聯(lián)發(fā)科
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臺灣芯片商撼動手機市場：聯(lián)發(fā)科如何擺脫山寨
導語：國外媒體今天發(fā)表分析性文章，對聯(lián)發(fā)科如何從山寨手機芯片供應商成長為全球第二大手機芯片廠商，及其未來的發(fā)展方向進行了分析。以下是文章全文：成本競爭優(yōu)勢臺灣的一家名不見經(jīng)傳的芯片設計公司在手機市場掀
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聯(lián)電 買內(nèi)湖廠辦
聯(lián)電昨（15）日公告以6.8億元在內(nèi)湖買下兩層廠辦，并將出售位于敦化南路的臺北辦公室「以小換大」。業(yè)界認為，聯(lián)電臺北新辦公室與英偉達（nVidia）、聯(lián)發(fā)科、揚智等IC設計廠相近，具客戶群聚效應，有利掌握訂單。
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聯(lián)發(fā)科展出WiMAX和GSM雙模一體化芯片
據(jù)臺灣媒體報道，WiMAX Forum亞洲論壇大會吸引大批新興市場買家，聯(lián)發(fā)科與英華達合作推出首款WiMAX及GSM雙模智能手機，預計年底出貨。聯(lián)發(fā)科新款WiMAX芯片可整合GSM技術，與英華達聯(lián)手發(fā)表WiMAX與GSM雙模智能手機，使
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聯(lián)發(fā)科TD芯片打入中興供應鏈
據(jù)臺灣媒體報道，中興通訊透露，中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組;華為高層也強調(diào)，將擴大與臺廠合作搶攻全球市場，這項策略也納入華為全球戰(zhàn)略布局一環(huán)。中國移動、中國電信與中國聯(lián)通三大大陸電
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封測產(chǎn)業(yè)第一季紅不讓
半導體設備接單出貨比 (B/B值)，連續(xù)8個月站上代表趨堅向上的1.0以上，換言之，也透露出全球半導體景氣強勁復蘇，臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、華邦電等接單爆滿，且預期第二季吃緊的產(chǎn)能將更為嚴重，相對釋出到IC封測代工
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聯(lián)發(fā)科的成功之路：群毆打法與機海戰(zhàn)術
曾經(jīng)是手機制造業(yè)“軍火商”的聯(lián)發(fā)科，是怎么一步步成為眾多中小手機企業(yè)的“領袖”的。 胡媛｜文 2009年來自臺灣的聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)發(fā)科)再一次成為全球芯片行業(yè)的耀眼明星。根據(jù)聯(lián)發(fā)科年報
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ADI高管：向聯(lián)發(fā)科出售芯片部門后并未放棄TD
近日，由新浪科技攜手TD技術論壇聯(lián)合舉行的TD-SCDMA廠商高層系列訪談第十八場在北京舉行，新浪科技特意邀請TD技術論壇秘書長王靜博士作為本次系列訪談的主持人，與ADI通信基礎架構(gòu)行業(yè)市場全球總監(jiān)MartinCotter進行了
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高盛：中國成最大半導體消費市場
“中國大陸去年成為半導體最大消費市場，”高盛證券最新科技股研究報告指出，由于中國大陸政府去年的刺激消費方案，使得中國大陸消費電子業(yè)績在全球消費力下滑的時候異軍突起，2009年中國大陸的手機、PC市場分別占全
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聯(lián)發(fā)科成山寨機救世主:智能手機平臺產(chǎn)品將上市
據(jù)臺灣媒體報道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內(nèi)品牌機即將上市。據(jù)了解，深圳山寨手機市場最近首度出現(xiàn)采用聯(lián)發(fā)科平臺的智能手機，品牌廠商則由臺灣業(yè)者技嘉科技旗下集嘉通訊(GSmart)打前鋒，
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聯(lián)發(fā)科推TD-HSPA+芯片 下行速率達4.2Mbps
聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯科技在今天共同宣布,推出業(yè)界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P （MT6908）,該樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試?！ ?jù)悉,該款芯片使得TD網(wǎng)絡的下行數(shù)據(jù)傳送率從2.8Mbps提升為
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聯(lián)發(fā)科推TD-HSPA+芯片 下行速率達4.2Mbps
聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯科技在今天共同宣布,推出業(yè)界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P （MT6908）,該樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試。據(jù)悉,該款芯片使得TD網(wǎng)絡的下行數(shù)據(jù)傳送率從2.8Mbps提升為4.2Mbps,增加了
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2009年亞太半導體供應商表現(xiàn)出色聯(lián)發(fā)科成大贏家
來自調(diào)研公司iSuppli的統(tǒng)計顯示，2009年半導體產(chǎn)業(yè)整體處于下滑狀態(tài)，但總部在亞太地區(qū)的半導體供應商卻實現(xiàn)了逆勢上漲。亞太區(qū)供應商專注熱門產(chǎn)品iSuppli調(diào)研結(jié)果顯示，2009年總部位于亞太地區(qū)的半導體供應商合計營
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聯(lián)發(fā)科推WAPI協(xié)議WLAN芯片 提升手機上網(wǎng)速度
全球無線通訊及消費電子廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.)今日宣布，推出支持WAPI協(xié)議標準的WLAN芯片MT5921，大幅提升了手機上網(wǎng)速度。聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸介紹，MT5921 WLAN芯片可相容聯(lián)發(fā)科技全線基帶產(chǎn)品包括2G、
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訂單滿載熱到不行 封測雙雄吃撐
全球半導體景氣復蘇強勁，晶圓代工廠接單、產(chǎn)能滿載吃緊，臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)產(chǎn)能已無法滿足客戶訂單，相對釋出到IC封測代工的訂單不斷急速擴增，封測雙雄日月光(2311)、硅品(2325)繼第一季淡季不淡后，第二季
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響應國家政策 聯(lián)發(fā)科推WAPI無線接入芯片
記者獲悉，聯(lián)發(fā)科技已于近日推出支持WAPI協(xié)議標準的WLAN芯片MT5921。這也是其在WAPI產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重要一步。 據(jù)聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸介紹，MT5921可相容聯(lián)發(fā)科技全線基帶產(chǎn)品，包括2G、3G以
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聯(lián)發(fā)科可能將３Ｇ拖入２Ｇ泥潭
近期，聯(lián)發(fā)科成為媒體關注的焦點，相對于全球矚目的3G和手機產(chǎn)業(yè)鏈而言，聯(lián)發(fā)科的智能手機解決方案在全球手機之都——深圳上市。此舉意味著徘徊在3G門外的中國山寨機軍團將可以跨過技術門檻，不僅可以獲得主導3G發(fā)展
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聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應商名單 聯(lián)電取代臺積電
晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機芯片代工最大供貨商，取代臺積電，不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標意義，也有助于挹注營收。
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瑞信論壇 大聯(lián)大、封測聚焦
香港瑞信亞洲投資論壇今日進入第三天，除了演講主題聚焦在金融風暴后、全球如何邁向復蘇道路之外，各家企業(yè)的法說座談也持續(xù)如火如荼進行當中，包括硅品 (2325)、元大金、聯(lián)發(fā)科 (2454)、大聯(lián)大 (3702)也將參加此
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聯(lián)發(fā)科智能手機平臺水落石出 山寨主可選微軟或谷歌
昨日，據(jù)臺灣媒體報道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內(nèi)品牌機即將上市。“我們在今年年初已經(jīng)將方案成品交給了客戶，應該是在最近，客戶就會有機型推向市場了。”聯(lián)發(fā)科中國有限公司中國區(qū)業(yè)務
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張忠謀：上修半導體年增率
臺積電董事長張忠謀 臺積電（2330）董事長張忠謀昨（22）日應邀出席高盛證券舉辦投資論壇，據(jù)與會法人表示，張忠謀除了認為外界無需擔心臺積電資本支出大幅增加，也將今年全球半導體市場產(chǎn)值年增率，由1月底法說會中
