歐美客戶，第三季不受大客戶聯(lián)發(fā)科（2454）營運疲軟影響，業(yè)績可望持續(xù)走高，今年全年度獲利創(chuàng)新高可期，該公司董事長黃興陽指出，預計今年合并營收將逾50億元，未來三
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封測雙雄 Q3成長減速
封測大廠硅品（2325）訂明（28）日舉行法說會，由于整合組件大廠（IDM）相繼下修第三季展望，法人圈不看好封測業(yè)第三季營運成長，整體產業(yè)可能在第三季封頂，單季季增率僅個位數(shù)，尤其硅品第二季毛利率續(xù)跌，恐讓
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誰動了聯(lián)發(fā)科的奶酪(二):SmartPhone篇
誰動了聯(lián)發(fā)科的奶酪(二):SmartPhone篇
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硅格董事長黃興陽︰3年后營收挑戰(zhàn)百億
封測廠硅格（6257）今年營運轉型，積極擴增歐美市場客戶，第三季不受大客戶聯(lián)發(fā)科（2454）營運疲軟影響，營運可望持續(xù)走高，今年獲利創(chuàng)新高可期，董事長黃興陽指出，預計明年營收逾50億元，三年后將挑戰(zhàn)百億元規(guī)模。
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展訊“復活”：TD芯片反彈軌跡
在絕望中尋找希望，人生終將輝煌。“中國3G概念第一股”展訊，作為依然在TD產業(yè)鏈上堅守的企業(yè)，多年的持續(xù)投入，一次一次燃起希望卻又破滅。2009，曙光乍現(xiàn)；2010，格局逐漸明朗；未來，仍舊是負重前行。選擇了這條
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晶圓旺不停 封測分歧
半導體大廠法說會本周陸續(xù)登場，以目前各家業(yè)者接單情況來看，臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠仍是接單滿載，營收季增率將介于5％至8％間。至于封測廠表現(xiàn)較為分歧，聯(lián)發(fā)科因提前調整庫存，封測代工廠如硅品、硅格、京元電
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蔡明介3G困局：Android芯片能否再創(chuàng)風云
聯(lián)發(fā)科在GSM時代的風光能否順延至3G時代，目前看來不容樂觀。畢竟，由于3G手機更多采用運營商集采方式銷售，在與運營商合作經(jīng)驗方面完全缺失的聯(lián)發(fā)科，已經(jīng)輸在了起跑線上 【中國企業(yè)家網(wǎng)】盡管轉型智能手機的摩
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蔡明介3G困局：Android芯片能否再創(chuàng)風云?
【中國企業(yè)家網(wǎng)】盡管轉型智能手機的摩托羅拉將中低端手機這一塊完全托付給“山寨手機之父”聯(lián)發(fā)科，但迫于3G時代的蜂擁而至，聯(lián)發(fā)科這位GSM時代的霸主也不得不向智能手機領域轉型發(fā)力。顯然，這是聯(lián)發(fā)科三
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聯(lián)發(fā)科三季度將推Android低價芯片
“這幾個月聯(lián)發(fā)科技(下簡稱聯(lián)發(fā)科)董事長蔡明介忙得不可開交，幾乎每個月都往返于臺灣與大陸之間，與客戶見面。”據(jù)臺灣媒體報道，在聯(lián)發(fā)科尚未公布的2010年二季財報中，毛利率可能無法達到預期。且旗下主力產品——
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聯(lián)發(fā)科擴大產能應對困境：擬推Android芯片
『導讀』據(jù)市場調研機構賽諾數(shù)據(jù)統(tǒng)計，目前金立在國內的市場占有率約為3.3%，按國內手機年銷售量2.5億部計算，約合825萬臺，70%即577.5萬臺。 “這幾個月聯(lián)發(fā)科技（下簡稱聯(lián)發(fā)科）董事長蔡明介忙得不可開交，幾
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消息稱聯(lián)發(fā)科Android平臺芯片已出貨
據(jù)臺灣媒體報道，市場傳出手機廠商彤鑫達和臺灣集嘉通訊新推出的Android平臺智能手機，都是使用聯(lián)發(fā)科Android平臺2.75G手機芯片，為首批采用聯(lián)發(fā)科Android平臺的手機品牌廠商，將為明年業(yè)績帶來成長的動力，加速100美
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力Android 安卓系統(tǒng)機或明年普及
7月12日，聯(lián)發(fā)科宣布正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”，將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的 Android智能手機解決方案”，這被認為是山寨版Android進入普及期的發(fā)槍令。近日，《I
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山寨整頓進入關鍵時刻 低成本模式遭挑戰(zhàn)
近來，國內多個部門對“山寨”窮追猛打，整頓之風越吹越烈，深圳的手機廠家更是如履薄冰。然而，有業(yè)內人士指出，山寨賴以生存的低成本模式，早已面臨各種各樣的挑戰(zhàn)，而這次“嚴打”可能是山寨廠家轉型的一個機會。
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金立七成2G產品將采用聯(lián)發(fā)科芯片方案
國產手機領軍品牌金立近日宣布啟動“MT6253芯片全系列最大規(guī)模手機量產項目”，年內將在其2G產品上大規(guī)模采用MT6253芯片。該芯片是目前聯(lián)發(fā)科(MTK)平臺最新款也是集成度最高的產品——一顆芯片工作能力可抵以前三顆。
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聯(lián)發(fā)科加入谷歌開放手機聯(lián)盟將推Android芯片
（郭曉峰）7月13日消息，聯(lián)發(fā)科昨日宣布加入開放手機聯(lián)盟（Open Handset Alliance），并計劃推出聯(lián)發(fā)科技專屬的AndroidTM智能型手機解決方案。 據(jù)悉，2007年在谷歌的號召下成立了OHA(Open Handset Alliance)開放
